VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業應用1.哪怕是組件上難進入的表面，也可進行測量（坐標測量模塊）2.以非破壞性的方式，發現鑄件的缺陷，包括氣孔預測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據規范P201和P202進行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強版分析模塊）4.用CAD數據、網格數據（.stl）或其他體數據，來比較制造的零件（名義/實際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區域進行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結構（泡沫結構分析模塊）8.計算復合材料中的纖維取向及其他相關參數（纖維復合材料分析模塊）9.直接基于CT數據，進行機械應力無損模擬的虛擬應力測試（結構力學模擬模塊）10.流動和擴散實驗，例如，對多孔材料或復合材料的CT掃描進行實驗（運輸現象模塊）復合材料內子元素的位置和取向，對于優化其整體性能至關重要。封裝電池內部缺陷無損檢測

SKYSCAN2214是布魯克推出的新納米斷層掃描系統，是顯微CT技術領域的先行者，在為用戶帶來了終級分辨率的同時，提供非常好的用戶體驗。SKYSCAN2214的每個組件都融入的新的技術，使其成為當今市場上性能很強、適用性很廣的系統。?多用途系統，樣品尺寸可達300mm，分辨率（像素尺寸）可達60納米?金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm?創新的探測器模塊化設計，可支持4個探測器、可現場升級。?全球速度很快的3D重建軟件（InstaRecon®）。?支持精確的螺旋掃描重建算法。?近似免維護的系統，縮短停機時間并降低擁有成本。江西自動化顯微CT哪里好選配自動進樣器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。

桌面型高能量X射線顯微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計算機斷層掃描（Micro-CT）技術的臺式3DX射線顯微成像系統。可容納長度不超過500mm、直徑不超過300mm、重量為20kg的樣品，這是臺式顯微成像設備進行無損檢測（NDT）的新標準。精密的硬件讓Skyscan1273成為強有力的工具。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測器的結合，在短短幾秒鐘內就能提供出色的高質量圖像。的軟件，直接進行數據收集，先進的圖像分析，強大的可視化使Skyscan1273成為一個簡單易用的3DX射線顯微成像系統。Skyscan1273臺式3DX射線顯微成像系統占地面積小，簡單易操作，幾乎無需維護。因此，Skyscan1273運行穩定，性價比極高。

SkyScan2214為油氣勘探，復合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品掃描，并提供世界上甚快的分層重建（InstaRecon®）軟件，和獲得特有技術（許可）的精確的螺旋重建算法，為精細測量提供高精度信息。·開放式納米焦點金剛石光源，降低使用成本··多探測器自動切換（甚多可選4個），可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統，精度優于50nm··三維空間分辨率優于500nm，甚小像素尺寸優于60nmCTAn添加了種子生長函數，從ROI-shrink-wrap插件選擇Fill-out模式。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物，以腸溶顆粒形式存在，像素大小為0.45μm。包衣由三層組成，外層用顏色編碼厚度。新藥開發是個費時費錢的過程。，XRM可以在產品配方階段即時提供產品內部結構，加快新藥上市。1.確定片劑的壓實密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4.檢測被壓實的片劑中由應力導致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測力學性能。SKYSCAN 1272 可以選擇配合一個有16個位置的外置自動進樣器，以增加進行質量控制和常規分析時的處理速度。封裝電池內部缺陷無損檢測

XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產出的部件符合或超出規定的性能。封裝電池內部缺陷無損檢測

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統可以應用在多孔介質滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關鍵作用，高精度三維成像系統如何在錯綜復雜的孔隙網絡中選取其中起關鍵作用的區域對于多孔介質滲流機理的研究就至關重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結合所獲取與上下表面相通的孔隙網絡。封裝電池內部缺陷無損檢測