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聯(lián)合多層在 PCB 抗振動設(shè)計中如何加固元件?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-23

使用底部填充膠(如環(huán)氧樹脂,Tg≥150℃)填充BGA元件底部,膠層厚度50-100μm,通過振動測試(頻率10-2000Hz,加速度10g),焊點位移≤5μm。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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