雙金屬片式溫度開關(guān)
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結(jié)構(gòu):由兩種熱膨脹系數(shù)不同的金屬層壓成片狀。
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工作流程:
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溫度升高→雙金屬片因膨脹差異彎曲→推動觸點分離(切斷電路)。
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溫度降低→雙金屬片恢復平直→觸點閉合(導通電路)。
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特點:
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優(yōu)點:結(jié)構(gòu)簡單、成本低、無需外部電源。
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缺點:精度較低(±5℃),響應速度慢(秒級),機械壽命有限(約10萬次)。
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應用:電熱水壺、電熨斗、電機過熱保護。
液體膨脹式溫度開關(guān)
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結(jié)構(gòu):感溫包內(nèi)充注液體(如硅油),通過毛細管連接波紋管或膜片。
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工作流程:
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溫度升高→液體膨脹→壓力推動波紋管形變→觸發(fā)微動開關(guān)。
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溫度降低→液體收縮→波紋管復位→開關(guān)恢復初始狀態(tài)。
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特點:
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優(yōu)點:驅(qū)動力大、精度較高(±2℃)、適合高壓/高功率場景。
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缺點:體積較大,存在液體泄漏風險。
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應用:工業(yè)加熱設(shè)備、壓縮機過熱保護。
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溫濕度記錄儀校準前準備
1. 標準器及配套設(shè)備
1.主標準器:選用二等標準鉑電阻溫度計及標準濕度發(fā)生器,其不確定度需優(yōu)于被校記錄儀的1/3。
2.恒溫恒濕箱:溫度波動度≤±0.3℃,濕度波動度≤±1.5%RH,均勻性分別≤±0.5℃和±2.0%RH,確保校準環(huán)境穩(wěn)定。
3.數(shù)據(jù)比對設(shè)備:配置多通道高精度測溫儀及濕度傳感器,同步記錄標準值與記錄儀輸出數(shù)據(jù)。
4.輔助工具:探頭固定支架、屏蔽線纜、計時器、校準軟件。
2. 環(huán)境條件
1.實驗室溫濕度穩(wěn)定在(20±3)℃、(50±10)%RH,避免氣流擾動或人員頻繁出入導致環(huán)境波動。
2.校準區(qū)域遠離強電磁場、振動源及熱輻射設(shè)備,電源單獨接地,電壓波動≤±5%。
3.恒溫恒濕箱提前2小時預熱至校準點,并穩(wěn)定運行30分鐘以上。
3. 被校儀器檢查
1.外觀檢查:記錄儀外殼無破損,探頭無污染或結(jié)露,顯示屏無斷碼,按鍵及接口功能正常。
2.功能驗證:開機自檢無報錯,溫濕度示值穩(wěn)定無跳變。測試數(shù)據(jù)存儲周期、報警閾值觸發(fā)、數(shù)據(jù)導出功能正常。
3.校準設(shè)置:禁用內(nèi)部溫濕度補償功能,恢復出廠參數(shù)設(shè)置。確認記錄間隔與校準軟件同步,清理歷史數(shù)據(jù)避免干擾。
4.預熱處理:記錄儀在恒溫恒濕環(huán)境中靜置1小時,確保探頭與環(huán)境充分熱平衡。
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壓力式溫度計校準前準備如下
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標準儀器選擇:選用高精度的標準溫度計作為參考標準,其精度應比被校準的壓力式溫度計至少高一個等級,例如標準溫度計的精度為 ±0.1℃,而待校準壓力式溫度計的精度為 ±0.5℃。同時,標準溫度計的測量范圍應能覆蓋被校準壓力式溫度計的測量范圍。
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輔助設(shè)備準備:準備恒溫槽,其溫度均勻性和穩(wěn)定性要滿足校準要求,一般溫度均勻性應在 ±0.1℃以內(nèi),溫度波動度應在 ±0.05℃/h 以內(nèi)。還需準備用于固定溫度計的夾具等輔助工具。
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環(huán)境條件檢查:選擇溫度恒定、無振動、無強電磁場干擾的環(huán)境進行校準。校準環(huán)境的溫度應保持在(20±5)℃,相對濕度應在 45%~75% 之間。
標準Hg溫度計校準是保證其測量準確性和可靠性的重要操作,以下是詳細的校準過程:
校準前準備
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選擇校準環(huán)境:應在溫度穩(wěn)定、無明顯氣流和振動、清潔且光線充足的環(huán)境中進行校準,理想的環(huán)境溫度波動應控制在 ±0.2℃以內(nèi)。
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準備標準器具:需要使用高精度的恒溫槽作為標準溫度源,其溫度均勻性和穩(wěn)定性應滿足校準要求,通常溫度波動應在 ±0.05℃以內(nèi)。同時,準備一支或多支經(jīng)更高等級計量標準校準過的標準溫度計作為參考標準,其精度要比被校準的Hg溫度計至少高一個等級,比如標準溫度計的最大允許誤差為 ±0.05℃,而被校準Hg溫度計的最大允許誤差為 ±0.1℃。
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檢查被校溫度計:觀察**溫度計的外觀是否有破損、刻度是否清晰、Hg柱是否連續(xù)且無斷裂等情況。
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干體式溫度校準器校準前準備
1. 標準器及配套設(shè)備
1.主標準器:選用二等標準鉑電阻溫度計,其擴展不確定度需優(yōu)于被校設(shè)備最大允許誤差的1/3。若涉及高溫段,可搭配二等標準鉑銠10-鉑熱電偶。
2.測溫裝置:配置多通道高精度測溫儀及至少3支均勻分布的測溫探頭,用于檢測校準器工作區(qū)域的溫度均勻性和波動度。
3.輔助工具:專業(yè)襯套、隔熱手套、校準軟件。
2. 環(huán)境條件
1.實驗室溫度穩(wěn)定在(20±5)℃,相對濕度≤80%,避免強氣流擾動或電磁干擾。
2.校準器放置于水平穩(wěn)固臺面,四周預留≥50cm散熱空間,電源單獨接地,電壓波動≤±5%。
3.校準前需提前4小時開機預熱至常用溫度點,并穩(wěn)定運行1小時以上以消除熱慣性。
3. 被校儀器檢查
1.外觀檢查:校準器外殼無變形,加熱模塊無積碳,測溫孔內(nèi)壁清潔無氧化,電源線及接口完好。
2.性能預檢:空載條件下,高溫段波動度≤±0.1℃/10min,均勻性≤±0.5℃。驗證控溫PID參數(shù)鎖定功能,禁用自適應算法。
3.安全功能:測試超溫報警、過流保護及緊急斷電功能正常。
4.軟件設(shè)置:清理歷史校準數(shù)據(jù),同步校準軟件與校準器的時間戳,設(shè)置數(shù)據(jù)記錄間隔為1分鐘/次。
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雙金屬溫度計的校準前準備
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標準器選擇:選用精度等級至少比被校準雙金屬溫度計高一級的標準溫度計,如二等標準溫度計或高精度的鉑電阻溫度計等,標準溫度計的測量范圍應覆蓋雙金屬溫度計的測量范圍。
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輔助設(shè)備:準備恒溫槽,要求其溫度均勻性和穩(wěn)定性良好,溫度波動應在 ±0.1℃以內(nèi);還需準備用于固定溫度計的夾具、攪拌器等輔助工具,攪拌器用于使恒溫槽內(nèi)溫度均勻。
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環(huán)境條件:校準環(huán)境溫度應保持在(20±5)℃,相對濕度不大于 80%,周圍無強磁場、無振動,且無明顯的空氣對流。
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被校溫度計檢查:檢查雙金屬溫度計的外觀,表盤應清晰、無破損,指針能靈活轉(zhuǎn)動,無卡滯現(xiàn)象,雙金屬溫度計的感溫元件應無變形、損傷等缺陷。
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