吉林哈巴焊中溫錫膏廠家

來源：發布時間：2025-06-24

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實現陶瓷與金屬層的度連接，成為高導熱器件焊接的推薦方案。

界面張力優化，提升潤濕性

針對陶瓷基板表面特性，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。

度結合，應對熱應力

焊點剪切強度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下，經 1000 次冷熱循環（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。

工藝適配，減少不良率

兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時內可保持膏體形態；

500g 標準裝適配全自動印刷機，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設備調試難度。

半導體高鉛錫膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高溫，封裝焊點抗熱循環 500 次無開裂。吉林哈巴焊中溫錫膏廠家

【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當

在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領域的助力！

耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。

福建有鉛錫膏國產廠家小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費，適配研發打樣與定制化生產。

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩定耐用的家電電路生產

冰箱、空調、洗衣機等家電長期高頻使用，焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。

耐溫耐震，長效穩定

普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa，經過 1000 次開關機沖擊測試無脫落；中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環境下循環 500 次，焊點電阻波動＜5%，適合冰箱變頻模塊、空調主控板等場景。

適配多種板材，工藝靈活

兼容 FR-4 基板與鋁基板，無論是波峰焊大規模生產還是手工補焊小批量調試，25~45μm 顆粒均能實現焊盤均勻覆蓋。500g 標準裝適配全自動生產線，200g 規格滿足中小家電廠商需求。

高性價比之選

錫渣產生率低于 0.3%，減少材料浪費；助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產成本。每批次提供 MSDS 報告，確保質量可控。

【醫療電子】吉田無鹵錫膏：安全合規與高精度的雙重保障

醫療設備對材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證，成為植入式器械、醫療檢測儀的理想選擇！

無鹵配方，守護安全底線

全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫療設備常用的 PEEK、PI 等特種材料，優化助焊劑成分，焊接后殘留物電導率＜10μS/cm，避免離子污染導致的電路故障。

微米級精度，適配微型化需求

低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數 4.3，印刷后 4 小時內保持棱角分明，解決多層板對位焊接的移位問題。

焊點抗疲勞壽命達 500 萬次（汽車電子），是銀膠的 5 倍。

高效生產，良品率提升 20%

100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動點膠機，上錫速度達 0.2 秒 / 點，比傳統鋼網印刷效率提升 50%。實測顯示，使用 SD-510 焊接的手機主板，經過 3 米跌落測試后焊點無脫落，高低溫循環（-40℃~85℃）500 次零開裂，超越行業標準。

環保先行，貼合全球趨勢

無鹵配方通過 SGS 認證，滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準，助力品牌商應對國際環保法規。從原料采購到生產包裝，全程可追溯，為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書。

優勢

精度優先：專為 0402 以上封裝設計，微小焊點也能完美成型工藝兼容：適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝，靈活應對小批量打樣與大規模量產技術支持：提供 DFM 可焊性分析，協助優化焊接曲線

高溫無鉛錫膏（熔點 217℃）在 150℃運行焊點強度保持率 90%，鹽霧測試 1000 小時無腐蝕。吉林錫膏工廠

100g 針筒裝直接對接點膠機，材料利用率超 95%；200g 鋁膜裝滿足中小批量需求，開封后 48 小時性能穩定。吉林哈巴焊中溫錫膏廠家

某醫療設備廠商制造心電圖機時，對電路板焊接要求極高，需確保焊點可靠且無有害物質殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時，易產生空洞，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設備穩定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩定。經長時間老化測試，心電圖機性能穩定，為醫療診斷提供了可靠保障，也助力企業產品符合更嚴格的醫療行業標準，拓展市場份額。吉林哈巴焊中溫錫膏廠家

標簽：錫膏錫片光刻膠

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