液態(tài)金屬（鎵銦錫合金）3D打印技術(shù)通過微注射成型制造可拉伸電路，導電率3×10? S/m，拉伸率超200%。美國卡內(nèi)基梅隆大學開發(fā)的直寫式打印系統(tǒng)，可在彈性體基底上直接沉積液態(tài)金屬導線（線寬50μm），用于柔性傳感器陣列。另一突破是納米銀漿打印：燒結(jié)溫度從300℃降至150℃，兼容PET基板，電阻率2.5μΩ·cm。挑戰(zhàn)包括：① 液態(tài)金屬的高表面張力需低粘度改性劑（如鹽酸處理）；② 納米銀的氧化問題需惰性氣體封裝。韓國三星已實現(xiàn)5G天線金屬網(wǎng)格的3D打印量產(chǎn)，成本降低40%。

3D打印鈮鈦（Nb-Ti）超導線圈通過拓撲優(yōu)化設計，臨界電流密度（Jc）達5×10? A/cm2（4.2K），較傳統(tǒng)繞制工藝提升40%。美國MIT團隊采用SLM技術(shù)打印的ITER聚變堆超導磁體骨架，內(nèi)部集成多級冷卻流道（小直徑0.2mm），使磁場均勻性誤差＜0.01%。挑戰(zhàn)在于超導粉末的低溫脆性：打印過程中需將基板冷卻至-196℃（液氮溫區(qū)），并采用脈沖激光（脈寬10ns）降低熱應力。日本住友電工開發(fā)的Bi-2212高溫超導粉末，通過EBM打印成電纜芯材，77K下傳輸電流超10kA，但生產(chǎn)成本是傳統(tǒng)法的5倍。新疆冶金粉末廠家316L不銹鋼粉末通過SLM（選擇性激光熔化）技術(shù)成型，可生產(chǎn)復雜結(jié)構(gòu)的耐高溫、抗腐蝕工業(yè)零件。

等離子旋轉(zhuǎn)電極霧化（PREP）通過高速旋轉(zhuǎn)金屬電極（轉(zhuǎn)速20,000 RPM）在等離子弧作用下熔化并甩出液滴，形成高純度球形粉末。該技術(shù)尤其適用于鈦、鋯等高活性金屬，粉末氧含量可控制在500ppm以下，衛(wèi)星粉比例＜0.05%。俄羅斯VSMPO-AVISMA公司采用PREP制備的Ti-6Al-4V粉末，平均粒徑45μm，用于波音787機翼鉸鏈部件，疲勞壽命較傳統(tǒng)氣霧化粉末提升30%。然而，PREP的產(chǎn)能限制明顯（每小時5-10kg），且電極制備成本高昂（鈦錠損耗率20%）。較新進展中，中國鋼研科技集團開發(fā)多電極同步霧化技術(shù)，將產(chǎn)能提升至30kg/h，但設備投資超1500萬美元，限為高級國用領域。

目前金屬3D打印粉末缺乏全球統(tǒng)一標準，ASTM和ISO發(fā)布部分指南（如ASTM F3049-14針對鈦粉）。不同廠商的粉末氧含量（鈦粉要求＜0.15%）、霍爾流速（不銹鋼粉＜25s/50g）等指標差異明顯，導致跨平臺兼容性問題。歐洲“AM Power”組織正推動粉末批次認證體系，要求供應商提供完整的生命周期數(shù)據(jù)（包括回收次數(shù)和熱處理歷史）。波音與GKN Aerospace聯(lián)合制定的“BPS 7018”標準，規(guī)范了鎳基合金粉的衛(wèi)星粉含量（＜0.3%），成為航空供應鏈的參考基準。

3D打印鈦合金（如Ti-6Al-4V ELI）在醫(yī)療領域顛覆了傳統(tǒng)植入體制造。通過CT掃描患者骨骼數(shù)據(jù)，可設計多孔結(jié)構(gòu)（孔徑300-800μm），促進骨細胞長入，避免應力屏蔽效應。例如，顱骨修復板可精細匹配患者骨缺損形狀，手術(shù)時間縮短40%。電子束熔化（EBM）技術(shù)制造的髖關(guān)節(jié)臼杯，表面粗糙度Ra＜30μm，生物固定效果優(yōu)于機加工產(chǎn)品。此外，鉭金屬粉末因較好的生物相容性，被用于打印脊柱融合器，其彈性模量接近人骨，降低術(shù)后并發(fā)癥風險。但金屬離子釋放問題仍需長期臨床驗證。鈷鉻合金粉末在齒科3D打印中廣泛應用，其耐腐蝕性優(yōu)于傳統(tǒng)鑄造工藝。湖北冶金粉末合作

金屬注射成型（MIM）結(jié)合粉末冶金與注塑工藝，可大批量生產(chǎn)小型精密金屬件。寧夏因瓦合金粉末哪里買

模仿蜘蛛網(wǎng)的梯度晶格結(jié)構(gòu)，3D打印鈦合金承力件的抗沖擊性能提升80%。空客A350的機翼接頭采用仿生分形設計，減重高達30%且載荷能力達15噸。德國KIT研究所通過拓撲優(yōu)化生成的髖關(guān)節(jié)植入體，彈性模量匹配人骨（3-30GPa），術(shù)后骨整合速度提升40%。但仿生結(jié)構(gòu)支撐去除困難：需開發(fā)水溶性支撐材料（如硫酸鈣基材料），溶解速率控制在0.1mm/h，避免損傷主體結(jié)構(gòu)。美國3D Systems的“仿生套件”軟件可自動生成輕量化結(jié)構(gòu)，設計效率提升10倍。