Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發 出一項特殊測試方案,目的是為了從根本上研究和證明這 些設計在檢查中產生的效果?;贗PC-7350標準的PCB布 局被推薦為針對這些測試的基準。首先,為了探究每一種 布局的檢查效果,建議在大量PCB布局上采用這種基準; 之后,再有意地利用PCB錯誤布局,使得它產生一些工藝 中的缺陷,如立碑和引腳懸空等。這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優化設計,可以運用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領域被推崇),它的優點包括:由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的。松江區常規AOI檢測降價
基本優化每塊PCB可以采用光學或者X-ray技術并運用適當 的運算法則來進行檢查?;趫D像檢查的基本 原理是:每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是,當一些檢查對象是 不可見的,或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而,實際經驗和系統化測試都表明,這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優化設計,可以運用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領域被推崇徐州質量AOI檢測詢問報價必須從其他角度來檢查,而只有通過這樣的輔助檢查。
但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正**多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的:錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷,而嚴重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。
如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷,而嚴重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的,這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查**直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數據包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。這里建議采用與上述基 準點的判定相類似的方法,即在可能的情況下。
在這個位置產生的定量的過程控制信息,提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。回流焊后在SMT工藝過程的***步驟進行檢查,這是AOI當下流行的選擇,因為這個位置可發現全部的裝配錯誤?;亓骱负髾z查提供高度的安全性,因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。這個階段的定量過程控制數據包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。同樣的規則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側的焊盤設計。長寧區選擇AOI檢測維修
參數會有很大的變化。松江區常規AOI檢測降價
的運算法則來進行檢查?;趫D像檢查的基本 原理是:每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是,當一些檢查對象是 不可見的,或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而,實際經驗和系統化測試都表明,這 些影響是可以通過PCB的設計來預防甚至減少的。為了推 動這種優化設計,可以運用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領域被推崇),它的優點包括:減少編程時間比較大限度地減少誤報? 改善失效檢查。制定設計方針,可以有效地簡化檢查和***地降低生 產成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發松江區常規AOI檢測降價
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