深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測(cè)試機(jī)，在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專利技術(shù)證書(shū)。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)使得一個(gè)工作人員可以同時(shí)操作多個(gè)i芯片的燒錄過(guò)程，實(shí)現(xiàn)多工位操作，提高了設(shè)備的工作效率，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。為了使的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具實(shí)施例用以解釋，并不用于限定。以下結(jié)合具實(shí)施例對(duì)的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。本實(shí)施例的附圖中相同或相似的標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)相同或相似的部件；在的描述中，需要理解的是，若有術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，是為了便于描述和簡(jiǎn)化描述。測(cè)試分選機(jī)廠排名找金創(chuàng)圖。武漢半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)品牌

    中的參考標(biāo)志“”指示中的下匹配板的上端的豎直位置。參照和，可注意到的是，在本實(shí)施方式中，接合槽的前側(cè)在支架的情況下打開(kāi)，并且第二接合槽的前側(cè)在第二支架的情況下閉合。在另一個(gè)修改中，支架的接合槽的前側(cè)可以閉合，并且第二支架的第二接合槽的前側(cè)可打開(kāi)。可替代地，全部接合槽和都可以打開(kāi)，或者全部接合槽和都可以閉合。如所示，當(dāng)在支架和支架的部分之中的、接合槽和接合槽的引導(dǎo)部分-和-的進(jìn)入部分聯(lián)接至下匹配板時(shí)，第二接合槽的前側(cè)閉合，使得閉合的部分用作一種加強(qiáng)表面，這從聯(lián)接部分強(qiáng)度的角度來(lái)說(shuō)可以是有利的。以上描述在從另一側(cè)朝向一側(cè)(即，在x方向上)安裝下匹配板的前提下進(jìn)行。然而，在另一修改中，可從一側(cè)朝向另一側(cè)(即，在-x方向上)安裝下匹配板。在這種情況下，與相反，接合槽可向左打開(kāi)，并且可在左側(cè)與外部連通，并且第二接合槽可向右打開(kāi)，并且可在右側(cè)與外部連通。另外，支架和支架的安裝位置和突出程度以及銷和第二銷的突出程度可與以上所述相對(duì)。是示出了根據(jù)所示的、一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的壓板的、從前側(cè)觀察的視。是解釋根據(jù)所示的、一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)中的、軸和軸與壓板的連接結(jié)構(gòu)的視。如和所示。湖州高速測(cè)試分選機(jī)品牌金創(chuàng)圖的測(cè)試分選機(jī)就是好！

    處理器與微型計(jì)算機(jī)、相機(jī)和燈電性連接，燈是le燈。拍攝底座與沿方向布置的調(diào)節(jié)模塊的移動(dòng)塊呈固定布置，當(dāng)沿方向布置的調(diào)節(jié)模塊的移動(dòng)塊滑動(dòng)時(shí)，拍攝底座隨其移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)相機(jī)在方向上的位置調(diào)節(jié)，相機(jī)拍攝i芯片，并將拍攝到的畫(huà)面?zhèn)鬟f給處理器，處理器提取i芯片的特征，再傳遞給微型計(jì)算機(jī)，通過(guò)與微型計(jì)算機(jī)中預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)對(duì)比，實(shí)現(xiàn)對(duì)i芯片的定位，并由微型計(jì)算機(jī)控制控制件控制校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)i芯片的位置，le燈在相機(jī)拍攝時(shí)為相機(jī)補(bǔ)光，照亮i芯片，提高相機(jī)拍攝的清晰度。掃碼結(jié)構(gòu)包括固定板、掃碼滑塊、掃碼器、光源和芯片放置平臺(tái)，掃碼滑塊與龍門焊件呈活動(dòng)連接，固定板具有朝后的后端面，固定板的后端面的上端與掃碼滑塊呈固定布置，芯片放置平臺(tái)具有朝上的延伸板，延伸板與固定板的后端面的下端呈固定布置，固定板具有朝前的前端面，掃碼器與固定板的前端面的中端呈固定布置，光源與固定板的前端面的下端呈固定布置；掃碼器具有朝下的掃描面，當(dāng)i芯片放入芯片放置平臺(tái)，掃碼器的掃描面與i芯片呈正對(duì)布置。掃碼結(jié)構(gòu)還包括四控制件。四控制件分別與微型計(jì)算機(jī)、掃碼器和光源呈電性連接。當(dāng)i芯片放置在芯片放置平臺(tái)上后。

    下板塊具有與上板塊的后端面呈平齊布置的后平面，鎖緊段固定在下板塊的后平面，螺紋段與軸承段呈正對(duì)布置，螺紋段具有朝向軸承段的螺紋面，螺紋段的螺紋面背離軸承段凹陷形成螺紋槽，螺紋槽具有朝內(nèi)的內(nèi)端面，螺紋槽的內(nèi)端面形成螺紋，軸承段具有朝向螺紋段的軸承面，軸承段的軸承面具有貫穿軸承段的通孔，通孔設(shè)有軸承，軸承包括內(nèi)圈和外圈，外圈固定在通孔上，內(nèi)圈與外圈呈轉(zhuǎn)動(dòng)連接，轉(zhuǎn)動(dòng)桿的一端與螺紋槽呈螺紋連接，且在螺紋槽內(nèi)沿方向移動(dòng)，另一端與內(nèi)圈呈固定布置，且穿過(guò)內(nèi)圈延伸形成轉(zhuǎn)動(dòng)手柄。轉(zhuǎn)動(dòng)桿的一端與螺紋槽呈螺紋連接，且在螺紋槽內(nèi)沿方向移動(dòng)，另一端與內(nèi)圈呈固定布置，且穿過(guò)內(nèi)圈延伸形成轉(zhuǎn)動(dòng)手柄，通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)手柄，轉(zhuǎn)動(dòng)桿在螺紋槽內(nèi)相對(duì)螺紋座在方向上移動(dòng)，帶動(dòng)承接座移動(dòng)，由于承接座與下板塊呈固定布置，因此下板塊在方向上移動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)優(yōu)力膠壓頭在方向上的移動(dòng)。軸微調(diào)件包括二螺紋座、二承接座和二轉(zhuǎn)動(dòng)桿，二螺紋座包括二固定段和二螺紋段，二固定段與二螺紋段呈垂直固定布置，上板塊具有與后端面相鄰的側(cè)端面，二固定段固定在上板塊的側(cè)端面。二承接座包括二鎖緊段和二軸承段。自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)多少錢一臺(tái)找金創(chuàng)圖。

    檢測(cè)探頭檢測(cè)i芯片的燒錄狀態(tài)。第三控制件與微型計(jì)算機(jī)呈電性連接。當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至離子風(fēng)機(jī)處于i芯片的正上方時(shí)，第三控制件控制離子風(fēng)機(jī)i芯片上的靜電，檢測(cè)探頭具有朝向校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)的探頭平面，當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至檢測(cè)探頭的探頭平面與校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)呈正對(duì)布置時(shí)，檢測(cè)探頭檢測(cè)i芯片的燒錄狀態(tài)，在i芯片進(jìn)行燒錄之前，通過(guò)離子風(fēng)機(jī)對(duì)i芯片的表面吹離子風(fēng)，達(dá)到去除i芯片表面上的靜電的目的，提高了i芯片燒錄的成功率，提高了產(chǎn)品的合格率，通過(guò)檢測(cè)探頭對(duì)i芯片燒錄狀態(tài)的檢測(cè)，并將檢測(cè)結(jié)果通過(guò)第三控制件反饋給微型計(jì)算機(jī)，由微型計(jì)算機(jī)或者操作人員判斷i芯片的燒錄質(zhì)量，提高了生產(chǎn)效率和檢測(cè)的效率。位置調(diào)節(jié)模塊設(shè)有呈豎直布置的延伸板，延伸板與位置調(diào)節(jié)模塊呈固定布置，延伸板具有背離檢測(cè)探頭的左側(cè)面，離子風(fēng)機(jī)固定在延伸板的左側(cè)面上，延伸板具有背離左側(cè)面的右側(cè)面，沿延伸板的左側(cè)面至右側(cè)面的方向，離子風(fēng)機(jī)呈朝下傾斜布置。沿延伸板的左側(cè)面至右側(cè)面的方向，離子風(fēng)機(jī)呈朝下傾斜布置，當(dāng)離子風(fēng)機(jī)朝向i芯片時(shí)。由于離子風(fēng)機(jī)呈朝下傾斜布置，離子風(fēng)機(jī)吹出的離子風(fēng)也沿著朝下傾斜的方向流動(dòng)，使得離子風(fēng)吹到i芯片表面時(shí)會(huì)從一個(gè)方向流走。普通測(cè)試分選機(jī)多少錢一臺(tái)。湖州半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)好處

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    可大幅減少上匹配板的上端部分以及下匹配板的下端部分中的積累變形量。上匹配板的下端部分以及下匹配板的上端部分可與軌道接觸。例如，上匹配板可安置在軌道上。下匹配板可與軌道接合并且可懸掛于軌道。這使得可抑制上匹配板的下端部分以及下匹配板的上端部分的熱變形。結(jié)果，匹配板和匹配板的熱變形整體豎直對(duì)稱地發(fā)生。因而，與常規(guī)匹配板相比較，可減小測(cè)試盤(pán)的相應(yīng)插入件與電子部件之間的位置偏差。例如，常規(guī)匹配板安置在存在于壓板下方的軌道上。隨著匹配板朝上熱變形，匹配板的中心部分也變形。在本實(shí)施方式的情況下，上匹配板的下端部分和下匹配板的上端部分不經(jīng)受變形。因而，當(dāng)將匹配板和匹配板看作一個(gè)整體時(shí)，在中心部分不發(fā)生變形。另外，熱變形在豎直對(duì)稱部中均勻出現(xiàn)并且初始長(zhǎng)度短。因此，與常規(guī)匹配板相比較，可減小在匹配板和匹配板的端部中的積累變形量。上匹配板和下匹配板可從壓板的另一端側(cè)朝向壓板的一端側(cè)安裝。例如，參照至，匹配板和可在通過(guò)軌道、軌道和軌道在x方向上引導(dǎo)時(shí)，安裝至壓板。匹配板和匹配板的安裝將稍后進(jìn)行描述。如可在中確認(rèn)的是，上匹配板的上端部分可與第三軌道間隔開(kāi)，并且下匹配板的下端部分可與第二軌道間隔開(kāi)。因而。武漢半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)品牌