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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-06-20

吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠:半導(dǎo)體芯片制造的材料

YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性,成為 45nm 及以上制程的理想選擇。
YK-300 正性光刻膠分辨率達(dá) 0.35μm,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝。其耐溶劑性與絕緣阻抗性能突出,在顯影與蝕刻過(guò)程中保持圖形穩(wěn)定性。產(chǎn)品已通過(guò)中芯國(guó)際量產(chǎn)驗(yàn)證,良率達(dá) 98% 以上,生產(chǎn)過(guò)程執(zhí)行 ISO9001 標(biāo)準(zhǔn),幫助客戶降低封裝成本 20% 以上。支持小批量試產(chǎn)與定制化需求,為國(guó)產(chǎn)芯片制造提供穩(wěn)定材料支撐。
半導(dǎo)體材料選吉田,歐盟認(rèn)證,支持定制化解決方案!山西阻焊油墨光刻膠報(bào)價(jià)

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正性光刻膠

  • 半導(dǎo)體分立器件制造:對(duì)于二極管、三極管等半導(dǎo)體分立器件,正性光刻膠可實(shí)現(xiàn)精細(xì)的圖形化加工,滿足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時(shí),正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對(duì)比度,能精確刻畫器件的結(jié)構(gòu),提高器件性能。
  • 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造:MEMS 器件如加速度計(jì)、陀螺儀等,結(jié)構(gòu)復(fù)雜且尺寸微小。正性光刻膠用于 MEMS 制造過(guò)程中的光刻步驟,可在硅片等材料上制作出高精度的微結(jié)構(gòu),確保 MEMS 器件的功能實(shí)現(xiàn)。


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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以光刻膠為中心,逐步拓展至半導(dǎo)體全材料領(lǐng)域,形成了 “技術(shù)驅(qū)動(dòng)、全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋” 的發(fā)展格局。公司產(chǎn)品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,還延伸至錫膏、焊片、靶材等配套材料,為客戶提供一站式采購(gòu)服務(wù)。

市場(chǎng)與榮譽(yù):
  • 產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球 50 多個(gè)地區(qū),客戶包括電子制造服務(wù)商(EMS)及半導(dǎo)體廠商。
  • 獲評(píng) “廣東省專精特新企業(yè)”“廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)”,并通過(guò)技術(shù)企業(yè)認(rèn)證。
  • 生產(chǎn)基地配備自動(dòng)化設(shè)備,年產(chǎn)能超千噸,滿足大規(guī)模訂單需求。
未來(lái)展望:
公司計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大研發(fā)中心規(guī)模,聚焦第三代半導(dǎo)體材料研發(fā),如 GaN、SiC 相關(guān)光刻膠技術(shù)。同時(shí),深化全球化布局,在東南亞、歐洲等地設(shè)立分支機(jī)構(gòu),強(qiáng)化本地化服務(wù)能力。

 研發(fā)投入

? 擁有自己實(shí)驗(yàn)室和研發(fā)團(tuán)隊(duì),研發(fā)費(fèi)用占比超15%,聚焦EUV光刻膠前驅(qū)體、低缺陷納米壓印膠等前沿領(lǐng)域,與中山大學(xué)、華南理工大學(xué)建立產(chǎn)學(xué)研合作。

? 專項(xiàng)布局:累計(jì)申請(qǐng)光刻膠相關(guān)的項(xiàng)目30余項(xiàng),涵蓋樹脂合成、配方優(yōu)化、涂布工藝等細(xì)致環(huán)節(jié)。

 生產(chǎn)體系

? 全自動(dòng)化產(chǎn)線:采用德國(guó)曼茨(Manz)涂布設(shè)備、日本島津(Shimadzu)檢測(cè)儀器,年產(chǎn)能超500噸(光刻膠),支持小批量定制(小訂單100g)和大規(guī)模量產(chǎn)。

? 潔凈環(huán)境:生產(chǎn)車間達(dá)萬(wàn)級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)(ISO 8級(jí)),避免顆粒污染,確保光刻膠缺陷密度<5個(gè)/cm2。
吉田半導(dǎo)體公司基本概況。

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技術(shù)驗(yàn)證周期長(zhǎng)
半導(dǎo)體光刻膠的客戶驗(yàn)證周期通常為2-3年,需經(jīng)歷PRS(性能測(cè)試)、STR(小試)、MSTR(批量驗(yàn)證)等階段。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動(dòng)驗(yàn)證,預(yù)計(jì)2025年才能進(jìn)入穩(wěn)定供貨階段。

 原材料依賴仍存
樹脂和光酸仍依賴進(jìn)口,如KrF光刻膠樹脂的單體國(guó)產(chǎn)化率不足10%。國(guó)內(nèi)企業(yè)需在“吸附—重結(jié)晶—過(guò)濾—干燥”耦合工藝等關(guān)鍵技術(shù)上持續(xù)突破。

 未來(lái)技術(shù)路線

? 金屬氧化物基光刻膠:氧化鋅、氧化錫等材料在EUV光刻中展現(xiàn)出更高分辨率和穩(wěn)定性,清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)已實(shí)現(xiàn)5nm線寬的原型驗(yàn)證。

? 電子束光刻膠:中科院微電子所開發(fā)的聚酰亞胺基電子束光刻膠,分辨率達(dá)1nm,適用于量子芯片制造。

? AI驅(qū)動(dòng)材料設(shè)計(jì):華為與中科院合作,利用機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化光刻膠配方,研發(fā)周期縮短50%。

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松山湖企業(yè)深耕光刻膠領(lǐng)域二十載,提供全系列半導(dǎo)體材料解決方案。山西阻焊油墨光刻膠報(bào)價(jià)

納米電子器件制造

? 半導(dǎo)體芯片:在22nm以下制程中,EUV光刻膠(分辨率≤10nm)用于制備晶體管柵極、納米導(dǎo)線等關(guān)鍵結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)芯片集成度提升(如3nm制程的FinFET/GAA晶體管)。

? 二維材料器件:在石墨烯、二硫化鉬等二維材料表面,通過(guò)電子束光刻膠定義納米電極陣列,構(gòu)建單原子層晶體管或傳感器。

 納米光子學(xué)與超材料

? 光子晶體與波導(dǎo):利用光刻膠制備亞波長(zhǎng)周期結(jié)構(gòu)(如光子晶體光纖、納米級(jí)波導(dǎo)彎頭),調(diào)控光的傳播路徑,用于集成光路或量子光學(xué)器件。

? 超材料設(shè)計(jì):在金屬/介質(zhì)基底上刻蝕納米級(jí)“魚網(wǎng)狀”“蝴蝶結(jié)”等圖案(如太赫茲超材料),實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁波的超常調(diào)控(吸收、偏振轉(zhuǎn)換)。
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