是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無(wú) 爬升，很難檢查。黃浦區(qū)進(jìn)口AOI檢測(cè)性能

基于圖像檢查的基本 原理是：每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問(wèn)題是，當(dāng)一些檢查對(duì)象是 不可見(jiàn)的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來(lái)了。然而，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測(cè)試都表明，這 些影響是可以通過(guò)PCB的設(shè)計(jì)來(lái)預(yù)防甚至減少的。為了推 動(dòng)這種優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇），它的優(yōu)點(diǎn)包括：減少編程時(shí)間然而，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測(cè)試都表明，這 些影響是可以通過(guò)PCB的設(shè)計(jì)來(lái)預(yù)防甚至減少的。連云港發(fā)展AOI檢測(cè)批發(fā)才能提供豐富的圖像信息去評(píng)估焊點(diǎn)的好壞。? 斜角檢測(cè)：PLCCs型器件。

如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過(guò)多。C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無(wú)錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開(kāi)路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查**直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。回流焊前

元器件的采購(gòu)趨勢(shì)是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過(guò)程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠***地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào)，而這些問(wèn)題主要是通過(guò)元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。元器件尺寸IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸，并對(duì)某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，器件的長(zhǎng)度和引腳的寬度可 以有一尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對(duì)AO但通常情況下只需 要確定兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。

在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過(guò)程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來(lái)修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過(guò)程跟蹤的目標(biāo)。回流焊后在SMT工藝過(guò)程的***步驟進(jìn)行檢查，這是AOI當(dāng)下流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有被阻焊膜蓋住而過(guò)波 峰焊。長(zhǎng)寧區(qū)制造AOI檢測(cè)性價(jià)比

如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認(rèn)為器件是焊上了。黃浦區(qū)進(jìn)口AOI檢測(cè)性能

一個(gè)重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān)。元器件的采購(gòu)趨勢(shì)是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過(guò)程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠***地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào)，而這些問(wèn)題主要是通過(guò)元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。元器件尺寸IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸，并對(duì)某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，器件的長(zhǎng)度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對(duì)固定 的黃浦區(qū)進(jìn)口AOI檢測(cè)性能

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