【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設(shè)備連接
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗,對(duì)焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。
微米級(jí)工藝,適配微型元件
低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒度 20~38μm,在 0.3mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 98%,適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接;中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3,印刷后長(zhǎng)時(shí)間保持形態(tài),解決多層板對(duì)位焊接的移位問題。
低缺陷率,提升生產(chǎn)效率
經(jīng)過全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)驗(yàn)證,使用吉田錫膏的焊點(diǎn)缺陷率<0.05%,遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),小批量生產(chǎn)時(shí)材料利用率提升至 95% 以上。
環(huán)保合規(guī),適應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)
無鉛無鹵配方通過多項(xiàng)國際認(rèn)證,助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備廠商應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的環(huán)保要求。從原料到生產(chǎn)全程可追溯,為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書。
半導(dǎo)體高鉛錫膏(Sn10Pb88Ag2)耐 296℃高溫,封裝焊點(diǎn)抗熱循環(huán) 500 次無開裂。河北錫膏國產(chǎn)廠商
【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動(dòng),焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測(cè)試,成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候,適應(yīng)極端工況
高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%;低溫 YT-628(Sn42Bi58)在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂,適合微型導(dǎo)航模塊焊接。
超精細(xì)工藝,適配微型化需求
20~38μm 顆粒(低溫款)滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,橋連率<0.05%;每批次錫膏提供 18 項(xiàng)檢測(cè)報(bào)告,從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
上海中溫錫膏供應(yīng)商高溫錫膏(SnAgCu 合金)在 150℃長(zhǎng)期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,通過 10G 振動(dòng)測(cè)試無脫落。
一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí),原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫(比較高 80℃)、振動(dòng),焊點(diǎn)易開裂,導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常,售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,熔點(diǎn) 217℃,能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng) 100 萬次模擬振動(dòng)測(cè)試無開裂。同時(shí),特殊助焊劑配方減少了殘留,避免腐蝕。改進(jìn)后,傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),滿足了汽車電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求,助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,贏得更多車企訂單。
【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長(zhǎng)期處于高濕度環(huán)境,焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,成為高濕度場(chǎng)景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長(zhǎng)設(shè)備壽命
無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時(shí),絕緣電阻下降<10%,優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環(huán)境中失效時(shí)間延長(zhǎng)至 500 小時(shí)。
助焊劑優(yōu)化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm,避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤(rùn)濕性。
多規(guī)格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn),500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)。每批次提供防潮性能檢測(cè)報(bào)告,質(zhì)量可控。
焊點(diǎn)抗疲勞壽命達(dá) 500 萬次(汽車電子),是銀膠的 5 倍。
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡(jiǎn)化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計(jì),成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方,無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,通過離子色譜檢測(cè)(Cl?/Br?<500ppm),滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),節(jié)省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤(rùn)濕性的同時(shí),殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境,氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。
多系列覆蓋,滿足不同需求
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無鉛免清洗:SD-510(中溫)、SD-588(高溫),適合環(huán)保要求高場(chǎng)景;
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有鉛免清洗:SD-310(常規(guī))、ES-500(高鉛),適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝。
高溫?zé)o鉛錫膏(熔點(diǎn) 217℃)在 150℃運(yùn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率 90%,鹽霧測(cè)試 1000 小時(shí)無腐蝕。東莞有鉛錫膏工廠
錫膏技術(shù)支持:提供行業(yè)焊接案例與工藝指南,助力提升良率與效率。河北錫膏國產(chǎn)廠商
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用,焊點(diǎn)需承受振動(dòng)、溫差變化等考驗(yàn)。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,長(zhǎng)效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng)過 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無脫落;中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,焊點(diǎn)電阻波動(dòng)<5%,適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場(chǎng)景。
適配多種板材,工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板,無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補(bǔ)焊小批量調(diào)試,25~45μm 顆粒均能實(shí)現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)生產(chǎn)線,200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。
高性價(jià)比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費(fèi);助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報(bào)告,確保質(zhì)量可控。
河北錫膏國產(chǎn)廠商