滾鍍機的工作原理

將小工件裝入帶孔的滾筒（聚氯乙烯或不銹鋼材質），滾筒浸入電解液后緩慢旋轉（5~15 轉 / 分鐘），通過滾筒壁的孔洞使電解液流通，同時工件在滾筒內翻滾，確保鍍層均勻附著。

優勢：

高效率：單次可處理數千件小工件，產能遠超掛鍍（適合單件或少量）。

低成本：減少人工掛卸成本，滾筒導電桿統一通電，能耗相對較低。

均勻性：工件在滾筒內動態接觸電解液，避免屏蔽效應（掛鍍中工件相互遮擋導致鍍層不均）。

與生產線其他環節的配合

前處理：需先通過除油、酸洗去除工件表面油污和氧化皮，否則影響鍍層結合力（滾鍍機不具備前處理功能，依賴生產線前段設備）。

后處理：滾鍍完成后，工件隨滾筒吊出，進入水洗槽、鈍化槽或封閉槽（如鍍鋅后的藍白鈍化），終干燥（生產線后段設備完成）。

自動化控制：滾鍍機的轉速、電鍍時間、電流電壓等參數由生產線 PLC 系統統一控制，與傳輸裝置（如行車）聯動，實現 “上料→前處理→滾鍍→后處理→下料” 全流程自動化。 連續鍍設備針對鋼帶、銅線等帶狀材料，通過自動化傳輸實現高速電鍍，常見于電子線路板鍍錫。山東經濟型電鍍設備

半導體掛鍍設備

1.基本原理與結構

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過精細控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質，配備溫控、循環過濾系統，維持鍍液均勻性

掛具與陽極：鈦或鉑金陽極，掛具設計適配晶圓尺寸，確保電場分布均勻

自動化傳輸：機械臂自動上下料，減少人工污染風險

控制系統：PLC/計算機實時調控電流密度、電鍍時間、pH值等參數

2. 關鍵技術優勢

高均勻性：通過脈沖電鍍或水平電鍍技術（如ECP），減少邊緣效應，實現亞微米級鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監測，降低孔洞、結節等缺陷

高產能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應用場景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導線，替代傳統鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導電通道，實現芯片堆疊

先進封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實現芯片I/O端口的重新布局

總結

半導體掛鍍設備通過精密電化學控制與自動化技術，解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關聯芯片的導電性、散熱及良率 廣西防爆型電鍍設備環保型電鍍設備的廢氣收集系統采用蜂窩狀活性炭吸附塔，深度處理酸霧廢氣，確保排放達標。

滾鍍機的應用場景：

滾鍍機決定生產線的適用工件類型滾

1.鍍機適用的工件特征

尺寸：直徑通常＜50mm，如螺絲、螺母、彈簧、電子連接器、小五金件。

形狀：規則或輕微不規則（避免卡孔或纏繞，影響滾筒旋轉）。

批量：適合萬件級以上的大批量生產（如標準件電鍍），小批量生產時滾鍍機效率優勢下降。

2.對電鍍生產線的適配性

若生產線以滾鍍機為鍍槽設備，則整體設計圍繞 “小件批量處理” 優化：

前處理槽體深度、寬度適配滾筒尺寸；

傳輸裝置采用適合滾筒吊裝的懸掛鏈或龍門架；

電源功率匹配滾筒內工件總表面積（電流需均勻分布）。

反之，若生產線以掛鍍為主（如汽車配件、裝飾件），則鍍槽、傳輸系統設計完全不同，體現 “定制化生產線” 特性。

如何選購適合的電鍍設備：

一、明確需求鍍種與工藝

確定需處理的材料（金屬、塑料等）及目標鍍層（鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、貴金屬等）。

選擇對應工藝：掛鍍（適合大件）、滾鍍（適合小件）、連續電鍍（線材/帶材）或脈沖電鍍（高精度需求）。

產能規劃：估算日均產量（如1000件/天）及未來擴展需求，避免設備超負荷或閑置。

產品特性：若涉及精密零件（如電子接插件）、復雜形狀件（如汽車輪轂），需設備具備高均勻性鍍層能力。

二、評估設備技術參數

電源系統

整流器穩定性（波紋系數＜5%）和調節精度（如0-500A可調），直接影響鍍層質量。

節能型高頻電源比傳統硅整流器省電20%-30%。

槽體設計材質耐腐蝕性：PP、PVC或鈦合金槽體，適應強酸/強堿環境。

槽液循環過濾系統：確保鍍液清潔度，減少雜質導致的鍍層缺陷。自動化程度手動設備（低成本，適合小批量）VS全自動線（機械臂上下料+PLC控制，適合大批量）。

智能監控功能：實時監測溫度、pH值、電流密度，自動報警并調節。 硬質陽極氧化設備集成低溫制冷系統，控制電解液溫度在 0-10℃，生成厚度超 100μm 的耐磨膜層。

志成達設計研發的滾掛一體電鍍實驗設備鍍液的選擇：

1.鍍銅液方面

酸性鍍銅液導電性強、分散性佳，能快速鍍厚銅，常用于電子元件底層鍍銅；

堿性鍍銅液穩定性好，腐蝕性小，所得銅層結晶細、結合力強，適用于鋼鐵基體打底。

2.鍍鎳液

瓦特鎳鍍液成分簡單、易維護，鍍層光亮耐磨，在防護裝飾性電鍍中廣泛應用；

氨基磺酸鎳鍍液分散與深鍍能力優，鍍層內應力低、延展性好，多用于對鍍層質量要求高的電子、航天領域。

3.鍍鋅液里

堿性鍍鋅液陰極極化作用強，鋅層耐腐蝕性好；

酸性鍍鋅液電流效率高、沉積快，外觀光亮，不過腐蝕性強。

4.鍍金液

有物鍍金液，鍍層均勻光亮、硬度高；

無氰鍍金液則更環保。

5.鍍銀液

物鍍銀液電鍍性能好，鍍層導電導熱優；

硫代硫酸鹽鍍銀液毒性小、更環保。選擇鍍液要綜合零件材質、形狀、使用環境及實驗目的等，兼顧成本與環保。

總結：

在選擇鍍液時，需要根據待鍍零件的材質、形狀、尺寸、使用環境以及實驗目的等因素進行綜合考慮，同時還需考慮鍍液的成本、環保性和操作難度等因素。 鍍鎳設備配套活性炭吸附裝置，定期去除鍍液中有機雜質，防止細孔、麻點等鍍層缺陷。上海超聲波電鍍設備

貴金屬電鍍設備配備高精度電源與凈化系統，嚴格控制金、銀鍍層純度，滿足珠寶及電子芯片的高要求。山東經濟型電鍍設備

志成達研發的真空機，在電鍍設備中的作用？

主要體現在某些特定的電鍍工藝（如真空電鍍或物相沉積）中，真空機為電鍍過程提供必要的真空環境，從而提升鍍層質量。以下是兩者的具體關聯及協同作用：

1. 真空環境在電鍍中的作用

避免氧化與污染：真空環境可排除空氣中的氧氣、水蒸氣和其他雜質，防止鍍層氧化或污染，提高金屬鍍層的純度。

增強附著力：在低壓條件下，金屬粒子動能更高，能更緊密地附著在基材表面，提升鍍層的結合強度。

均勻性與致密性：真空環境減少氣體分子干擾，使金屬沉積更均勻，形成致密、無缺陷的鍍層。

2. 主要應用工藝

真空電鍍（物相沉積，PVD）：工藝過程：通過真空機將腔室抽至低壓（如10?3至10?? Pa），利用濺射、蒸發或離子鍍等技術，將金屬材料氣化并沉積到工件表面。典型應用：手表、首飾、手機外殼的金屬鍍層，以及工具、刀具的耐磨涂層。

化學氣相沉積（CVD）：工藝特點：在真空或低壓環境中，通過化學反應在基材表面生成固態鍍層（如金剛石涂層或氮化鈦），常用于半導體或精密器件。

應用領域

電子工業：半導體元件、電路板的金屬化鍍層。

汽車與航天：發動機部件、渦輪葉片的耐高溫涂層。

消費品：眼鏡框、手機中框的裝飾性鍍膜。 山東經濟型電鍍設備