1.鍍槽:是電鍍加工的設(shè)備,用于盛放電鍍液,為電鍍提供反應(yīng)場所。根據(jù)電鍍工藝和工件的不同,鍍槽的材質(zhì)、形狀和尺寸也各不相同,常見的有聚丙烯、聚四氟乙烯等材質(zhì)制成的鍍槽。
2.整流器:其作用是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,為電鍍過程提供穩(wěn)定的電流。電鍍過程需要精確控制電流的大小和穩(wěn)定性,以確保電鍍層的質(zhì)量和性能。
3.過濾機(jī):用于過濾電鍍液中的雜質(zhì)、顆粒和懸浮物,保持電鍍液的清潔度。過濾機(jī)通常采用濾芯式或?yàn)V袋式過濾,可根據(jù)電鍍液的性質(zhì)和過濾精度要求選擇不同的過濾材料。
4.加熱和冷卻裝置:加熱裝置通常采用電加熱或蒸汽加熱的方式,而冷卻裝置則多采用冷水機(jī)或冷卻塔進(jìn)行冷卻。
5.攪拌設(shè)備:包括機(jī)械攪拌和空氣攪拌等方式。
6.掛具:用于懸掛和固定待電鍍的工件,使工件能夠在電鍍槽中與電鍍液充分接觸,并保證電流均勻地通過工件。7.行車:主要用于在電鍍車間內(nèi)吊運(yùn)工件、原材料和成品等重物。
8.廢氣處理設(shè)備:電鍍過程中會(huì)產(chǎn)生各種有害氣體,如酸霧、堿霧和重金屬廢氣等。廢氣處理設(shè)備通常采用噴淋塔、活性炭吸附裝置、催化燃燒裝置等,對(duì)廢氣進(jìn)行凈化處理,達(dá)標(biāo)后排放。 后處理電鍍?cè)O(shè)備包含鈍化槽與干燥箱,前者增強(qiáng)鍍層耐腐蝕性,后者快速去除水分防止白斑。浙江高精密電鍍?cè)O(shè)備
是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備,主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝,實(shí)現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋,滿足集成電路封裝、先進(jìn)封裝及微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求
與傳統(tǒng)滾鍍不同,半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。
1.金屬互連:在晶圓上形成銅導(dǎo)線。
2.凸塊制備:沉積錫、銅、金等材料,用于芯片與基板的電氣連接。
3.阻擋層/種子層鍍覆:鍍鈦、鉭等材料,防止金屬擴(kuò)散并增強(qiáng)附著力。
1.電鍍槽:
材質(zhì):耐腐蝕材料,避免污染鍍液
鍍液循環(huán)系統(tǒng):維持鍍液成分均勻,過濾顆粒雜質(zhì)
2.旋轉(zhuǎn)載具:
晶圓固定裝置:真空吸附或機(jī)械夾持,確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)
轉(zhuǎn)速控制:通過伺服電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速,優(yōu)化鍍層均勻性
3.陽極系統(tǒng):
可溶性/不溶性陽極:銅、鉑等材料,依鍍層需求選擇
陽極位置調(diào)節(jié):控制電場分布,減少邊緣效應(yīng)
4.供液與噴淋系統(tǒng):
多點(diǎn)噴淋頭:均勻分配鍍液至晶圓表面,避免氣泡滯留
流量控制:精確調(diào)節(jié)鍍液流速,匹配不同工藝需求
5.控制系統(tǒng):
PLC/工控機(jī):集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測與反饋。
配方管理:存儲(chǔ)不同鍍層的工藝參數(shù) 手動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)業(yè)離心干燥設(shè)備適配滾鍍后工件,通過高速旋轉(zhuǎn)甩干水分,避免傳統(tǒng)熱風(fēng)干燥的能耗與時(shí)間損耗。
雙筒過濾機(jī)特點(diǎn):一機(jī)具備多功能用途,可依據(jù)客戶使用條件,更換不同濾材。主濾筒采用耐腐蝕的PP/FRPP/PVDF一體注塑成型,耐酸堿腐蝕、防泄漏,且提供多種濾芯規(guī)格,可按精度需求選擇,滿足多元化應(yīng)用。整機(jī)安裝與操作簡便,清洗便捷高效,占地面積小。支持根據(jù)客戶不同需求,選擇濾筒材質(zhì)。適用領(lǐng)域,包括電鍍、氧化、表面處理等多種工藝環(huán)節(jié)。分享不同材質(zhì)的濾芯在電鍍?cè)O(shè)備中的過濾效果有何差異?雙筒過濾機(jī)的價(jià)格區(qū)間是多少?濾芯式過濾機(jī)在電鍍行業(yè)中的市場占比是多少?
按電鍍工藝藥劑添加
分化學(xué)鎳自動(dòng)加藥設(shè)備:通過先進(jìn)傳感器和控制系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)測化學(xué)鎳溶液濃度、pH值、溫度等參數(shù),依預(yù)設(shè)工藝要求自動(dòng)調(diào)整添加劑加入量,保障溶液穩(wěn)定性,提高電鍍產(chǎn)品一致性與質(zhì)量。還具備高效節(jié)能特點(diǎn),減少化學(xué)品浪費(fèi)與環(huán)境污染,同時(shí)減輕工人勞動(dòng)強(qiáng)度。
電鍍藥水全自動(dòng)添加系統(tǒng):如秒準(zhǔn)MAZ-XR300A18,基于莫塞萊定律和比爾-朗伯定律,利用軟X射線和可見光譜對(duì)電鍍液中金屬離子(如Ni2?、Sn2?等)和非金屬組分(如磷酸、氫氧化鈉等添加劑)進(jìn)行定性、定量分析。具備自清洗功能,支持多通道采樣,可全組分在線分析,適用于高溫強(qiáng)腐蝕性環(huán)境,安全性高。
pH自動(dòng)加藥機(jī):用于維持電鍍液pH值穩(wěn)定。電鍍過程中,pH值變化會(huì)影響鍍層質(zhì)量,該設(shè)備通過pH傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測,當(dāng)pH值偏離設(shè)定范圍,自動(dòng)控制加酸或加堿泵添加相應(yīng)藥劑,使pH值保持在合適區(qū)間。
光亮劑自動(dòng)加藥機(jī):光亮劑能提升電鍍層光亮程度和表面質(zhì)量。此設(shè)備依據(jù)電鍍液中光亮劑濃度變化,自動(dòng)添加光亮劑,保證鍍層外觀質(zhì)量穩(wěn)定,避免因光亮劑不足或過量導(dǎo)致鍍層發(fā)暗、出現(xiàn)條紋等問題。 貴金屬電鍍?cè)O(shè)備配備高精度電源與凈化系統(tǒng),嚴(yán)格控制金、銀鍍層純度,滿足珠寶及電子芯片的高要求。
對(duì)比項(xiàng) 傳統(tǒng)滾鍍 半導(dǎo)體滾鍍 對(duì)象 小型金屬零件(螺絲、紐扣等) 晶圓、芯片、微型半導(dǎo)體元件 精度 微米級(jí) 納米級(jí)(≤100nm) 潔凈度 普通工業(yè)環(huán)境 無塵室(Class100~1000) 工藝控制 電流/時(shí)間粗調(diào) 實(shí)時(shí)閉環(huán)控制(電流、流量、溫度) 鍍液類型 酸性/堿性鍍液 高純度鍍液(低雜質(zhì))
大尺寸晶圓兼容:適配12英寸(300mm)晶圓,向18英寸過渡。環(huán)保鍍液:無物、低毒配方,減少廢水處理壓力。智能化集成:AI工藝優(yōu)化:通過機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測鍍層缺陷。與CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)、PVD設(shè)備聯(lián)動(dòng),形成全自動(dòng)金屬化產(chǎn)線
半導(dǎo)體滾鍍?cè)O(shè)備是封裝與芯片制造的關(guān)鍵裝備,通過精密旋轉(zhuǎn)與鍍液控制,實(shí)現(xiàn)納米級(jí)金屬鍍層的均勻沉積。其技術(shù)在于潔凈環(huán)境下的高精度工藝控制 環(huán)保型電鍍?cè)O(shè)備的廢氣收集系統(tǒng)采用蜂窩狀活性炭吸附塔,深度處理酸霧廢氣,確保排放達(dá)標(biāo)。江蘇出口型電鍍?cè)O(shè)備
汽車輪轂電鍍?cè)O(shè)備配置多軸旋轉(zhuǎn)掛具,360 度無死角電鍍,滿足復(fù)雜曲面的均勻鍍層要求。浙江高精密電鍍?cè)O(shè)備
滾鍍機(jī)的應(yīng)用場景:
滾鍍機(jī)決定生產(chǎn)線的適用工件類型滾
1.鍍機(jī)適用的工件特征
尺寸:直徑通常<50mm,如螺絲、螺母、彈簧、電子連接器、小五金件。
形狀:規(guī)則或輕微不規(guī)則(避免卡孔或纏繞,影響滾筒旋轉(zhuǎn))。
批量:適合萬件級(jí)以上的大批量生產(chǎn)(如標(biāo)準(zhǔn)件電鍍),小批量生產(chǎn)時(shí)滾鍍機(jī)效率優(yōu)勢下降。
2.對(duì)電鍍生產(chǎn)線的適配性
若生產(chǎn)線以滾鍍機(jī)為鍍槽設(shè)備,則整體設(shè)計(jì)圍繞 “小件批量處理” 優(yōu)化:
前處理槽體深度、寬度適配滾筒尺寸;
傳輸裝置采用適合滾筒吊裝的懸掛鏈或龍門架;
電源功率匹配滾筒內(nèi)工件總表面積(電流需均勻分布)。
反之,若生產(chǎn)線以掛鍍?yōu)橹鳎ㄈ缙嚺浼⒀b飾件),則鍍槽、傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)完全不同,體現(xiàn) “定制化生產(chǎn)線” 特性。 浙江高精密電鍍?cè)O(shè)備