PCB制版表面涂層技術PCB表面涂層技術是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層。按用途分類:1.焊接:因為銅的表面必須有涂層保護,否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學鍍鎳/金(硬金,含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝。熱風整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄,焊點由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2....
PCB制版 EMI設計PCB設計中很常見的問題是信號線與地或電源交叉,產生EMI。為了避免這個EMI問題,我們來介紹一下PCB設計中EMI設計的標準步驟。1.集成電路的電源處理確保每個IC的電源引腳都有一個0.1μf的去耦電容,對于BGA芯片,BGA的四個角分別有8個0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器,如VTT。這不僅對穩定性有影響,對EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時鐘線的處理1.建議先走時鐘線。2.對于頻率大于或等于66M的時鐘線,每個過孔的數量不超過2個,平均不超過1.5個。3.對于頻率小于66M的時鐘線,每個過孔的數量不超...
Altium中如何編輯修改敷銅 每次我們敷銅之后, 敷銅的形狀不滿意或者存在直角, 我們需要對其進行編輯, 編輯出自己想要的形狀。 Altium15 以下的版本, 直接執行快捷鍵“MG” , 可以進入銅皮的編輯狀態,15 版本以上的直接點擊進入。可以對其“白色的點狀” 進行拖動編輯器形狀, 也也可以點擊抓取邊緣線拉伸改變當前敷銅的形狀。當我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時, 我們怎么操作呢, 我們可以, 執行菜單命令“Place-Slice Polygon Pour” , 在敷銅的直角繪制一根分割線, 會把敷銅分割成兩塊, 把直角這塊和分割線進行刪除就得到了鈍角。 京曉科技...
專業的PCB制版工程師需要具備豐富的技術知識和經驗,以及良好的工作態度和耐心。他們需要不斷學習和掌握新的技術和工藝,以適應不斷發展的電子行業的需求。通過精細的制版工藝,可以實現電路板的緊湊性和高效性,提高電路板的工作速度和可靠性。在PCB制版的過程中,還需要考慮一些細節和注意事項,比如電路板的層數、阻抗控制、布線規則、焊盤設計等。這些因素都將直接影響到電路板的性能和可靠性。因此,在進行PCB制版之前,需要進行充分的規劃和設計。PCB制版制作過程中容易發生的問題。黃石專業PCB制版功能PCB制版表面涂層技術PCB表面涂層技術是指除阻焊涂層(和保護層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護層...
PCB中過孔的作用 在高速PCB設計中,在雙面板和多層板設計時,為連通各層之間的印制導線,在連接處需要打一個孔將各層走線進行連接。該孔即為過孔。垂直過孔是常見的形式互連傳輸線連接。 過孔被分為三類:通孔、盲孔和埋孔。 一、通孔:是將板子打通。 二、盲、埋孔。 京曉科技可提供2-60層PCB設計服務,對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類,消費電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計,疊層設計,生產制造,EQ確認等問題,一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務,打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。 沒有...
(1)射頻信號:優先在器件面走線并進行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,不相關的線不允許穿射頻區域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。 (2)中頻、低頻信號:優先與器件走在同一面并進行包地處理,線寬≥8Mil,如下圖所示。數字信號不要進入中頻、低頻信號布線區域。 (3)時鐘信號:時鐘走線長度>500Mil時必須內層布線,且距離板邊>200Mil,時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。 (4)高速信號:5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。 PCB制板的制作流程和步驟詳解。專業PCB制版功能 差分走線及等長注意...
PCB制版 EMI設計PCB設計中很常見的問題是信號線與地或電源交叉,產生EMI。為了避免這個EMI問題,我們來介紹一下PCB設計中EMI設計的標準步驟。1.集成電路的電源處理確保每個IC的電源引腳都有一個0.1μf的去耦電容,對于BGA芯片,BGA的四個角分別有8個0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器,如VTT。這不僅對穩定性有影響,對EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時鐘線的處理1.建議先走時鐘線。2.對于頻率大于或等于66M的時鐘線,每個過孔的數量不超過2個,平均不超過1.5個。3.對于頻率小于66M的時鐘線,每個過孔的數量不超...
PCB制版基本存在于電子設備中,又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設備的所有電氣元件,使其正常運行。沒有PCB,電子設備就無法工作。PCB制版是簡單的二維電路設計,顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設計的一部分。這是一種圖形表示,使用約定的符號來描述電路連接,無論是書面形式還是數據形式。它還會提示使用哪些組件以及如何連接它們。顧名思義,PCB原理圖就是一個平面圖,一個藍圖。這并不意味著組件將被專門放置在哪里。相反,示意圖列出了PCB制版將如何實現連接,并構成了規劃流程的關鍵部分。PCB制版是簡單的二維電路設計,顯示不同元件的功能和連接。鄂州了解PCB制版多少錢...
PCB制版是指按照預定的設計,在共同的基材上形成點與印刷元件之間的連接的印制板。其主要職能是:1.為電路中的各種元件提供機械支撐;2.使各種電子元件形成預定電路的電氣連接,起到接力傳輸的作用;3.用標記對已安裝的部件進行標記,以便于插入、檢查和調試。PCB主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療、航空航天、半導體封裝等領域。其中,通信、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比比較高的四個領域,占比接近90%,它們的景氣度直接決定了PCB行業的景氣度。將綠油菲林的圖形轉移到板上,主要保護線路和阻止焊接零件時線路上錫。宜昌打造PCB制版功能 扇孔推薦及缺陷做法 左邊推薦做法可...
PCB制版基本存在于電子設備中,又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設備的所有電氣元件,使其正常運行。沒有PCB,電子設備就無法工作。PCB制版是簡單的二維電路設計,顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設計的一部分。這是一種圖形表示,使用約定的符號來描述電路連接,無論是書面形式還是數據形式。它還會提示使用哪些組件以及如何連接它們。顧名思義,PCB原理圖就是一個平面圖,一個藍圖。這并不意味著組件將被專門放置在哪里。相反,示意圖列出了PCB制版將如何實現連接,并構成了規劃流程的關鍵部分。隨著時代的發展,PCB制版技術也隨之提升。黃岡正規PCB制版廠家PCB制版由用于焊...
PCB制版就是印刷電路板,也叫印刷電路板,是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導通的工具,設計中會設計一個大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時進行。布線密度高,體積小,重量輕,有利于電子設備的小型化。2.板子的基板本身是由不易彎曲的絕緣材料制成的。表面能看到的精細電路材料是銅箔。本來銅箔是覆蓋整個電路板的,但是在制造過程中,一部分被蝕刻掉了,剩下的部分就變成了網狀的精細電路。3.PCB制版因其基板材料而異。高頻微波板、金屬基板、鋁基板、鐵基板、銅基板、雙面板、多層PCB是英文印刷電路板的簡稱。中文名印刷電路板,又稱...
在PCB出現之前,電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因為隨著電路的老化,線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步,這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上,提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候,電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現在了消費領域,促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是,PCB誕生了。根據客戶的資料,對GERBER數據進行審核,有阻抗要求的進行阻抗設計,保證數據滿足生產要求。黃岡正規PCB制版哪家好根據業內的計算,PCB制版的價格占所有設備材料(元器件...
根據制造材料的不同,PCB分為剛性板、柔性板、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板按層數分為單板、雙板、多層板。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板、背板、高速多層板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板、HDI板。封裝基板由HDI板發展而來,具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化的特點。通信設備的PCB制版需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%),以及8.95%的封裝基板需求;移動終端的PCB需求主要是HDI、柔性板和封裝基板。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%);航天領域對PCB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%);汽車電子領域的PCB需求主要是...
PCB制版生產中的標志點設計1.pcb必須在板的長邊對角線上有一個與整板定位相對應的標志點,在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對角線上有一對與芯片定位相對應的標志點;當pcb兩面都有貼片時,按此規則標記pcb兩面。2.PCB邊緣應留有5mm的工藝邊(機夾PCB的比較小間距要求),IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應大于13mm板的四個角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接。考慮到目前pcb翼彎程度,比較好拼接長度在200mm左右(設備加工尺寸:最大長度330mm;最大寬度250mm),并且盡量不要在寬度方向拼,防止制作過程中彎曲。PCB制版制作流程中會遇到哪些問...
在PCB制版設計過程中,布線幾乎會占用整個設計過程一大半的時間,合理利用軟件不同走線特點和方法,來達到快速布線的目的。根據布線功能可分類:單端布線-差分布線-多根走線-自動布線。1單端布線2差分布線3多根走線4自動布線PCB作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐,決定著電子封裝的質量和可靠性。隨著電子產品的小型化、輕量化和多功能化,以及無鉛無鹵等環保要求的不斷推進,PCB行業正呈現出“細線、小孔、多層、薄板、高頻、高速”的發展趨勢,對可靠性的要求也會越來越高。京曉PCB制版是如何制造的呢?黃石了解PCB制版哪家好 Altium中如何編輯修改敷銅 每次我們敷銅之后, 敷銅的形狀不滿...
Cadence中X-net的添加 1.打開PCB文件: (1).首先X-net是添加在串阻和串容上的一個模型,使得做等長的時候電阻或電容兩邊的網絡變成一個網絡,添加方法如下: 1):找到串阻或者串容 2):在Analyze->Model assignment--點擊ok-> 點擊后跳出界面:用鼠標直接點擊需要添加的電阻或者電容;找到需要添加的器件之后點擊創建模型creat model之后彈出小框點擊ok--接下來彈出小框(在這里需要注意的是Value不能為零,如果是零歐姆的串阻請將參數改為任意數值) 點擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現--...
PCB制版由用于焊接電子元件的絕緣基板、用于焊接電子元件的連接線和焊盤組成。它具有導電電路和絕緣基板的雙重功能,可以代替復雜的電子布線,實現電路中元件之間的電氣連接。這些特性將使PCB很好的簡化電子產品的組裝和焊接,減少所需的體積面積,降低成本,提高電子產品的質量和可靠性。它的優點包括高密度、高可靠性、可設計性、可生產性、可測試性、可裝配性和可維護性,這使它得到了較多的應用。PCB(PrintedCircuitBoard)中文名為印刷電路板,也稱印刷電路板,印刷電路板,是重要的電子元器件,是電子元器件的支持者,是電子元器件電氣連接的提供者。因為是用電子印刷制作的,所以叫“印刷”電路板。用化學方...
SDRAM各管腳功能說明: 1、CLK是由系統時鐘驅動的,SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣,CLK還用于觸發內部計數器和輸出寄存器; 2、CKE為時鐘使能信號,高電平時時鐘有效,低電平時時鐘無效,CKE為低電平時SDRAM處于預充電斷電模式和自刷新模式。此時包括CLK在內的所有輸入Buffer都被禁用,以降低功耗,CKE可以直接接高電平。 3、CS#為片選信號,低電平有效,當CS#為高時器件內部所有的命令信號都被屏蔽,同時,CS#也是命令信號的一部分。 4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號,低電平有效,這三個信號與CS#一起...
關鍵信號布線 關鍵信號布線的順序:射頻信號→中頻、低頻信號→時鐘信號→高速信號。關鍵信號的布線應該遵循如下基本原則: 一、優先選擇參考平面是地平面的信號層走線。 二、依照布局情況短布線。 三、走線間距單端線必須滿足3W以上,差分線對間距必須滿足20Mil以上。 四、走線少打過孔,優先在過孔Stub短的布線層布線。 京曉科技可提供2-60層PCB設計服務,對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類,消費電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計,疊層設計,生產制造,EQ確認等問題,一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務,打造...
PCB制版在各種電子設備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機械支撐。2.布線:實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣。提供所需的電氣特性,如特性阻抗。3.綠油絲印:為自動組裝提供阻焊圖形,為元件插入、檢查和維護識別字符和圖形。PCB技術發展概述從1903年至今,從PCB組裝技術的應用和發展來看,可以分為三個階段。1PCB處于THT階段1.金屬化孔的功能:(1)電氣互連-信號傳輸(2)支撐元件-引腳尺寸限制了通孔尺寸的減小。A.銷的剛性B.自動插入的要求2.增加密度的方法(1)減小器件孔的尺寸,但受元器件引腳剛性和插入精度的限制,孔徑≥0.8...
PCB的扇孔 在PCB設計中,過孔的扇出是很重要的一環,扇孔的方式會影響到信號完整性、平面完整性、布線的難度,以至于增加生產成本。從扇孔的直觀目的來講,主要是兩個。 1.縮短回流路徑,縮短信號的回路、電源的回路 2.打孔占位,預先打孔占位可以防止不打孔情況下走線太密無法就近打孔,因此形成很長的回流路徑的問題出現。 京曉科技可提供2-60層PCB設計服務,對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類,消費電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計,疊層設計,生產制造,EQ確認等問題,一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務,打造從PCB設...
PCB行業進入壁壘PCB進入壁壘主要包括資金壁壘、技術壁壘、客戶認可壁壘、環境壁壘、行業認證壁壘、企業管理壁壘等。1客源壁壘:PCB對電子信息產品的性能和壽命至關重要。為了保證質量,大客戶一般采取嚴格的“合格供應商認證制度”,并設定6-24個月的檢驗周期。只有驗貨后,他們才會下單購買。一旦形成長期穩定的合作關系,就不會輕易被替代,形成很高的客戶認可度壁壘。2)資金壁壘:PCB產品生產的特點是技術復雜,生產流程長,制造工序多,需要PCB制造企業投入大量資金采購不同種類的生產設備,提供很好的檢測設備。PCB設備大多價格昂貴,設備的單位投資都在百萬元以上,所以整體投資額巨大。3)技術壁壘:PCB制造...