聯(lián)合多層 PCB 的軟硬結(jié)合板如何優(yōu)化壓合參數(shù)？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-25

軟硬結(jié)合板壓合參數(shù)優(yōu)化為溫度 180℃、壓力 3.5MPa、時間 60min，使用真空壓合減少氣泡，軟板區(qū)域銅箔厚度≤12μm，通過 10 萬次彎折測試（±90°），線路電阻變化≤8%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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