江蘇優普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已通過東京精密、DISCO等主流設備的兼容性測試,并獲得多家國際半導體廠商的認證。例如,在DISCO-DFG8640設備上,優普納砂輪連續加工1000片8吋SiC晶圓后,磨耗比仍穩定在200%以內,精度無衰減。這一表現不只達到進口砂輪水平,更以快速交付與本地化服務贏得客戶青睞,成為國產替代優先選擇的品牌。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。在東京精密-HRG200X減薄機上,優普納砂輪對6吋SiC線割片進行粗磨,磨耗比15%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。晶片磨削砂輪發展趨勢
襯底粗磨減薄砂輪的應用工序主要包括背面減薄和正面磨削的粗磨加工。在背面減薄過程中,砂輪需要與晶圓保持恒定的接觸面積,以確保磨削力的穩定,避免晶圓出現破片或亞表面損傷。江蘇優普納科技有限公司的襯底粗磨減薄砂輪經過精心設計和制造,具有優異的端面跳動和外圓跳動控制,能夠在高轉速下保持穩定的磨削性能。此外,我們的砂輪還具有良好的散熱性能,能夠有效降低磨削過程中產生的熱量,保護晶圓不受熱損傷。歡迎您的隨時致電咨詢~進口替代砂輪評測優普納砂輪采用的多孔顯微組織調控技術,不僅提升研削性能,還確保散熱良好,避免加工過程中的熱損傷。
襯底粗磨減薄砂輪的壽命和加工質量是衡量其性能的重要指標。江蘇優普納科技有限公司通過優化砂輪的設計和制造工藝,提高了砂輪的耐用性和加工精度。我們的砂輪在粗磨過程中能夠保持鋒利的磨削刃,減少磨料的消耗,從而延長砂輪的使用壽命。同時,我們的砂輪在加工過程中能夠產生較淺的研磨劃痕和薄的研磨損傷層,確保晶圓表面的平整度和光潔度滿足后續封裝或芯片堆疊的要求。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。
江蘇優普納科技有限公司的精磨減薄砂輪具備一系列優越的產品特性,使其在市場中脫穎而出。首先是高耐磨性,砂輪所選用的磨粒,如針對第三代半導體材料的金剛石磨粒,具有極高的硬度和化學穩定性,能夠在長時間、強度高的磨削過程中保持磨粒的形狀和鋒利度,明顯延長了砂輪的使用壽命。以 SiC 晶圓減薄為例,相比傳統砂輪,優普納的產品可明顯降低砂輪的更換頻率,提高生產效率,降低生產成本。其次是高精度磨削能力,通過精確控制磨粒粒度分布和結合劑性能,砂輪能夠實現納米級別的磨削精度,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,平面度極高,滿足半導體制造等領域對工件表面質量的嚴格要求。再者,砂輪具有良好的自銳性,在磨削過程中,當磨粒磨損到一定程度時,結合劑能及時釋放磨粒,新的鋒利磨粒迅速參與磨削,保證了磨削效率的穩定性,避免因磨粒鈍化導致的加工質量下降和效率降低。同時,優普納的精磨減薄砂輪還具備出色的散熱性能,在高速磨削過程中,能有效將磨削產生的熱量帶走,減少因熱變形對工件精度的影響,全方面保障了加工過程的穩定性和產品質量的可靠性。優普納砂輪的強度高微晶增韌陶瓷結合劑,賦予產品優異的耐磨性和韌性,確保在高負荷加工條件下的穩定性能。
優普納的多孔砂輪顯微組織調控技術,通過優化砂輪內部孔隙率與分布,大幅提升冷卻液滲透效率,解決傳統砂輪因散熱不足導致的晶圓微裂紋問題。在東京精密HRG200X設備上,6吋SiC晶圓粗磨時,砂輪磨耗比只15%,且加工過程中溫升降低40%,表面粗糙度穩定在Ra≤30nm。該技術不只延長砂輪壽命20%,還可適配高轉速磨床,助力客戶實現高效、低成本的批量生產。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。優普納科技的碳化硅晶圓減薄砂輪,通過持續的技術改進和工藝優化,不斷提升產品性能 滿足日益增長市場需求。上海磨削砂輪
在6吋SiC線割片的精磨加工中,優普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機上實現磨耗比100%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。晶片磨削砂輪發展趨勢
精磨減薄砂輪的應用領域極為廣,尤其是在半導體產業蓬勃發展的當下,其重要性愈發凸顯。在半導體芯片制造環節,晶圓減薄是關鍵工序。隨著芯片不斷向小型化、高性能化發展,對晶圓減薄的精度和表面質量要求達到了近乎嚴苛的程度。江蘇優普納的精磨減薄砂輪,憑借優越的性能,成為眾多半導體制造企業的優先選擇。在SiC晶圓減薄中,可有效減小芯片封裝體積,改善芯片的熱擴散效率,提升電氣性能和力學性能。此外,在光學領域,如非球面鏡片的加工,精磨減薄砂輪也發揮著重要作用。非球面鏡片具有獨特的光學特性,能有效矯正像差,提高成像質量。優普納的相關砂輪產品,通過精確控制磨削量和表面粗糙度,助力光學元件制造商生產出高精度的非球面鏡片,應用于攝影鏡頭、望遠鏡、顯微鏡等光學儀器中。不僅如此,在精密機械制造、電子封裝等領域,精磨減薄砂輪同樣大顯身手,為各行業的精密制造提供了有力支持,推動著相關產業不斷向更高精度、更高性能方向發展。晶片磨削砂輪發展趨勢