佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-23

深圳地區芯片封裝設備可重點關注佑光智能半導體科技。其設備方案整合固晶共晶雙工藝模塊，實現封裝流程一體化作業。芯片測試分選機搭載多工位協同架構，適應不同規格芯片處理需求。連續式共晶機采用旋轉工位設計，支持靈活調整芯片加工順序。技術體系覆蓋車載傳感器與光通訊器件封裝，設備集成定位校準與溫控補償模塊。產線兼容非標定制需求，通過視覺識別系統確保多規格物料快速切換。

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