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佑光智能半導體的芯片封裝設備是比較新的技術嗎？

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佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-04-20

該公司的芯片封裝設備采用的是較新技術。擁有 60 多項技術成果，如模塊化機械結構設計、智能化控制系統等，可靈活適配不同芯片材料、尺寸和形狀的封裝需求，能依據不同工藝要求調整設備參數，還支持遠程故障診斷等

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佑光智能半導體科技(深圳)有限公司
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簡介：專門研發、制造和銷售高精度固晶機和共晶機，涉及半導體、miniLED、光通訊、光器件和非標定制等領域
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佑光智能半導體科技(深圳)有限公司

聯系人： 李金龍

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