電子制造中,從研發打樣到中小批量生產,對焊料的規格靈活性和工藝穩定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標準裝全系列規格,滿足不同產能場景的實際需求。
靈活規格,減少浪費
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100g 針筒裝:直接適配點膠機,無需分裝,適合研發階段精密點涂(如微型傳感器焊接),材料利用率達 95% 以上;
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200g 鋁膜裝:中小批量生產優先,開封后 48 小時內性能穩定,避免整罐浪費,適合月用量 5-10kg 的中小廠商;
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500g 常規裝:大規模生產適配全自動印刷機,觸變指數 4.5±0.3,刮刀速度可達 80mm/s,提升生產效率 20%。
穩定性能,工藝友好
25~45μm 均勻顆粒(低溫款 20~38μm)在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達 98%,橋連率低于 0.1%。無論是回流焊、波峰焊還是手工補焊,配套提供詳細工藝參數表,快速調試產線,減少首件不良率。無鉛系列通過 SGS RoHS 認證,有鉛系列提供完整材質報告,適配市場準入要求。
高溫錫膏焊點經 1000 小時高溫老化后強度衰減<5%,適配心臟起搏器、衛星電路板等長期服役場景。天津高溫錫膏生產廠家
【存儲設備焊接方案】吉田錫膏:保障數據存儲設備穩定運行
硬盤、固態硬盤(SSD)、U 盤等存儲設備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強化性能,成為存儲電子焊接的推薦方案。
抗震動耐沖擊,守護數據安全
普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度 45MPa,經過 2 米跌落測試無脫落,適合移動存儲設備;無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中,焊點阻抗波動<2%,減少數據傳輸損耗。
高精度焊接,適配微型化設計
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展,避免焊球連錫;助焊劑活性適中,焊接后殘留物不影響芯片散熱,保障存儲設備長期穩定運行。
環保合規,助力出口認證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認證,有鉛系列提供完整材質報告,滿足全球市場準入要求。500g 標準裝適配全自動貼片機,提升存儲設備的生產效率。
山西半導體封裝高鉛錫膏生產廠家錫膏技術支持:提供行業焊接案例與工藝指南,助力提升良率與效率。
【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選
工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。
強化性能適應嚴苛環境
高溫無鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經過 10G 振動測試無脫落,應對工業設備的長期振動需求。
環保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認證,符合 RoHS 標準,助力企業綠色生產;有鉛系列性價比突出,錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費,提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,適配 0.5mm 以上焊盤,滿足工業設備的多數焊接精度要求。
家電制造錫膏方案:常規焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機模塊。在空調控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中,穩定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外調試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優異,錫渣產生率低至行業水平,減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點剪切強度達 45MPa,經 1000 次開關機沖擊測試無脫落,適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數表》,助力快速導入產線,降低首件不良率,單批次生產成本可優化 10% 以上。安防設備錫膏方案:耐振動抗腐蝕,適配監控攝像頭與門禁電路,戶外場景可靠。
一家汽車零部件制造商生產車載壓力傳感器時,原錫膏在汽車復雜工況下,焊點可靠性欠佳。傳感器長期經受高溫(比較高 80℃)、振動,焊點易開裂,導致信號傳輸異常,售后故障率達 15%。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,熔點 217℃,能承受高溫環境。焊點剪切強度達 45MPa,經 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時,特殊助焊劑配方減少了殘留,避免腐蝕。改進后,傳感器售后故障率降至 5% 以內,滿足了汽車電子對高可靠性的嚴格要求,助力企業提升產品競爭力,贏得更多車企訂單。醫療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超細焊盤,認證齊全。江蘇低溫無鹵錫膏供應商
精密儀器錫膏方案:低電阻高絕緣,適配萬用表與傳感器電路,測量精度有保障。天津高溫錫膏生產廠家
【新能源領域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設備穩定運行
新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質量配方,成為高壓電控系統的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕,性能突出
高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)熔點 217℃,在電池包高溫環境中焊點壽命提升 30%;特別添加抗氧化成分,通過 1000 小時鹽霧測試,應對潮濕腐蝕性場景。
大規格包裝,適配量產需求
500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產,觸變指數 4.8±0.2,在厚銅基板上保持良好成型性,減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用,生產效率進一步提升。
工藝兼容,數據支撐
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兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體,適配 IGBT 模塊、車載充電機等復雜焊接工藝;
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焊點空洞率≤5%,低于行業平均水平,保障高壓電路的安全穩定。
天津高溫錫膏生產廠家