芯納科技：鋰電池充電管理XA4246：絲印：2YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055絲印：55B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058；絲印：58B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057；絲印：57B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059；絲印：59B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017：絲印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056絲印：5056、XA4217絲印：HXN-WL。移動電源 SOC 為例，集成了多個功能模塊后，使得移動電源的電路設計更加簡潔，體積更小，便于攜帶。XB4791TA電源管理IC現貨

保護芯片正常工作：保護芯片上MOS管剛開始可能處于關斷狀態，磷酸鐵鋰電池接上保護芯片后，必須先觸發MOS管，P+與P-端才有輸出電壓，觸發常用方法——用一導線把B-與P-短接。 3、保護芯片過充保護：在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源，電源的正極接B+、電源的負極接B-，接好電源后，電池開始充電，電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發，流經電池、D1、MOS2到電源負極，IC通過電容來取樣電池電壓的值，當電池電壓達到4.25v時，IC發出指令，使引腳CO為低電平，這時電流從電源正極出發，流經電池、D1、到達MOS2時由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平，MOS2關斷，整個回路被關斷，電路起到保護作用。 4、保護芯片過放保護：在P+與P-上接上一合適的負載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經負載、D2、MOS1到電池的負極，（這時MOS2被D2短路）；當電池放電到2.5v時IC采樣并發出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護了。XBL6042JSSM電源管理IC供應商選擇不同阻值的 Rs 電阻，可以微調過溫閾值。

DS2730 集成了 2 路高效 DC-DC 電壓變換器和 CV/CC 補償電路。結合外置的 NMOS 功率管，實現 2 路分離的 DC-DC 降壓變換功能，支持 100%占空比輸出和直通模式，并根據設備的插入/移除狀態，控制放電通路的自動導通或關閉。在放電過程中，實時監測放電通路的輸出電壓、負載電流和系統溫度。當有異常發生時，啟動執行相應的保護機制。 內置的同步降壓變換器，允許 5V~30V 的輸入電壓和 3.3V~20V 的輸出電壓，上限輸出效率可達 98%（VIN=20V，VBUS=20V@5A）。

保護板對單一電芯保護時，保護板設計會相對簡單，技術性較高的地方在于，比如對動力電池保護板設計需要注意的電壓平臺問題，動力電池在使用中往往被要求很大的平臺電壓，所以設計保護板時盡量使保護板不影響電芯放電的電壓，這樣對控制IC，精密電阻等元件的要求就會很高，一般國產IC能滿足大多數產品要求，特殊可以采用進口產品，電流采樣電阻則需要使用JEPSUN捷比信電阻，以滿足高精密度，低溫度系數，無感等要求。對多電芯保護板設計，則有更高的技術要求，按照不同的需要，設計復雜程度各不相同的產品。 主要技術功能: 1、過充保護 2、過放保護 3、過流、短路保護 手機電池啟動保護后的解決方法(來源于網絡): 1、用原配的直沖在手機上直接充電，會把電池保護板的保護電路自動沖開。 2、把電池的正負極瞬間短路，看到電極片上有火花就行了，多試幾次，然后再用直充充電。 3、找個5V的直流電，用正負極輕觸電池的正負極，多試幾次，再用原充電器充。MOS Driver 電源，通過10μF 電容連接至參考地。

按工作原理分類：線性穩壓器：線性穩壓器是一種通過調整電源輸入和輸出之間的電壓差來實現穩定輸出電壓的IC。它具有簡單、穩定的特點，但效率較低。開關穩壓器：開關穩壓器是一種通過開關元件（如MOSFET）來控制電源輸入和輸出之間的電壓和電流的IC。它具有高效率和較小的尺寸，但設計和調試較為復雜。電源管理IC在現代電子設備中起著至關重要的作用，它們可以提供穩定的電源供應，實現電源的開關、調節和保護等功能。隨著電子設備的不斷發展和進步，電源管理IC也在不斷創新和改進，以滿足不同應用領域的需求。監測應用系統中關鍵元件的溫度，并根據溫度動態調整輸出功率。XC5016電源管理IC現貨

支持自動識別電源的快充模式，匹配合適的充電電壓和充電電流。XB4791TA電源管理IC現貨

DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現的幾種這樣的產品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產生成本上升的課題。XB4791TA電源管理IC現貨