再給大家分享個COB邦定膠的實用小知識。這膠按堆積高度還能分出高低兩種型號,選哪種全看被封裝的結構長啥樣。
舉個栗子,要是PCB板上的IC電子晶體是凸起來的,和板子不在一個平面上,這時候就得用高膠。高膠能像小山包一樣把凸起部分嚴嚴實實地蓋住,而且膠層高度能精細控制。要是反過來用低膠,薄薄一層根本蓋不住凸起的元件,就像用矮墻擋洪水,肯定漏風。
所以啊,大家在封裝時一定要留意IC的高度。如果固化后對膠層高度有要求,比如需要覆蓋凸起結構或者形成特定保護厚度,選膠前就得先量量元件的“身高”。卡夫特的高膠和低膠都有嚴格的工藝控制,既能保證粘接強度,又能根據需求調整高度,幫你避開封裝時的高度坑。記住了嗎?下次選膠前先看看元件是不是“不平坦”,別選錯了影響封裝效果! 使用環氧膠可以增強金屬與塑料的粘接強度。熱導率高的環氧膠應用領域
在 CSP 或 BGA 底部填充制程里,有個關鍵要點需要提一下,那就是返修問題。實際生產中,大多數用戶都有可能面臨產品返修的情況,尤其是芯片,返修的概率更是不容小覷。所以,在挑選底部填充膠的時候,這里面技巧很多。重中之重就是要先確認好膠水是否具備可返修性。為啥這么說呢?要知道,可不是市面上所有的底部填充膠都能拿來返修的。要是在選擇膠水時,沒留意這個關鍵區別,那可就麻煩大了。一旦后續產品需要返修,而用的膠水又不支持,那這些原本還有救的產品,瞬間就會變成呆滯品,甚至直接淪為報廢品,這得造成多大的損失呀!所以,在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前,一定要擦亮眼睛,仔細甄別底部填充膠的可返修性能,選對膠水,才能為后續的生產流程保駕護航,避免因膠水選擇失誤帶來的 “災難” 后果,讓咱們的生產工作穩穩當當,減少不必要的成本浪費 。廣東高溫耐受的環氧膠生產廠家其良好的耐水性使得環氧膠在潮濕環境中依然能保持穩定的粘結效果,應用場景廣。
給大家認識電子元件的"貼身保鏢"——邦定膠!這玩意兒專門給IC電子晶體做軟封裝,就像給芯片穿防彈衣,從計算器、PDA到LCD儀表,從電子表到智能卡,哪兒需要保護哪兒就有它。就像卡夫特K-9458邦定膠,在新能源汽車電池管理芯片上,把電芯數據模塊粘得死死的,零下40度凍不裂,150度烤不壞。
這膠**絕的就是"三抗一強":抗摔打、抗高溫、抗潮濕,粘接強度還特別狠。上周給智能電表廠做測試,市面上很多質量差的邦定膠在冷熱沖擊下200次就開裂,K-9458通過了完全沒問題。
在工業膠粘劑的選型過程中,耐候性是衡量產品長期可靠性的關鍵指標。對于長期暴露在戶外或復雜工況下的粘接件,膠粘劑抵御環境侵蝕的能力,直接決定設備的使用壽命與維護成本。即便處于相同環境,不同品牌膠粘劑的耐候表現差異非常大。
恒溫恒濕與高低溫沖擊測試,是評估膠粘劑耐候性的重要手段。恒溫恒濕測試通過模擬高溫高濕環境(如85℃/85%RH),加速膠粘劑的老化進程,重點考察其抗水解、抗霉菌侵蝕能力。若膠層在測試后出現發白、開裂或粘接強度下降,即表明耐候性能不足。而高低溫沖擊測試則聚焦于材料對溫度驟變的適應力,通過在-40℃至125℃間循環,檢測膠粘劑在頻繁熱脹冷縮下的抗疲勞與抗開裂性能。
兩種測試均需嚴格遵循標準樣制備規范。從基材選擇、涂膠工藝到固化條件,每個環節都直接影響測試結果的準確性。例如,標準樣膠層厚度需控制在0.5-1mm,固化周期必須符合膠粘劑技術參數,避免因固化不充分導致性能誤判。實際應用中,專業工程師會根據具體場景,調整測試時長與循環次數,模擬膠粘劑的服役環境。
卡夫特技術團隊憑借多年耐候性測試經驗,可為客戶提供全流程支持。如需了解測試細節或獲取高耐候膠粘劑產品,歡迎聯系我們的技術團隊,獲取專業指導。 憑借出色的柔韌性,環氧膠能在一定程度上緩沖外力沖擊,避免因震動或形變導致的粘結失效。
貼片膠的門道可不止粘接這么簡單!很多人不知道,一款合格的貼片膠就像精密儀器,粘度、觸變指數這些參數都是按特定工藝量身定制的。就像卡夫特K-9162貼片紅膠,它的高粘度和優異觸變性就是專門為高速點膠設計的,在150℃固化只需90秒,特別適合電子元件密集的SMT產線。
但實際生產中,總有些伙伴為了趕工猛踩點膠機的“油門”。上周就有客戶反饋,提速后膠水滴拉成了“蜘蛛絲”,差點把IC引腳都粘成糖葫蘆。這就是典型的觸變性跟不上工藝節奏。就像讓馬拉松選手突然沖刺,身體肯定吃不消。
碰到這種情況別急,卡夫特技術團隊有個屢試不爽的辦法:先把膠水在35℃下預熱15分鐘,讓粘度降低15%,同時把針頭內徑從0.3mm換成0.4mm。這樣既保證了出膠流暢,又能維持膠點的挺立度。如果您的產線也在提速,不妨試試K-9162,我們工程師能配合幫您做工藝適配測試,確保膠水和設備配合得天衣無縫。記住,膠水不是橡皮泥,盲目提速前一定要先問問廠家哦! 機床導軌磨損環氧膠修復工藝。四川無溶劑的環氧膠性能特點
高溫環境下電子元件用哪款卡夫特環氧膠?熱導率高的環氧膠應用領域
給大家講講環氧結構膠填充密封的"四大關鍵點"!這玩意兒就像給電子元件穿防水衣,選不對參數分分鐘變"漏風工程"。
先說粘度這事兒。就像倒蜂蜜要選對瓶口,環氧膠得能自動流平縫隙。建議選觸變性強的型號,點膠后順利地平鋪,深槽拐角都能填滿。要是粘度太高,容易堆成小山包,太低又會到處流淌。
操作時間得拿捏好!有些膠固化太快,工人剛點膠就得趕緊換膠頭。建議選適用期2-4小時的產品,既保證流動性又方便操作。實際測試發現,延長適用期能減少30%的混合頭更換頻率。
外觀也是一個大問題!填充后的膠層就像手機屏幕貼膜,出現橘皮紋、氣泡點直接影響產品顏值。工程師建議施膠前用真空脫泡機處理,既能消泡又能提升表面平整度。
消泡能力更是關鍵!氣泡就像膠層里的定時,遇到冷熱沖擊容易鼓包開裂。高消泡性的結構膠能提升密封性,實測在IPX7防水測試中表現更穩定。如果您也在為填充密封發愁,私信我,咱們工程師還能提供粘度匹配方案哦! 熱導率高的環氧膠應用領域