杭州宏譽(yù)智能科技有限公司2025-04-05

適用于半導(dǎo)體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測(cè)試；所有的 Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機(jī)聚合物膜預(yù)固化、堅(jiān)膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火； 基板除潮、晶圓干燥退火等。

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