§DataViewer可視化軟件通過DavaViewer可靈活查看重構后的圖像。可實現逐層動畫演示，以重構空間任意一點為中心采用三個正交切片顯示，可用鼠標靈活控制。可繞任意軸旋轉物體，或以任意方向重新保存圖像。可實現掃描過程中（配備相應的樣品臺）4維展示壓縮/拉伸/溫度變化產生的影響以及在活的掃描儀中與呼吸和心跳活動的時間相關成像。軟件還包括平滑處理，保存矢狀面或冠狀面差值數據，測量和保存距離及強度曲線。允許當前數據與從新的數據中提取的不同信息進行自動耦合。軟件還包括平滑處理，保存矢狀面或冠狀面差值數據，測量和保存距離及強度曲線。半導體焊點檢測

超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現四維動態成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。安徽發展顯微CT巖心和大尺寸巖石可以在不進行物理切片的情況下進行檢測，這使得樣品能夠保持原始狀態。

技術規范：X射線源：20-100kV，10W，焦點尺寸＜5μm@4WX射線探測器：1600萬像素（4904×3280像素）或1100萬像素（4032×2688像素）14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率（放大率下樣品的像素）：1600萬像素探測器＜0.35um；1100萬像素探測器＜0.45um，重建容積圖（單次掃描）：1600萬像素探測器，14456×14456×2630像素1100萬像素探測器，11840×11840×2150像素掃描空間：0-直徑75mm，長70mm輻射安全：在儀器表面的任何一點上＜1uSv/h外形尺寸：1160（寬）×520（深）×330（高）毫米（帶樣品切換器高440毫米）重量：150千克，不含包裝電源：100-240V/50-60Hz。

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布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數據所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結合用戶引導的參數優化，既適用于專業用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法，重建時間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結合，形成一個強大的軟件套件，支持對模型進行定性和定量分析。測量軟件：SKYSCAN1273–儀器控制、測量規劃和收集重建軟件：NRECON–將2D投影圖轉化成3D容積圖分析軟件：1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積，2D/3D圖像配準2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化，可被導出到CAD或3D打印。XRM可用于微米大小的片上期間、完整的電路板和組裝完整的產品可視化。遼寧智能化顯微CT推薦咨詢

和其它的試驗臺一樣，加熱和冷卻臺也不需要任何額外的連接，系統可以自動地識別不同的試驗臺。半導體焊點檢測

MicroCT作為樣品三維結構的較好（極大程度保證完整性的）成像工具，可以用于任意形狀樣品的掃描。如下圖中的巖石，布魯克Bruker臺式x射線三維顯微鏡呈現出的CT圖像具有復雜的邊界形狀，x射線顯微技術在進行定量分析（如孔隙率的計算）時，需要選擇一個具有代表性的計算區域，即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三維顯微CT通常的處理方式是在樣品內部選擇一個矩形或圓形區域來進行分析。對于ROI具有特殊要求的分析而言，這樣的方式就難以滿足要求。布魯克skyscan高分辨率顯微CT定量分析軟件CTAn內部集成的ROIShrink-wrap與PrimitiveROI功能，可以幫助我們根據樣品輪廓自動設置ROI，如下圖所示，具體細節可參考我們的手冊“MN121”半導體焊點檢測