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蘇州正和鋁業(yè)有限公司2025-04-05
導(dǎo)熱膠主要由樹脂基體（環(huán)氧樹脂、有機硅和聚氨酯等）和導(dǎo)熱填料（提高導(dǎo)熱 性，有氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)以及氮化硅（Si3N4）、氧化鋁（Al2O3）、氧化鎂 （MgO）、氧化鋅（ZnO）等）組成。
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導(dǎo)熱墊片以硅膠為基材，通過特殊工藝合成的一種較好的導(dǎo)熱填充材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求。適用于低裝配應(yīng)力的應(yīng)用領(lǐng)域，且該材料具有自粘性和弱彈性，可與不同加強材料進行復(fù)合，從而達到良好的本體強度，同時，導(dǎo)熱墊片采用有機硅配方體系，無毒無味無腐蝕性，符合RoHS指令及相關(guān)環(huán)保要求。
