所述清洗裝置包括固定框、滑塊、螺紋桿、彈簧、安裝條、毛刷以及噴水管；所述固定框設置在積液箱的上方，且固定框的兩端分別開設有若干定位孔，定位孔與定位立柱的位置以及數量一一對應設置，固定框的兩側縱向開設有工字型滑槽，兩側的滑槽內分別滑動連接有滑塊，在滑塊的頂部連接有螺紋桿，螺紋桿外表面套設有彈簧；所述安裝條橫向設置在兩個滑塊之間，安裝條兩端分別開有通孔，通孔與螺紋桿滑動連接，且安裝條設置在彈簧上方，在安裝條的上方的螺紋桿的外表面連接有螺帽；所述毛刷設置在安裝條底部；所述噴水管通過管夾固定在安裝條的上表面。進一步的，所述定位立柱分別設置在積液箱兩端，一端設置有兩根。進一步的，所述積液箱的四個角分別設置有支撐塊。進一步的，所述滑塊朝向固定框的一側上下方分別設置有滾輪。進一步的，所述彈簧壓縮至**短時，毛刷底部與積液箱底部之間的高度要小于支持塊的高度。進一步的，所述噴水管兩端設有密封蓋，噴水管的兩側分別開設有若干通孔，通孔內連接有噴頭，噴頭向下傾斜60度設置，噴水管的上方開設有供金屬管連接的通孔。本實用新型的有益效果為：1、本實用新型設置有可通過螺帽調節高度的毛刷對鋼網外表面進行清理。32.?鋼網清洗機能洗掉鋼網上的脫模蠟，方便后續工藝。甘肅制造JC736-CS鋼網清洗機

超景深顯微鏡3D顯微鎮可以用來檢查這些元件的表面，尋找劃痕、凹坊或其他瓚癥。通過3D顯微鏡，制造商可以確保光學元件的表面質量滿足高精度的要求。9.逆向工程:在逆向工程中，3D顯微鏡可以用來分析競爭對手的產品，或者已經沒有圖紙的老舊部件。通過創建這些部件的三維模型，工程師可以更好地理解其設計和功能，并可能在此基礎上進行創新或改進。這些實例說明了3D顯微鏡在檢查缺陷方面的能力，它通過提供詳細的三維信息，幫助制造商和工程師更準確地評估產品的質量和性能，從而確保產品的可靠性和安全性,這些案例展示了3D顯微鏡在電子制造中發揮著關鍵作用，幫助制造商提高產品的質量和可靠性，減少故障率，還促進了制造過程的創新和優化，并提升客戶的滿意度。甘肅JC736-CS鋼網清洗機保養鋼網清洗機能洗凈鋼網上的污垢堆積，提高生產效率。

    芯片引腳整形機簡介：芯片引腳整形機，將引腳變形后的IC放置于特殊設計的芯片定位夾具卡槽內。然后與不同封裝形式的SMT芯片引腳間距相匹配的高精密整形梳對位，調取設備電腦中存儲的器件整形工藝參數程序，在芯片引腳整形機機械手臂的帶動下，通過高精度X/Y/Z軸驅動整形，將放置在卡槽內IC的變形引腳左右（間距）及上下（共面）進行矯正，完成一邊引腳后，由作業員用吸筆將IC更換另一側引腳再進行自動修復，直到所有邊引腳整形完畢。芯片引腳整形機技術參數：1、換型時間:5-6mins2、整形梳子種類：、、、、、、、（根據不同引腳間距選配梳子）3、芯片定位夾具尺寸：定位公差范圍≤（根據不同芯片選配夾具）4、所適用芯片種類：QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SOP、SOIC、SO、SOL、DL、PGA等IC封裝形式5、芯片本體尺寸范圍：5mm×5mm—50mm×50mm6、引腳間距范圍：—、整形修復引腳偏差范圍：≤±引腳寬度×、整形修復精度：±、修復后芯片引腳共面性：≤、電源：100-240V交流，50/60Hz11、電子顯微鏡視野及放大倍數：60*60mm，1-60倍12、設備外形尺寸:760mm(L)×700(W)×760mm(H)13、工作溫度：25°C±10°C。

    JTX650全自動除金搪錫機適用QFP/sOP/QFN/DIP封裝、電阻、電容及一些異形元件，解決芯片焊接面金脆、氧化現象、控制含金量，提高可焊性，也能解決手工搪錫中引腳連錫、引腳氧化問題。每個經過JTX650工藝處理的芯片，都會進行高清相機的品質檢測，針對芯片引腳的連錫以及沾帶焊料渣的缺陷，將被一一篩選出來，實現品質閉環控制。設備數據自動記錄，實現搪錫過程全數據追溯管理。工藝流程:引腳沾助焊劑----預熱引腳----去金錫鍋搪錫-----引腳沾助焊劑-----預熱引腳-----鍍錫錫鍋搪錫-----熱風烘干引腳性能特點：1.采用X/Y/Z/U/W五軸聯動配合視覺技術實現精確的控制2.針對不同元件，吸嘴吸力可調3.安全夾爪輕松夾取異形器件及連接器，自動找準器件中心及輪廓4.工藝控制:搪錫溫度、搪錫深度、運動速度、停留時間、搪錫角度5.品質閉環控制6.錫鍋缺錫報警裝置7.送錫缺錫料報警8.焊煙自動凈化功能。 鋼網清洗機能洗凈鋼網上的化學物質沉淀，保障操作人員的健康。

    可替換針床測試機SPEA**測試機能夠輕松地代替原有針床的批量性生產;每小時80片的測試量,每年超過，包含4塊單板，950個節點，700個元器件;微小pad接觸可靠性探針接觸的精細性允許我們的設備能可靠地接觸微小的SMD原件，Probe卡的連接PIN，G公/母頭連接器(如:背板測試);**小50um尺寸的pad,能達到10μm探測的精度;無需花費治具費用對于SPEA的**測試機，客戶可以省掉以下所有相關費用;治具的開發制作,在產品研發階段的實驗室測試(SPEA**是隨時準備好可以進行測試)如果有多條生產線則治具倍增;若產品的layout改變，治具將不得不重新設計,治具維護和周期替換將被節省；減少市場返修SPEA測試機有能力量測在線電路的關鍵部件的主要參數(如電源器件、傳感器器件、傳動器件)，有效識別不良器件(導致過早損壞)有效減少市場返修；早期故障發現減少了后續階段/后制程的經濟損失簡化了功能測試設備，減少了功能測試時間；精細的微小SMD植針微型化不會止步且SPEA的**設備已經為未來做足準備。每個X-Y-Z軸上的線性光學編碼器使得精細的定位成為可能，該項技術提供了探針實時位置的反饋，在XYZ軸上的高性能線性光學編碼器微型-SWD(008004)pad精細接觸靈活/輕薄的印制電路可靠的測試。 86.?鋼網清洗機能洗掉鋼網上的灰塵堆積污垢，降低設備的損耗。大型JC736-CS鋼網清洗機用戶體驗

鋼網清洗機能去除鋼網上的電子元件殘留，避免影響下一批產品。甘肅制造JC736-CS鋼網清洗機

    芯片引腳整形機性適用于實驗室及現場環境14、濕度：20%--60%芯片引腳整形機性能特點：1、設備具備對QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封裝形式芯片引腳進行整形修復的能力。2、手工將IC放置在芯片定位夾具，采用彈性機構自動壓緊芯片，防止芯片晃動導致整形失敗，同時避免壓壞芯片。3、自動對IC引腳進行左右（間距）整形修復及上下（共面）整形修復，無需手動調節。4、電腦中預存各種與芯片種類相對應的整形程序，需根據用戶提供的芯片樣品，預先可編程設置各項整形工藝參數。5、相同引腳間距的器件，可以通用同一整形梳子，無需更換，相同芯片本體尺寸的IC，可以通用同一套定位夾具，無需更換。6、快速芯片定位夾具及整形梳更換，實現快速產品切換，滿足多品種批量生產。7、特殊傾斜齒形設計的整形梳，從引腳跟部插入到器件，提高對位效率和可靠性，降低芯片引腳預整形的要求。8、具備完備的系統保護功能，具有多種警告信號提示、緊急停止、自動報警功能。9、具備模塊化結構設計，易于擴展升級和維護保養。10、整形修復在電子顯微鏡下監控完成，減少用眼疲勞。11、具備防靜電功能，確保被整形器件靜電安全。 甘肅制造JC736-CS鋼網清洗機