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小型全電腦控制返修站特點

來源: 發布時間:2025-06-09

溫差偏小的BGA返修臺是的返修臺,這個是人員的經驗之談。溫差小的返修臺表示返修的成功率會偏高,且溫度和精度是返修臺機器的內容,行業內的相關標準是-3/+3度。而目前市場上的二溫區和三溫區之間的區別在于底部的加熱溫區上,對于無鉛產品來說,溫度較高較好,但加熱的窗口會變窄小,此時底部的加溫區就派上了用場。底部加溫區可以輕松達到拆卸的目的。質量問題也是我們需要關注的問題,無論是設備的做工還是溫度精度是否達到了行業標準,對于標準的是否,我們要對比好這些,才能更好的選擇BGA返修設備。BGA返修臺溫度和精度的穩定性,也是一種優勢。除了能自動識別吸料和貼裝高度,還要具有自動焊接和自動拆焊等功能。同時,加熱裝置和貼裝頭的一體化設計也是設備的亮點之一。 BGA返修臺由哪些部分組成呢?小型全電腦控制返修站特點

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在BGA返修準備工作做好的情況下,拆卸工作比較容易,只需選擇相應的溫度曲線程序。拆卸程序運行中,根據BGA封裝的物理特性,所有的焊點均位于封裝體與PCB之間,焊點的加熱熔化主要通過封裝體與PCB的熱傳導。返修程序運行完畢后,由設備自動吸取被拆器件,當器件表面粗糙不平情況下允許采用鑷子夾取;采用鑷子夾取時,先用鑷子輕輕撥動器件,確定器件已經完全融化后立即夾起。拆卸后,在BGA芯片植球和貼裝之前,應清理返修區域,包括BGA焊盤和PCB焊盤。清理焊盤一般用扁平烙鐵頭+吸錫編帶(如圖6)。吸錫編帶專門用于從BGA焊盤和元件上去除殘留焊膏,不會損壞阻焊膜或暴露在外的印制線。將吸錫編帶放置在基板與烙鐵頭之間,加熱2至3秒鐘,熱量通過編帶傳遞到焊點,然后向上抬起編帶和烙鐵,抬起而不是拖曳編織帶,可使焊盤遭到損壞的危險降至很低。編織帶可去除所有的殘留焊錫,從而排除了橋接和短路的可能性。去除殘留焊錫以后,用適當的溶劑清洗焊盤區域。小型全電腦控制返修站特點BGA返修臺其返修的范圍包括不同封裝芯片。

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全電腦自動返修臺


型號JC1800-QFXMES

系統可接入PCB尺寸W750*D620mm(實際面積,無返修死角)

適用芯片1*1mm~80*80mm

適用芯片小間距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

貼裝荷重800g

貼裝精度±0.01mmPCB

方式外形或孔(放置好PCB后,可加熱頭位置)

溫度方式K型熱電偶、閉環下部熱風加熱

熱風1600W

上部熱風加熱熱風1600W

底部預熱紅外6000W

使用電源三相380V、50/60Hz光學對位系統工業800萬HDMI高清相機

測溫接口數量5個芯片放大縮小范圍2-50倍

驅動馬達數量及控制區域7個(分邊控制設備加熱頭的X、Y軸移動,對位鏡頭的X、Y軸移動,第二溫區加熱頭Z1電動升降,上加熱頭Z軸上下移動,光學對位系統R角度調整;整機所有動作由電動驅動方式完成;

BGA返修臺的工作原理BGA返修臺是用于BGA封裝芯片的去除、安裝和重新焊接的專業設備。其主要工作原理可以分為以下幾個步驟:1.加熱預熱返修臺上通常配備有上下加熱區,能夠對BGA芯片及其周圍的PCB進行均勻加熱。預熱的目的是減少BGA組件和電路板之間熱膨脹的差異,避免在返修過程中產生熱應力損傷。2.準確定位返修臺通常裝有光學定位系統,如CCD攝像頭,通過監視BGA芯片與電路板上焊盤的對準情況,保證在去除和安裝過程中的精確對準,避免錯位。3.精細去除在完成預熱和定位后,返修臺會用較高的溫度對BGA芯片進行加熱,使其焊點熔化。然后,采用真空吸筆或機械夾具將芯片從電路板上精細去除。4.清潔和準備去除BGA芯片后,需要對PCB上的焊盤進行清潔和重新涂覆焊膏,以準備新芯片的安裝。5.焊接新芯片新的BGA芯片將放置到準備好的焊盤上,并通過返修臺上的加熱系統控制溫度曲線,實現新芯片的精確焊接。如何設置BGA返修臺的焊接時間。

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使用BGA返修臺焊接芯片時溫度曲線的設置方法1. 預熱:前期的預熱和升溫段的主要作用在于去除PCB 板上的濕氣,防止起泡,對整塊PCB 起到預熱作用,防止熱損壞。一般溫度要求是:在預熱階段,溫度可以設置在60℃-100℃之間,一般設置70-80℃,45s 左右可以起到預熱的作用。如果偏高,就說明我們設定的升溫段溫度偏高,可以將升溫段的溫度降低些或時間縮短些。如果偏低,可以將預熱段和升溫段的溫度加高些或時間加長些。2、 恒溫:溫度設定要比升溫段要低些,這個部分的作用在于活化助焊劑,去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發物,增強潤濕效果,減少溫差的作用。那一般恒溫段的實際測試錫的溫度要求控制在(無鉛:170~185℃,有鉛145~160℃)如果偏高,可將恒溫溫度降低一些,如果偏低可以將恒溫溫度加高一些。如果在我們測得的溫度分析出預熱時間過長或過短,可以通過加長或縮短恒溫段時間來調整解決BGA返修臺在使用過程中常見的故障和解決方法有哪些?小型全電腦控制返修站特點

BGA返修臺的溫度控制精度可以達到多少?小型全電腦控制返修站特點

BGA返修設備常見問題及解決方法1.焊球斷裂問題描述:BGA封裝中的焊球可能會斷裂,導致電連接不良。解決方法:重新焊接斷裂的焊球,確保焊接溫度和時間合適,使用合適的焊錫合金。2.焊接溫度不均勻問題描述:在BGA返修過程中,溫度分布不均勻可能導致焊接不良。解決方法:使用熱風槍或紅外線加熱系統,確保溫度均勻分布。使用溫度控制設備監測和調整溫度。3.BGA芯片移位問題描述:BGA芯片可能會在返修過程中移位,導致引腳不對齊。解決方法:使用BGA夾具或定位模板來確保芯片位置準確。在重新安裝BGA芯片之前,檢查引腳的對齊情況。4.焊盤氧化問題描述:BGA返修設備中的焊盤可能會因氧化而降低連接質量。解決方法:使用適當的清潔劑清洗焊盤,確保它們干凈無污染。使用氮氣氛圍可以減少氧化的發生。小型全電腦控制返修站特點

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