單細胞分選需要復雜的流體動力學控制結構,傳統光刻難以實現多尺度結構集成。Polos 光刻機的分層曝光功能,在同一片芯片上制備出 5μm 窄縫的細胞捕獲區與 50μm 寬的廢液通道,通道高度誤差控制在 ±2% 以內。某細胞生物學實驗室利用該芯片,將單細胞分選通量提升至 1000 個 / 秒,分選純度達 98%,較傳統流式細胞儀體積縮小 90%。該技術已應用于循環tumor細胞檢測,使稀有細胞捕獲效率提升 3 倍,相關設備進入臨床驗證階段。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術,用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件,開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小,非常適合研究實驗室,并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域,為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。光學超材料突破:光子晶體結構precise制造,賦能超透鏡與隱身技術研究。北京POLOSBEAM光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米
Polos光刻機與弗勞恩霍夫ILT的光束整形技術結合,可定制激光輪廓以優化能量分布,減少材料蒸發和飛濺,提升金屬3D打印效率7。這種跨領域技術融合為工業級微納制造(如光學元件封裝)提供新思路,推動智能制造向高精度、低能耗方向發展Polos系列broad兼容AZ、SU-8等光刻膠,通過優化曝光參數(如能量密度與聚焦深度)實現不同材料的高質量加工。例如,使用AZ5214E時,可調節光束強度以減少側壁粗糙度,提升微結構的功能性。這一特性使其在生物相容性器件(如仿生傳感器)中表現outstanding26。吉林BEAM-XL光刻機MAX基材尺寸4英寸到6英寸雙光子聚合擴展:結合Nanoscribe技術實現3D微納打印,拓展微型機器人制造。
針對碳化硅(SiC)功率模塊的柵極刻蝕難題,Polos 光刻機的激光直寫技術實現了 20nm 的邊緣粗糙度控制,較傳統光刻膠工藝提升 5 倍。某新能源汽車芯片廠商利用該設備,將 SiC MOSFET 的導通電阻降低 15%,開關損耗減少 20%,推動車載逆變器效率突破 99%。其靈活的圖案編輯功能支持快速驗證新型柵極結構,使器件研發周期從 12 周壓縮至 4 周,助力我國在第三代半導體領域實現彎道超車。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術,用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件,開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小,非常適合研究實驗室,并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域,為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。
在tumor轉移機制研究中,某tumor研究中心利用 Polos 光刻機構建了仿生tumor微環境芯片。通過無掩模激光光刻技術,在 PDMS 基底上制造出三維tumor血管網絡與間質纖維化結構,其中血管直徑可精確控制在 10-50μm。實驗顯示,該芯片模擬的tumor微環境中,tumor細胞遷移速度較傳統二維培養提升 2.3 倍,且化療藥物滲透效率降低 40%,與臨床數據高度吻合。該團隊通過軟件實時調整通道曲率和細胞外基質密度,成功復現了tumor細胞上皮 - 間質轉化(EMT)過程,相關成果發表于《Cancer Research》,并被用于新型抗轉移藥物的篩選平臺開發。亞微米級精度:0.8 μmmost小線寬,支持高精度微流體芯片與MEMS器件制造。
某revolution生物醫學研究機構致力于開發快速、precise的疾病診斷技術。在研發一種用于早期tumor篩查的微流體診斷芯片時,采用了德國 Polos 光刻機。利用其無掩模激光光刻技術,科研團隊成功制造出擁有復雜微通道網絡的芯片。這些微通道能精確控制生物樣本與檢測試劑的混合及反應過程,極大提高了檢測的靈敏度和準確性。以往使用傳統光刻技術制備此類芯片,不only周期長,且精度難以保證。而 Polos 光刻機使制備周期縮短了近三分之一,助力該機構在tumor早期診斷研究上取得重大突破,相關成果已發表在國際authority醫學期刊上。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術,用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件,開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小,非常適合研究實驗室,并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域,為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。光刻膠broad兼容:支持AZ5214E、SU-8等材料,優化參數降低側壁粗糙度。吉林BEAM-XL光刻機MAX基材尺寸4英寸到6英寸
Polos-BESM XL:130mm×130mm 曝光幅面,STL 模型直接導入,微流控芯片制備周期縮短 40%。北京POLOSBEAM光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米
石墨烯、二硫化鉬等二維材料的器件制備依賴高精度圖案轉移,Polos 光刻機的激光直寫技術避免了傳統濕法轉移的污染問題。某納米電子實驗室在 SiO?基底上直接曝光出 10nm 間隔的電極陣列,成功制備出石墨烯場效應晶體管,其電子遷移率達 2×10? cm2/(V?s),接近理論極限。該技術支持快速構建多種二維材料異質結,使器件研發效率提升 5 倍,相關成果推動二維材料在柔性電子、量子計算領域的應用研究進入快車道。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術,用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件,開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小,非常適合研究實驗室,并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域,為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。北京POLOSBEAM光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米