灌封就是將液態(tài)基礎(chǔ)樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個(gè)過程中所用的液態(tài)基礎(chǔ)樹脂復(fù)合物就是灌封膠。電子導(dǎo)熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。導(dǎo)熱灌封膠延長了家用電器如冰箱壓縮機(jī)的使用壽命。耐磨導(dǎo)熱灌封膠服務(wù)價(jià)格
選導(dǎo)熱灌封膠注意因素:1)導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/m.K,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大,表明該材料的熱通過速率越快,導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大,其基本起因在于不同物質(zhì)導(dǎo)熱機(jī)理存在著差別。2)粘度,粘度是流體粘滯性的一種量度,指流體外部抵御活動(dòng)的阻力,用對(duì)流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表現(xiàn),粘度的測定辦法,表現(xiàn)辦法許多,如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導(dǎo)熱膠擁有很好的平鋪性,能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片四周,并且保障必定的粘滯性,不至于在擠壓后多余的膠水溢出。加工導(dǎo)熱灌封膠報(bào)價(jià)行情導(dǎo)熱灌封膠支持環(huán)保,不含有害物質(zhì),符合綠色標(biāo)準(zhǔn)。
灌封工藝常見缺陷:器件表面縮孔、局部凹陷、開裂。灌封料在加熱固化過程中會(huì)產(chǎn)生兩種收縮:由液態(tài)到固態(tài)相變過程中的化學(xué)收縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學(xué)變化收縮又有兩個(gè)過程:從灌封后加熱化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)開始到微觀網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)初步形成階段產(chǎn)生的收縮,稱之為凝膠預(yù)固化收縮;從凝膠到完全固化階段產(chǎn)生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個(gè)過程的收縮量是不一樣的,前者由液態(tài)轉(zhuǎn)變成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)過程中物理狀態(tài)發(fā)生突變,反應(yīng)基團(tuán)消耗量大于后者,體積收縮量也高于后者。
導(dǎo)熱灌封膠操作要求:1、根據(jù)重量,以A:B=1:1 的比率混合攪拌均勻后即可施膠。注意為了保證產(chǎn)品的良好性能,A 組分和B 組分在進(jìn)行1:1 混合以前,需要各自充分?jǐn)嚢杈鶆蚝螅俜Q重取樣進(jìn)行配比,然后把配好的膠料攪拌均勻再進(jìn)行施膠灌封。2、操作時(shí)間與產(chǎn)品配方有關(guān)外還主要受溫度影響,溫度高固化速度會(huì)加快,操作時(shí)間也就相應(yīng)縮短,溫度低固化速度就會(huì)慢,操作時(shí)間相應(yīng)會(huì)延長。3、混合攪拌充分的ZH908 導(dǎo)熱灌封膠,可以直接倒入或灌入將要固化的容器中,常溫固化或加熱固化均可。如果灌膠高度較厚且對(duì)灌封固化好后的產(chǎn)品外觀要求較高的話,可根據(jù)情況對(duì)其抽真空處理把氣泡抽出后再進(jìn)行灌封。導(dǎo)熱灌封膠可以減少設(shè)備的噪音。
導(dǎo)熱灌封膠的環(huán)境適應(yīng)性同樣令人矚目。它能夠抵御環(huán)境污染、應(yīng)力、震動(dòng)和潮濕等多種不利因素的侵襲,確保電子元器件在惡劣的工作環(huán)境中依然能夠正常運(yùn)作。這種強(qiáng)大的適應(yīng)性使得導(dǎo)熱灌封膠在汽車電子、航空航天、新能源等高級(jí)領(lǐng)域得到了普遍的應(yīng)用和認(rèn)可。在實(shí)際操作中,導(dǎo)熱灌封膠的使用簡便快捷。只需將兩個(gè)組分按照一定比例混合后,便可在室溫或加溫條件下迅速固化。固化過程中,無放熱、無溶劑或固化副產(chǎn)物產(chǎn)生,確保了工作環(huán)境的安全與清潔。適用于高精度電子設(shè)備的密封。哪些導(dǎo)熱灌封膠特征
導(dǎo)熱灌封膠可以提高設(shè)備的防火等級(jí)。耐磨導(dǎo)熱灌封膠服務(wù)價(jià)格
在同等粘度下?lián)碛行袠I(yè)內(nèi)較高的導(dǎo)熱系數(shù)。加成型反應(yīng),固化過程中不會(huì)體積不變,從而減少對(duì)封裝的元器件的應(yīng)力。固化后的產(chǎn)品具有極低的熱膨脹系數(shù)。在同等的導(dǎo)熱系數(shù)下?lián)碛蟹浅5偷恼扯群秃芎玫牧髌叫浴_m應(yīng)于小模塊灌封。易排汽泡。在無底涂的情況下已具有和金屬及電子表面較強(qiáng)的粘結(jié)性加成型固化,在密閉的環(huán)境中局部溫升不會(huì)產(chǎn)生分解。阻擋潮氣和灰塵對(duì)元器件的影響。具有抗中毒性能。所有產(chǎn)品均符合UL 94 V0阻燃等級(jí)。部分產(chǎn)品獲得UL認(rèn)證。導(dǎo)熱灌封膠適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。耐磨導(dǎo)熱灌封膠服務(wù)價(jià)格