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來源: 發布時間:2024-06-30

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    單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護器件特征優良的耐熱性,耐藥性同時兼備強粘著+低殘膠兩種性能使用例產品規格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支持劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實現干膜式的干法臨時鍵合工藝,提升生產性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩定通過產生氣體實現無損傷剝離優良的耐熱性,耐藥性使用例:傳感器(CIS,指紋等)防止晶圓翹曲產品規格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產生2000玻璃支撐測試結果背部研磨測試測試條件結果晶圓厚度700μm?50~30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20):3時間Base():3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化:2小時OK無變化:3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶。

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    高耐久類型(離型)Tackwell157SD,SD-S防止由于溶劑引起的離型層脫落,即使是高粘連性的液狀濕膜,可容易從底片剝離。有些無鹵型和封裝基板用液狀綠漆使用特殊溶劑,該溶液會使離型層脫落,因此經過幾次曝光后就必須更換膠帶。TACKWELL#157SD可防止此類溶劑引起的離型層脫落,并且通過大幅提高TACKWELL的耐久性,在使用液狀綠漆時保護膜的更換次數可減少到小限度。而且,由于具有杰出的光學特性,也適用于BGA等高密度封裝基板。離型層脫落測試積水測試方法按照實際的基板曝光方式,多次曝光,進行測試。POTOMASK白色評價評價方法各曝光數次后POTOMASK的HAZEl值的測定積水評價方法(密著曝光評價)根據實基板的曝水的形狀,重復進行曝光,實施測試。綠漆太陽油墨AUS308基板(t)玻璃纖維環氧樹脂銅厚35微米兩面真空密接-75cmHg×1分鐘記載的數值為測量值,非保證值。高耐久型(防靜電,離型)Tackwell157ASD在深受好評的157SD的高耐久離型層的基礎上,加上高耐久的防靜電功能和抑制氣泡(貼合時產生的氣泡)的功能。抗靜電功能貼合時的氣泡抑制功能使用maskKodak。

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 UV照射后產生GAS,可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降,可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液,PH9)后處理(強酸,強堿)鍍金屬處理(Ni,Au等)特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/:180度剝離UV照射:1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱,高附著力,易剝離的UV膠帶,用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱,高粘附力,易剝離的雙面UV膠帶,用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶;透過UV照射產生氣體,剝離時可減少對設備的損傷。sekisui積水830膠帶,型號齊全!廣東VHB積水膠帶代理

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積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE首頁膠粘劑產品UV延遲固化低透濕度粘著劑PhotolecE可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑1.產品特征固化將在紫外線照射后幾分鐘內開始。通過在低溫下短時間加熱,可以在短時間內固化。低排氣,高水蒸氣屏蔽性2.硬化滯后的工序涂抹粘著劑→UV光照射→未硬化的狀態下粘合→加熱至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合.上海VHB積水膠帶廠家直銷

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