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SmartView NT鍵合機保修期多久

來源: 發布時間:2020-01-04

針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝展開研究,以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象,提出一種表面帶有微結構的硅—硅共晶鍵合工藝,以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質含量,以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度,使用恒溫爐進行低溫退火,解決鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高,環境要求苛刻的問題。高低溫循環測試試驗與既定拉力破壞性試驗結果表明: 提出的工藝在保證了封裝組件封裝強度的同時,具有工藝溫度低、容易實現圖形化、應力匹配度高等優點。EVG鍵合機通過控制溫度,壓力,時間和氣體,允許進行大多數鍵合過程。SmartView NT鍵合機保修期多久

共晶鍵合[8,9]是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點,以其作為中間鍵合介質層,通過加熱熔融產生金屬—半導體共晶相來實現。因此,中間介質層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質量。中間金屬鍵合介質層種類很多,通常有鋁、金、鈦、鉻、鉛—錫等。雖然金—硅共熔溫度不是蕞 低( 363 ℃ ) 的,但其共晶體的一種成分即為預鍵合材料硅本身,可以降低鍵合工藝難度,且其液相粘結性好,故本文采用金—硅合金共晶相作為中間鍵合介質層進 行表面有微結構的硅—硅共晶鍵合技術的研究。而金層與 硅襯底的結合力較弱,故還要加入鈦金屬作為黏結層增強金層與硅襯底的結合力,同時鈦也具有阻擋擴散層的作用, 可以阻止金向硅中擴散[10,11]。EVG540鍵合機美元報價同時,EVG研發生產的的GEMINI系統是使用晶圓鍵合的量產應用的行業標準。

半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅是當***行的半導體,這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結果,它是根據需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃,以用于切割或切割單個裸片或方形子組件,這些單個裸片或正方形子組件可能*包含一種半導體材料或多達整個電路,例如集成電路計算機處理器。

SmartView®NT自動鍵合對準系統,用于通用對準。

全自動鍵合對準系統,采用微米級面對面晶圓對準的專有方法進行通用對準。

用于通用對準的SmartViewNT自動鍵合對準系統提供了微米級面對面晶圓級對準的專有方法。這種對準技術對于在嶺先技術的多個晶圓堆疊中達到所需的精度至關重要。SmartView技術可以與GEMINI晶圓鍵合系統結合使用,以在隨后的全自動平臺上進行長久鍵合。

特征:

適合于自動化和集成EVG鍵合系統(EVG560®,GEMINI®200和300mm配置)。

用于3D互連,晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊。 EVG鍵合機的特征有:壓力高達100 kN、基底高達200mm、溫度高達550°C、真空氣壓低至1·10-6 mbar。

EVG®520IS晶圓鍵合系統■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉移■集成冷卻站,實現高產量EVG®540自動鍵合系統■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動底側冷卻EVG®560自動晶圓鍵合系統■多達4個鍵合室,滿足各種鍵合操作■自動裝卸鍵合室和冷卻站■遠程在線診斷■自動化機器人處理系統,用于機械對準的自動盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局,適用于所有鍵合工藝的設備配置EVG®GEMINI®自動化生產晶圓鍵合系統在蕞小的占地面積上,同時利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術,前/列的GEMINI大批量生產系統,并結合了自動光學對準和鍵合操作。有關更多詳/細信息,請參/閱我們的GEMINI手冊。EVG鍵合機通過在高真空,精確控制的真空、溫度或高壓條件下鍵合,可以滿足各種苛刻的應用。半導體鍵合機推薦產品

GEMINI FB XT適用于諸如存儲器堆疊,3D片上系統(SoC),背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。SmartView NT鍵合機保修期多久

儀器儀表行業飛速發展一是因為我國的經濟高速穩定發展的運行;按照過去的經驗,如果GDP的增長在10%以上時,儀表行業的增長率則在26%~30%之間。二是因為我國宏觀調控對儀表行業的影響有一個滯后期,儀表往往在工程的后期才交付使用,因此,因宏觀調控政策而減少的收入對儀表行業的影響不會太大。進一步提升我國儀器儀表技術和水平,有限責任公司企業要順應產業發展潮流,在穩固常規品種的同時,進一步發展智能儀器儀表,提升產業數字化、智能化、集成化水平。工業領域轉型升級、提升發展質量等有利于儀器儀表行業的發展;**安全、社會安全、產業和信息安全等需要自主、磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發裝備,成為全社會共識;為迎接其他型百年未有之大變局,行家認為,要重新定義中國在世界經濟版圖中的地位,要順應形勢實現制造升級。以華立集團在境外開發“中國工業園”的成功案例來闡述,跨國經營要成為企業主動的戰略選擇,在不確定性中更好地活下去,以全球化視野看問題,很多困惑在全球化過程中會迎刃而解。SmartView NT鍵合機保修期多久

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