白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀

白光干涉3D顯微鏡：

干涉面成像，

多層垂直掃描

比較好高度測量精度：< 1nm

高度精度不受物鏡影響

性價比好

激光共聚焦3D顯微鏡：

點掃描合成面成像，

多層垂直掃描

Keyence（日本）

比較好高度測量精度：～10nm

高度精度由物鏡決定，1um精度@10倍

90萬-130萬

三維光學輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對樣品表面進行快速、重復性高、高 分辨率的三維測量，測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌，臺階高度，給MEMS、半導體材料、太陽能電池、醫療工程、制藥、生物材料，光學元件、陶瓷和先進材料的研發和生產提供了一個精確的、價格合理的計量方案。（來自網絡） 共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。日本輪廓儀推薦廠家

輪廓儀對精密加工的意義

現代化高新技術的飛速發展離不開硬件設施和軟件系統的配套支持，在精密加工領域同樣如此，雖然我們在生活中不曾注意到超精密加工產品的“身影”，但是它卻與我們的生活息息相關。例如在光學玻璃、集成電路、汽車零部件、機器人**器件、航空航天材料、****設備等領域，都需要對加工的成品進行檢測，從物體表面光滑到粗糙的參數，其中包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數，作為評定該物件是否合格的標準。因此光學輪廓儀應運而生，以下是表面三維輪廓儀對精密加工的作用： 輪廓測量儀輪廓儀**樣機試用通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數，**提高物件在生產加工時的精確度。

NanoX-2000/3000

系列 3D 光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光

垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反映出被測件的表面粗

糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加

工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。

使用范圍廣: 兼容多種測量和觀察需求  

保護性: 非接觸式光學輪廓儀

耐用性更強， 使用無損 

可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便  

輪廓儀的物鏡知多少?  

白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：

表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）

幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和集體，特征圖形的位置和數量等）

白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統，通過干涉物鏡產生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉儀。  

因此物鏡是輪廓儀****的部件，

物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×， 還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。  

不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據需求選配對應的鏡頭哦。

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：

晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。 LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。

輪廓儀的自動拼接功能：

條件： 被測區域明顯大于視場的區域，使用自動圖片拼接。  

需要點擊自動拼接， 輪廓儀會把移動路徑上的拍圖自動拼接起來。

軟件會自適應計算路徑上移動的偏差，自動消除移動中偏差，減小誤差。

但是誤差是一定存在的。

白光輪廓儀的典型應用：

對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。  

具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存。日本輪廓儀推薦廠家

輪廓儀反映的是零件的宏觀輪廓。日本輪廓儀推薦廠家

我們的輪廓儀有什么優勢呢

世界先進水平的產品技術

合理的產品價格

24小時到現場的本地化售后服務

無償產品技術培訓和應用技術支持

個性化的應用軟件服務支持

合理的保質期后產品服務

更佳的產品性價比和更優解決方案

非接觸式輪廓儀（光學輪廓儀）是以白光干涉為原理制成的一款高精度微觀形貌測量儀器，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。（本段來自網絡） 日本輪廓儀推薦廠家

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