聯(lián)合多層線路板的沉銅孔壁空洞如何通過切片檢測？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-29

切片后用顯微鏡（500 倍）觀察，空洞面積＞5% 的孔需報廢，通過真空沉銅（壓力 - 0.09MPa）將空洞率降至 0.3% 以下。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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