PGA芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIF(ZeroInsertionForceSocket）是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，不會存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。特點：插拔操作更方便，可靠性高；可適應更高的頻率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用這種封裝形式。可替代MAX3082E、MAX13082E、MAX3085E、MAX13085E。東莞DTU無線數傳模塊芯片價格

    芯片的封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封料等四類材料。這四類材料的市場份額在芯片封裝材料里占70%以上。封裝基板是芯片的內外承載和保護結構。對于高質量芯片，會選擇環氧樹脂，聚苯醚樹脂，聚酰亞胺樹脂作為基板材料，相比于金屬基板和陶瓷基板，有機基板具有密度小，生產成本低以及加工簡單的優勢。而引線框架則是連接內外電路的媒介，它需要較高的導電導熱性能，一定的機械強度，良好的熱匹配性能，同時環境穩定性要好。一般采用銅基引線框架材料。鍵合絲是芯片內部與引線框架的內引線，對高質量端產品而言，要求化學穩定性和導電率更高，因此高質量芯片一般采用鍵合金絲作為鍵合材料，但是缺點是成本過高，因此在一些較為低端的產品，一般用鍵合銀絲以及鍵合銅絲。塑封料則是對芯片和引線架構起保護作用。塑封料有金屬，陶瓷，高分子塑封料三種方式。相比于前兩者，高分子環氧塑封具有低成本，小體積，低密度等優點，目前絕大多數的集成電路都采用高分子環氧塑封。 中山工業交換機芯片經銷商硬件設計人員利用現有的集成電路，愈加擺脫了IEEE規范細則的束縛。

      DIP(DualInline-pinPackage）是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC）均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。特點：適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便；封裝面積與芯片面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存（Cache）和早期的內存芯片也是這種封裝形式。

國產POE芯片替代,南京國博接口/串口/通信芯片：單協議,RS232系列MAXIM的5個型號MAX3220E、MAX3232E、MAX3221E、MAX3223E、MAX3222E分別由南京國博5個型號替代：①WS3221E3.3V~5V---工作電壓,1個接收器,1個驅動器,具有關斷功能,帶自動待機功能,傳輸速率為250Kbps,接收器使能控制。②WS3220E3.3V~5V---工作電壓,1個接收器,1個驅動器,具有關斷功能,傳輸速率為250Kbps。接收器使能控制。③WS3222E3.3V~5V---工作電壓,2個接收器,2個驅動器,具有關斷功能,傳輸速率為250Kbps。4、WS3232E3.3V~5V工作電壓,2個接收器,2個驅動器,傳輸速率250Kbps。接收器使能控制。④WS3223E3.3V~5V---工作電壓,2個接收器,2個驅動器,具有關斷功能,帶自動待機功能,傳輸速率為250Kbps,接收器使能控制。在收銀系統、POS收銀、串口服務器、數據采集器等領域均廣為應用。南京國博接口串口芯片/通信芯片WS3085N描述：半雙工協議RS485/422、VCC=5V、500Kbps、無極性。

根據以太網數據傳輸速率，以太網設備有10/100BASE-T設備和1000BASE-T設備兩種類型。根據PoE供電的接線方式，有“AlternativeA(1&2,3&6)數據引腳供電方式（通常是1&2為負極，3&6為正極）”，“AlternativeB(4&5,7&8)空閑引腳供電方式（通常是4&5為正極，7&8為負極）”，或者同時兼容AlternativeA和AlternativeB（PoweroverHDBaseT，PoH標準即采用這種方式），共三種方式。根據PoEPSE設備為PoEPD設備供電時在以太網鏈路中的位置，有“EndpointPSE”和“MidspanPSE”兩種。POE國產替代方案AF標準13W以太網供電PD控制器。湛江平板電腦芯片原廠代理商

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    沒有高純度的單晶硅，就不要提芯片，更不用說構建一個元宇宙的虛擬世界了。作為地球上第二豐度的元素，硅普遍地存在于自然界當中。它成本低廉，溫度穩定性好，穿透電流低，如此優異的性能使它代替鍺，成為了半導體的主流材料。單質硅主要有單晶、多晶以及非晶硅三類形態，后兩種形態缺陷太多，若用于芯片制造，在加工過程中會引起基材的電學以及力學性能變差，因此只能用高純的單晶硅作為芯片的基元材料。然而自然界中別說單晶硅，就連硅單質也是不存在的，硅元素主要以硅酸鹽以及硅的氧化物形式存在，想從原料中獲取單晶硅并不是一個簡單的過程，要經過西門子法提純以及CZ法制備單晶硅兩大步驟，這兩大步驟具體包括：二氧化硅原料→金屬硅→HCl提純→氫氣還原→多晶硅→熔融→拉制單晶硅→切片。 東莞DTU無線數傳模塊芯片價格

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