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PCB微孔填銅空洞率的控制標準是多少?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-03-20

微孔填銅空洞控制:采用脈沖電鍍(正向2A/dm2,反向0.5A/dm2),添加0.2ml/L整平劑,空洞率需<5%,X-ray檢測分辨率<10μm。

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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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