DDR 規范的 DC 和 AC 特性

眾所周知，對于任何一種接口規范的設計，首先要搞清楚系統中傳輸的是什么樣的信號，也就是驅動器能發出什么樣的信號，接收器能接受和判別什么樣的信號，用術語講，就是信號的DC和AC特性要求。

在DDR規范文件JEDEC79R的TABLE6:ELECTRICALCHARACTERISTICSANDDOOPERATINGCONDITIONS」中對DDR的DC有明確要求:VCC=+2.5v+0.2V，Vref=+1.25V+0.05VVTT=Vref+0.04V.

在我們的實際設計中，除了要精確設計供電電源模塊之外，還需要對整個電源系統進行PI仿真，而這是高速系統設計中另一個需要考慮的問題，在這里我們先不討論它，暫時認為系統能夠提供穩定的供電電源。 DDR3一致性測試是否適用于雙通道或四通道內存配置？電氣性能測試DDR3測試聯系人

時序要求：DDR系統中的內存控制器需要遵循DDR規范中定義的時序要求來管理和控制內存模塊的操作。時序要求包括初始時序、數據傳輸時序、刷新時序等，確保內存模塊能夠按照規范工作，并實現穩定的數據傳輸和操作。容量與組織：DDR系統中的內存模塊可以有不同的容量和組織方式。內存模塊的容量可以根據規范支持不同的大小，如1GB、2GB、4GB等。內存模塊通常由多個內存芯片組成，每個內存芯片被稱為一個芯粒（die），多個芯粒可以組成密集的內存模塊。兼容性：DDR技術考慮了兼容性問題，以確保DDR內存模塊能夠與兼容DDR接口的主板和控制器正常配合。例如，保留向后兼容性，允許支持DDR接口的控制器在較低速度的DDR模式下工作。電氣性能測試DDR3測試聯系人DDR3一致性測試是否會提前壽命內存模塊？

單擊Next按鈕，出現Setup Trace Check Wizard窗口，確保網絡組的所有網絡都被選中, 單擊Finish按鈕。

  單擊Save File with Error Check保存文件，保存結束后，單擊Start Simulation開始仿 真。仿真完成后，仿真結果包括Workflow中Results and Report的所有內容。如果在Setup Trace Check Parameters 的步驟 net selection 時選的是 check all signal nets 或者 check all enabled signal nets 模式，那么仿真結果只有 Net Impedance Summary 和 Net Co叩ling Summaryo

  單擊Net Impedance Summary,出現阻抗總結表格，包括網絡序號、網絡名稱、無參 考平面的走線數目、回流不連續的走線數目、過孔數目、比較大阻抗值、小阻抗值、主導阻 抗值、主導阻抗走線長度百分比、走線總長度、走線延時。

DDR 規范的時序要求

在明確了規范中的 DC 和 AC 特性要求之后，下一步，我們還應該了解規范中對于信號的時序要求。這是我們所設計的 DDR 系統能夠正常工作的基本條件。

在規范文件中，有很多時序圖，筆者大致計算了一下，有 40 個左右。作為高速電路設計的工程師，我們不可能也沒有時間去做全部的仿真波形來和規范的要求一一對比驗證，那么哪些時序圖才是我們關注的重點？事實上，在所有的這些時序圖中，作為 SI 工程師，我們需要關注的只有兩個，那就是規范文件的第 69 頁，關于數據讀出和寫入兩個基本的時序圖（注意，這里的讀出和寫入是從 DDR 控制器，也即 FPGA 的角度來講的）。為方便讀者閱讀，筆者把這兩個時序圖拼在了一起，而其他的時序圖的實現都是以這兩個圖為基礎的。在板級系統設計中，只要滿足了這兩個時序圖的質量，其他的時序關系要求都是對這兩個時序圖邏輯功能的擴展，應該是 DDR 控制器的邏輯設計人員所需要考慮的事情。 DDR3一致性測試是否需要經常進行？

DDR3拓撲結構規劃：Fly?by拓撲還是T拓撲

DDR1/2控制命令等信號，均采用T拓撲結構。到了 DDR3,由于信號速率提升，當負 載較多如多于4個負載時，T拓撲信號質量較差，因此DDR3的控制命令和時鐘信號均釆用 F拓撲。下面是在某項目中通過前仿真比較2片負載和4片負載時，T拓撲和Fly-by拓 撲對信號質量的影響，仿真驅動芯片為Altera芯片，IBIS文件 為顆粒為Micron顆粒，IBIS模型文件為。

分別標示了兩種拓撲下的仿真波形和眼圖，可以看到2片負載 時，Fly-by拓撲對DDR3控制和命令信號的改善作用不是特別明顯，因此在2片負載時很多 設計人員還是習慣使用T拓撲結構。 DDR3內存的一致性測試是否適用于特定應用程序和軟件環境？電氣性能測試DDR3測試聯系人

是否可以通過調整時序設置來解決一致性問題？電氣性能測試DDR3測試聯系人

那么在下面的仿真分析過程中，我們是不是可以就以這兩個圖中的時序要求作為衡量標準來進行系統設計呢?答案是否定的，因為雖然這個時序是規范中定義的標準，但是在系統實現中，我們所使用的是Micron的產品，而后面系統是否能夠正常工作要取決干我們對Micron芯片的時序控制程度。所以雖然我們通過閱讀DDR規范文件了解到基本設計要求，但是具體實現的參數指標要以Micron芯片的數據手冊為準。換句話說，DDR的工業規范是芯片制造商Micron所依據的標準，而我們設計系統時，既然使用了Micron的產品，那么系統的性能指標分析就要以Micron的產品為準。所以，接下來的任務就是我們要在Micron的DDR芯片手冊和作為控制器的FPGA數據手冊中，找到類似的DDR規范的設計要求和具體的設計參數。電氣性能測試DDR3測試聯系人