肇慶高溫無鹵無鉛錫膏

來源：發(fā)布時間：2025-06-30

電子制造中，從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn)，對焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標準裝全系列規(guī)格，滿足不同產(chǎn)能場景的實際需求。

靈活規(guī)格，減少浪費

100g 針筒裝：直接適配點膠機，無需分裝，適合研發(fā)階段精密點涂（如微型傳感器焊接），材料利用率達 95% 以上；

200g 鋁膜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先，開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定，避免整罐浪費，適合月用量 5-10kg 的中小廠商；

500g 常規(guī)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動印刷機，觸變指數(shù) 4.5±0.3，刮刀速度可達 80mm/s，提升生產(chǎn)效率 20%。

穩(wěn)定性能，工藝友好

25~45μm 均勻顆粒（低溫款 20~38μm）在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達 98%，橋連率低于 0.1%。無論是回流焊、波峰焊還是手工補焊，配套提供詳細工藝參數(shù)表，快速調(diào)試產(chǎn)線，減少首件不良率。無鉛系列通過 SGS RoHS 認證，有鉛系列提供完整材質(zhì)報告，適配市場準入要求。

適配回流焊、手工補焊全工藝，提供參數(shù)表快速調(diào)試產(chǎn)線，減少首件不良率。肇慶高溫無鹵無鉛錫膏

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。

界面張力優(yōu)化，提升潤濕性

針對陶瓷基板表面特性，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。

度結(jié)合，應(yīng)對熱應(yīng)力

焊點剪切強度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。

工藝適配，減少不良率

兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時內(nèi)可保持膏體形態(tài)；

500g 標準裝適配全自動印刷機，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設(shè)備調(diào)試難度。

佛山中溫無鹵錫膏低溫焊接（熔點降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷，良率提升至 99.5%。

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下，焊點可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動，焊點易開裂，導(dǎo)致信號傳輸異常，售后故障率達 15%。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點 217℃，能承受高溫環(huán)境。焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng) 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕。改進后，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi)，滿足了汽車電子對高可靠性的嚴格要求，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力，贏得更多車企訂單。

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連

電源模塊、電機控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設(shè)計，實現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。

高活性助焊，突破散熱瓶頸

助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃，在 3oz 厚銅箔上的潤濕時間＜3 秒，較常規(guī)錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合。焊點經(jīng)切片檢測，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。

高導(dǎo)熱設(shè)計，降低元件溫升

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達 50W/(m?K)，較普通中溫焊料提升 40%，有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層，降低芯片結(jié)溫 10℃以上。

工藝適配，提升生產(chǎn)良率

觸變指數(shù) 4.8±0.2，在 2mm 厚銅箔表面印刷時膏體挺立不塌陷，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng)。500g 標準裝適配全自動印刷機，刮刀速度可達 80mm/s，生產(chǎn)效率提升 20%。

添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點剪切強度至 50MPa，冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率＜2%。

【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障

醫(yī)療設(shè)備對材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證，成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇！

無鹵配方，守護安全底線

全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料，優(yōu)化助焊劑成分，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。

微米級精度，適配微型化需求

低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后 4 小時內(nèi)保持棱角分明，解決多層板對位焊接的移位問題。

免清洗錫膏方案：低殘留易操作，適配自動化產(chǎn)線，減少清洗工序與成本。肇慶高溫無鹵無鉛錫膏

低溫錫膏方案：138℃焊柔性電路，抗彎折性能優(yōu)，適配折疊屏與穿戴設(shè)備。肇慶高溫無鹵無鉛錫膏

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高空嚴苛環(huán)境的可靠連接

航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動，焊點可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為航空電子焊接的推薦材料。

度耐候，適應(yīng)極端工況

高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后，焊點剪切強度保持率≥85%；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂，適合微型導(dǎo)航模塊焊接。

超精細工藝，適配微型化需求

20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接，橋連率＜0.05%；每批次錫膏提供 18 項檢測報告，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。

肇慶高溫無鹵無鉛錫膏

標簽：錫膏錫片光刻膠

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