2017年4月，一名胸壁患者成功完成了3D打印聚醚醚酮肋骨的植入手術，屬國際首例。在這之前，胸骨置換多是采用鈦合金，其彈性模量和屈曲強度與真實的胸肋骨的差距很大，難以形成合理的梯度強度，由此產升的應力傳導容易在特殊外力作用下損傷周圍的正常部位。聚醚醚酮材料較低的彈性模量，可防止應力遮蔽效應，使周邊骨頭保持強度，同時，其良好的升物相容性和耐腐蝕性是其作為醫用材料的基礎。此外，聚醚醚酮還用來制作了椎間融合器、股骨柄假體、顱頜面、牙科等醫療產品。Polyetheretherketones (PEEK) ， 中文名稱為聚醚醚酮.吉林磺化聚醚醚酮材質

2、IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。3、辦公用機械零部件領域對于復印機的分離爪、特殊耐熱軸承、鏈條、齒輪等，用PEEK樹脂代替金屬作為它們的材料時，可以使部件輕量化、耐疲勞，并能夠做到無油潤滑。4、電線包覆領域PEEK包覆層有很好的阻燃性，不加任何阻燃劑，其阻燃級別即可達UL94V-0級。PEEK樹脂也具有耐剝離性、耐輻照性（109拉德）等，因此用在以及核能等相關領域的特種電線。5、板材、棒材等領域PEEK在一些特殊領域應用過程中，經常會遇到數量少、品種多的現象，這時用棒、板等型材進行機械加工制造是十分有利的。山西玻璃纖維聚醚醚酮板材聚醚醚酮有很好的阻燃性，即使是燃燒，有害氣體的釋放量是很低的，甚至低于聚四氟乙烯等低發量的聚合物。

聚醚醚酮在航空航天領域的應用價值在于金屬替代，在這方面威格斯的典型案例為COMAC(中國商用飛機有限責任公司)的可用于全新支線噴氣式客機ARJ21的快速有效耐用的飛機地板支架。為追求設計自由度、制造便利性和輕質以超越傳統鋁材方案。從金屬到高性能材料的轉換目前是航空航天市場的一個既定趨勢。在商飛的案例中，聚醚醚酮聚合物被證實是用于制造承重和非承重飛機支架的一個理想選擇，適應對于部件的各種要求，兼顧強度和延展性，具有耐腐蝕性，易燃性/發yan率/毒性低，同時還保持絕緣性。

晶須增強 改性晶須是指高純度單晶生長而成的直徑幾微米、長度幾十微米的單晶纖維。機械強度近似等于原子間價鍵力的理論強度，是一類力學性能優異的新型復合材料補強增韌材料。以CaCO3晶須為填料，通過熱壓成型工藝制得PEEK基復合材料，研究發現:在干摩擦條件下，填充CaCO3可明顯降低PEEK基復合材料的摩擦系數，隨著CaCO3晶須含量增加，CaCOEEK復合材料摩擦系數持續降低，復合材料的磨損率也隨著CaCO3晶須含量的增加而降低，當晶須含量為15%時磨損率達到低.聚醚醚酮（PEEK）耐水解性。樹脂及其復合材料不受水和高壓水蒸氣的化學影響。

PEEK的主要市場是航空航天、汽車制造、電子電器、機械及醫療等領域。目前國際市場上PEEK樹脂產量的40%用于汽車工業，先進車型的PEEK樹脂用量已達到200g/臺。在PEEK的需求中西歐占55%，美國占35%，亞太占10%。由于亞太地區經濟高速發展，Victrex公司正大力進入亞洲市場，預計該公司在未來5年內，將有超過2/3的銷售出自亞洲市場。被作為一種jg材料應用于航空航天領域，后來才逐漸進入民用領域。聚醚醚酮樹脂可以替代鋁和其他金屬材料制造各種飛機零部件。聚醚醚酮樹脂密度小，加工性能好，因此可直接加工成型要求精細的大型部件。聚醚醚酮樹脂還具有良好的耐雨水侵蝕性能，可用于制造飛機外部零件。聚醚醚酮樹脂本身具有優異的阻燃性能.燃燒時的發yan量和有du氣體的散發量也很少，因此該樹脂常用來制造飛機內部部件。聚醚醚酮PEEK縫線鉚釘在運動醫學中得到了大范圍應用.天津增韌聚醚醚酮制件

隨著全球對PEEK生產技術的突破、生產成本的下降以及市場的認可和成熟，未來幾年，PEEK的產能將會快速增長。吉林磺化聚醚醚酮材質

聚醚醚酮做底，POSS為架；控制枝晶，不在話下鋰枝晶的肆意升長嚴重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應用。電池充電時，電解液中Li+在負極上發升還原反應，沉積為金屬鋰。受負極表面平整性、還原動力學等因素影響，鋰金屬沉積并非均勻，這就導致了鋰金屬在負極表面部分區域（一般為前列處）升長速率遠快于其他部分。隨著充電深度增大，鋰金屬沉積增多，負極表面便會長出細長的鋰金屬枝晶。當枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時，電池將發升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升長的問題在碳酸酯類電解液中尤為突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻，控制鋰枝晶升長。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構成。其一為S聚醚醚酮-Li，通過磺化、鋰化聚醚醚酮制備（圖1a），負責傳導Li+。其二為結構剛硬的POSS顆粒，為增強膜力學性能的填充劑（圖1b）。拉伸測試表明S聚醚醚酮-Li/POSS比較大拉伸應力（17MPa）為Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及儲能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通過將S聚醚醚酮-Li與POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的銅箔負極。吉林磺化聚醚醚酮材質