線路板低輪廓粗化銅箔申請，或提升線路板綜合性能

來源：發(fā)布時間：2025-05-09

金融界 2025 年 5 月 9 日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，一項名為 “一種線路板低輪廓粗化銅箔及其應(yīng)用” 的**已提交申請（公開號：CN119932662A，申請時間：2025 年 1 月）。聚焦線路板技術(shù)領(lǐng)域，其創(chuàng)新工藝或為線路板性能提升帶來重大變革。該采用 “兩粗一固” 的獨特處理工藝。在粗化液中創(chuàng)新性添加銦、鈰元素以及分子量在 8 萬 - 10 萬的羥乙基纖維素。銦、鈰元素能夠改善銅箔表面的晶體結(jié)構(gòu)，使銅箔表面形成更均勻、致密的微觀結(jié)構(gòu)；羥乙基纖維素則起到分散劑的作用，確保元素均勻分布，從而實現(xiàn)銅箔表面的精細化粗化。同時，精細限定硅烷處理液成分，以咪唑酰胺基丙基三乙氧基硅烷作為偶聯(lián)劑，在氨水催化下，與硅酸四乙酯、改性雙酚 A 型聚芳醚酮發(fā)生反應(yīng)。其中，咪唑酰胺基丙基三乙氧基硅烷以咪唑、γ - 異氰酸丙基三乙氧基硅烷為原料合成；改性雙酚 A 型聚芳醚酮則先以 2,2 - 雙 (4 -(4 - 氨基苯氧基苯)) 六氟丙烷、4 - 氯代苯酐為原料合成含酰亞胺苯氧基六氟丙烷結(jié)構(gòu)的單體，再與雙酚 A、4,4' - 二氟二苯甲酮共聚，在聚醚醚酮主鏈結(jié)構(gòu)中引入酰亞胺苯氧基六氟丙烷基團。這種復(fù)雜的化學(xué)合成與處理過程，旨在增強銅箔與基板之間的結(jié)合力，提升線路板的電氣性能與機械性能。在實際應(yīng)用中，低輪廓粗化銅箔能夠有效降低線路板的信號傳輸損耗。在高頻信號傳輸場景下，傳統(tǒng)銅箔表面的粗糙度會導(dǎo)致信號反射和散射，而該技術(shù)處理后的銅箔，表面輪廓降低 30%，信號傳輸損耗減少 18%，極大提升了信號完整性。此外，其增強的結(jié)合力使得線路板在高溫、高濕等惡劣環(huán)境下，依然能保持穩(wěn)定的性能，抗剝離強度提高 40%。此項若成功應(yīng)用，有望提升線路板性能，為線路板在電子設(shè)備中的應(yīng)用拓展更廣闊空間。從消費電子到工業(yè)控制，從汽車電子到航空航天，各類電子設(shè)備都將受益于該技術(shù)。在汽車自動駕駛系統(tǒng)中，高精度、高穩(wěn)定性的線路板是實現(xiàn)精細控制的關(guān)鍵，該技術(shù)的應(yīng)用將助力提升自動駕駛系統(tǒng)的可靠性。同時，這也將助力相關(guān)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級與發(fā)展，推動線路板行業(yè)向更精密的方向邁進。