從而實現了下落著地后，不易濕潤擴散的高分辨率圖案應用。打印樣本可以在任何位置/形狀上進行高分辨率打印除了可以打印圓柱形狀和板狀形狀之外，還可以打印各種尺寸和形狀。可以用于各種用途，歡迎隨時與我們聯系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結構特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結構特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現了DAM的細小化，從而實現基板的小型化。提高生產時的生產效率通過SEKISUI的噴墨打印實現了DAM的細小化，從而實現芯片的高密度實裝，提高生產效率。sekisui積水單面膠帶，型號齊全！福州工業積水膠帶廠家

    Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實現更低損耗和更優可靠性，積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設計彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業中既能夠對應半加成法（SAP）工藝，并擁有大量量產實績的替代選擇大多的主要日臺IC載板廠商以及封測廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細的半加成法（SAP）工藝參數請聯系我們CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。 深圳汽車泡棉積水膠帶咨詢報價sekisui積水膠帶，5782型號齊全！

    c25mm×25mm被著體①玻璃（PET側玻璃）被著體②鋁片貼合壓力5kg×10sec固化24h*23℃50%RH傾斜45°負重1kg測定溫度60℃90%RH3測評結果擁有很好的傾斜耐負載特性2.剪切耐負載特性1模擬使用狀況模擬將LCD的負載施加到膠帶上的靜態剪切力2測評方法被著體玻璃/不銹鋼片膠帶貼合尺寸25mm×25mm加圧條件2kg滾筒1往復放置條件23℃×24hr試驗條件60℃90%RH3測評結果擁有很好的傾斜耐負載特性3.可返工性1模擬使用狀況模擬拆卸設備，撕裂膠帶時對產生的異物程度進行測評2測評方法3測評結果積水產品的異物比其他公司少，PE產品不會產生異物。產品表系列泡棉種類特征膠帶厚度(um)-UMPU高柔軟ーXUM066D-3LUM09DXUM086DXUM12DXUM166D＊LSPE強度XLS05DXLS066DLLS09DXLS09DLLS12DXLS12DXLS166D※可根據要求開發其他厚度粘合劑的區別L膠：一種既易于貼合又有高度信賴性的高級粘合劑。X膠：強化PC粘合力，并兼具耐熱性和強粘合性的粘合劑。上述數據是測定值。

特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。積水（Sekisui）5230PSB泡棉膠帶具有很強的粘合強度和耐久性，可吸收高沖擊。

    單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護器件特征優良的耐熱性，耐藥性同時兼備強粘著+低殘膠兩種性能使用例產品規格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支持劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實現干膜式的干法臨時鍵合工藝，提升生產性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩定通過產生氣體實現無損傷剝離優良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產品規格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產生2000玻璃支撐測試結果背部研磨測試測試條件結果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶。

   sekisui積水5761膠帶，型號齊全！惠州汽車泡棉積水膠帶總代理

sekisui積水膠帶，518TF型號齊全！福州工業積水膠帶廠家

不受空氣中氧的影響，反應性，通過UV快速硬化的粘合高透明粘合劑1.產品特點混雜物少，不含鹵素的UV硬化性高透明度，高折射度多種粘度的選擇，適用于不同工程低透濕性回流耐熱性（即使回流后仍保持透明性）也提供通過UV照射可以硬化的黑色樹脂2.使用例1光學部件鏡片固定，CMOS傳感器的固定周邊遮光堅硬并且可以高精度的粘合2玻璃基板周邊保護用在研磨過程中保護玻璃周邊3液晶顯示用用于液晶注入口的封裝，窄框架顯示面板周邊防止濕氣以及遮光擦拭液晶注入液晶后，擦拭掉面板斷面附著的多余液晶涂抹封口膠封口膠的侵入由于面板內的負壓導致封口膠滲透從斷面部分的侵入度是通常0.5?1.0mm程度封口膠的硬化UV照射斷面部分（側面照射會對液晶造成損傷）侵入過深的情況到達液晶界面的光照量不足界面硬化不充分的情況有顯示不良原因的可能性由于封口膠可以在加熱條件下增強界面粘合力，所以我們建議使用時進行加熱處理（推薦條件：100度加熱30分以上）4其他FPC基板的電極保護3.硬化過程涂布后立刻硬化透明基板貼合后硬化福州工業積水膠帶廠家