使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)編譯生成userapplication固件，后，使用objcopy工具對(duì)userapplication固件進(jìn)行拆分，分成需要燒錄到芯片內(nèi)部flash的userapplication固件。在所述步驟，使用minilzo對(duì)，得到。在所述步驟，header索引表記錄著固件存儲(chǔ)位置、固件類型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗(yàn)碼。所述：首先，開(kāi)發(fā)人員編寫(xiě)bootloader代碼，然后使用ide工具(ide工具包括keil或iar或gcc)編譯生成bootloader固件，后得到。在所述步驟，終的壓縮版的固件包括、header、。步驟3：使用燒錄工具燒錄壓縮版的固件的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下：使用st-link、j-link等燒錄卡。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加將壓縮版的固件燒錄到指定位置，如0x08000000。(不管芯片內(nèi)部是否已有固件都可以燒錄成功)步驟3沒(méi)什么特別的地方，和常規(guī)燒錄內(nèi)部flash固件的方法一樣，不屬于本發(fā)明專利的，因此不做過(guò)多說(shuō)明。步驟4：程序上電啟動(dòng)，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下：步驟：芯片上電啟動(dòng)，運(yùn)行bootloader，讀取header(固件索引頭)；步驟：判斷已燒錄的userapplication是否處于壓縮狀態(tài)，如果是，那么執(zhí)行步驟。金創(chuàng)圖的燒錄機(jī)就是好！管裝燒錄機(jī)多少錢

    同時(shí)探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄完成狀態(tài)。上述的多工位i芯片燒錄設(shè)備，i芯片上貼有二維碼，二維碼包含i芯片的編號(hào)、加工狀態(tài)等等信息，通過(guò)掃碼結(jié)構(gòu)掃描二維碼，可以將i芯片的信息儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)庫(kù)，并確定需要燒錄到i芯片中的程序；掃描完成后，工作人員將i芯片放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，并將對(duì)位結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)i芯片，對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整i芯片的位置，當(dāng)i芯片的位置與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)致時(shí)，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接i芯片并將程序燒錄到i芯片中，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)和i芯片分離后，探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄狀態(tài)，同時(shí)工作人員取出i芯片，燒錄完成；掃碼結(jié)構(gòu)讓i芯片的信息可以及時(shí)儲(chǔ)存，防止丟失數(shù)據(jù)，提高數(shù)據(jù)的安全性，方便管理和查看，提高了工作的便捷性，多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)使得個(gè)工作人員可以同時(shí)操作多個(gè)i芯片的燒錄過(guò)程，實(shí)現(xiàn)多工位操作，提高了設(shè)備的工作效率，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。多工位i芯片燒錄設(shè)備還包括微型計(jì)算機(jī)。微型計(jì)算機(jī)同時(shí)和掃碼結(jié)構(gòu)、校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、探頭結(jié)構(gòu)和優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)電性連接，通過(guò)電線實(shí)現(xiàn)電性連接。校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平臺(tái)、平臺(tái)支撐板和治具吸板，平臺(tái)支撐板用于固定平臺(tái)，平臺(tái)支撐板固定在基座的上表面，治具吸板固定在平臺(tái)的頂端。上海高速燒錄機(jī)價(jià)格智能全自動(dòng)芯片燒錄機(jī)。

    分成需要燒錄到芯片內(nèi)部flash的userapplication固件；在所述步驟，使用minilzo對(duì)，得到；在所述步驟，header索引表記錄著固件存儲(chǔ)位置、固件類型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗(yàn)碼。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述：首先。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加開(kāi)發(fā)人員編寫(xiě)bootloader代碼，然后使用ide工具編譯生成bootloader固件，后得到；在所述步驟，終的壓縮版的固件包括、header、。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟4包括：步驟：芯片上電啟動(dòng)，運(yùn)行bootloader，讀取header；步驟：判斷已燒錄的userapplication是否處于壓縮狀態(tài)，如果是，那么執(zhí)行步驟，否則跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯；步驟：先解壓，再解壓，解壓成功后，直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，解壓，將其直接解壓到內(nèi)存中，確保解壓出來(lái)的內(nèi)容無(wú)誤后，，再將其寫(xiě)入芯片內(nèi)部flash中，覆蓋壓縮文件；即使，不能直接放于芯片內(nèi)存中，將其解壓到芯片外部flash未使用的區(qū)段，然后確保解壓后的數(shù)據(jù)無(wú)誤后，再將其復(fù)制到芯片內(nèi)部flash中。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟：步驟a：檢查；步驟b：判斷，若是。

    包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座，沿所述基座的長(zhǎng)度方向，多個(gè)所述燒錄結(jié)構(gòu)依次排列，所述基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件，所述底座具有朝上的上表面，所述燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，所述掃碼結(jié)構(gòu)與所述龍門焊件呈活動(dòng)連接，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和所述對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在所述底座的上表面，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在所述二龍門焊件上，所述探頭結(jié)構(gòu)固定在所述龍門焊件上；當(dāng)i芯片經(jīng)過(guò)所述掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過(guò)所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)所述探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄完成狀態(tài)。進(jìn)步地，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平臺(tái)、用于固定所述平臺(tái)的平臺(tái)支撐板和治具吸板，所述平臺(tái)支撐板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平臺(tái)的頂端，所述治具吸板具有朝上的頂面，所述頂面形成多個(gè)貫穿所述治具吸板的通孔，多個(gè)所述通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區(qū)域，所述治具吸板的頂面設(shè)有兩個(gè)縱向定位塊和個(gè)橫向定位塊。兩個(gè)所述縱向定位塊分別處于所述抽氣區(qū)域的兩側(cè)且呈正對(duì)布置。普通型燒錄機(jī)操作簡(jiǎn)不簡(jiǎn)單。

    包括固定在二龍門焊件上的連接板、用于壓接i芯片的壓頭組件和驅(qū)動(dòng)壓頭組件的驅(qū)動(dòng)裝置，驅(qū)動(dòng)裝置包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊和氣缸驅(qū)動(dòng)模塊，電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊與連接板呈固定布置，沿連接板的長(zhǎng)度方向，電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊和氣缸驅(qū)動(dòng)模塊自上而下依次排列，電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊與氣缸驅(qū)動(dòng)模塊呈固定布置，氣缸驅(qū)動(dòng)模塊與壓頭組件呈固定布置，壓頭組件與氣缸驅(qū)動(dòng)模塊呈固定布置，驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)有二控制件。當(dāng)i芯片放置在校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)上并調(diào)整好位置后，二控制件先控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)壓頭組件下降。直至壓頭組件壓接i芯片并完成燒錄過(guò)程。二控制件與微型計(jì)算機(jī)電性連接。當(dāng)i芯片放置在校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)上并調(diào)整好位置后，二控制件先控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)壓頭組件下降，直至壓頭組件壓接i芯片并完成燒錄過(guò)程；通過(guò)二控制件控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊先下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，避免了電機(jī)全程驅(qū)動(dòng)。深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測(cè)試機(jī)，在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)。通用型燒錄機(jī)是不是所有的芯片都支持燒錄。江蘇編帶燒錄機(jī)價(jià)錢

通用燒錄機(jī)支持的芯片種類有多少。管裝燒錄機(jī)多少錢

    所述橫向定位塊處于所述抽氣區(qū)域的下側(cè)。進(jìn)步地，所述治具吸板具有抵觸所述平臺(tái)的底板面，所述治具吸板的底板面設(shè)有抽氣件，所述通孔具有朝下的抽氣口，所述抽氣件抵接所述抽氣口，且與所述平臺(tái)呈固定布置，所述基座內(nèi)部設(shè)有抽真空機(jī)，所述抽氣件與所述抽真空機(jī)通過(guò)軟管連通，所述軟管穿過(guò)所述平臺(tái)。進(jìn)步地，所述平臺(tái)包括與所述平臺(tái)支撐板呈固定布置的底板、與所述治具吸板呈固定布置的頂板以及驅(qū)動(dòng)所述頂板移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)模塊，所述驅(qū)動(dòng)模塊包括沿方向并列設(shè)置的兩個(gè)電機(jī)、與所述電機(jī)活動(dòng)連接的滑塊、沿方向設(shè)置的二電機(jī)以及與所述二電機(jī)活動(dòng)連接的二滑塊，所述電機(jī)和所述二電機(jī)分別與所述底板呈固定布置，所述底板具有沿方向并列設(shè)置的兩條滑軌和沿方向設(shè)置的二滑軌，所述頂板具有朝向所述底板的底面，所述頂板的底面沿方向凹陷形成兩個(gè)凹槽，沿方向凹陷形成二凹槽，所述滑塊的上端嵌入所述凹槽，所述滑塊的下端嵌入所述滑軌，所述二滑塊的上端嵌入所述二凹槽，所述二滑塊的下端嵌入所述二滑軌。進(jìn)步地，所述對(duì)位結(jié)構(gòu)包括沿方向布置的導(dǎo)軌和兩個(gè)組件。兩個(gè)所述組件分別與所述導(dǎo)軌呈滑動(dòng)連接。且沿所述導(dǎo)軌的長(zhǎng)度方向滑動(dòng)，兩個(gè)所述組件呈正對(duì)且相對(duì)稱布置。進(jìn)步地。管裝燒錄機(jī)多少錢