VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測(cè)量（坐標(biāo)測(cè)量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測(cè)（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來(lái)比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對(duì)壁厚或間隙寬度不足或過(guò)大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過(guò)在不同的場(chǎng)景中模塊化使用宏來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測(cè)定多孔泡沫和過(guò)濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無(wú)損模擬的虛擬應(yīng)力測(cè)試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對(duì)多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個(gè)關(guān)鍵幀，并在中間自動(dòng)插值，就可以快速創(chuàng)建動(dòng)畫。黑龍江進(jìn)口顯微CT配件

SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無(wú)損的方式完成這種檢測(cè)，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗(yàn)2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件黑龍江進(jìn)口顯微CT配件XRM根據(jù)密度不同來(lái)進(jìn)行區(qū)域劃分，包括孔隙網(wǎng)絡(luò)。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數(shù)據(jù)的多體積圖像和彩色編碼結(jié)構(gòu)分離同時(shí)顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業(yè)上有許多的應(yīng)用。根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性，可以用作隔熱或隔音材料，也可以用作保護(hù)或過(guò)濾裝置中的減震結(jié)構(gòu)……XRM可以無(wú)損地實(shí)現(xiàn)泡沫內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維可視化。1.確定局部結(jié)構(gòu)的厚度2.確定結(jié)構(gòu)間隔以實(shí)現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)的可視化3.通過(guò)壓縮和拉伸臺(tái)進(jìn)行原位力學(xué)試驗(yàn)4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。

SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測(cè)器，可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時(shí)縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動(dòng)態(tài)成像。超高速度、質(zhì)量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測(cè)器，可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時(shí)縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動(dòng)態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡(jiǎn)單您只需選擇手動(dòng)或自動(dòng)插入一個(gè)樣品，就可以自動(dòng)獲得完整的三維容積，無(wú)需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè)、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動(dòng)進(jìn)樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，SKYSCAN1272的掃描速度比探測(cè)器位置固定的系統(tǒng)可快5倍。

MicroCT作為樣品三維結(jié)構(gòu)的較好（極大程度保證完整性的）成像工具，可以用于任意形狀樣品的掃描。如下圖中的巖石，布魯克Bruker臺(tái)式x射線三維顯微鏡呈現(xiàn)出的CT圖像具有復(fù)雜的邊界形狀，x射線顯微技術(shù)在進(jìn)行定量分析（如孔隙率的計(jì)算）時(shí)，需要選擇一個(gè)具有代表性的計(jì)算區(qū)域，即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三維顯微CT通常的處理方式是在樣品內(nèi)部選擇一個(gè)矩形或圓形區(qū)域來(lái)進(jìn)行分析。對(duì)于ROI具有特殊要求的分析而言，這樣的方式就難以滿足要求。布魯克skyscan高分辨率顯微CT定量分析軟件CTAn內(nèi)部集成的ROIShrink-wrap與PrimitiveROI功能，可以幫助我們根據(jù)樣品輪廓自動(dòng)設(shè)置ROI，如下圖所示，具體細(xì)節(jié)可參考我們的手冊(cè)“MN121”所有測(cè)量支持手動(dòng)設(shè)置,確保為難度較大的樣本設(shè)置參數(shù)。在分辨率低于5μm的情況下,掃描時(shí)間也在15分鐘以內(nèi)。山東發(fā)展顯微CT配件

確定結(jié)構(gòu)的厚度、結(jié)構(gòu)間隔實(shí)現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)可視化、壓縮和拉伸臺(tái)進(jìn)行原位力學(xué)試驗(yàn)、確定開孔孔隙和閉孔孔隙度。黑龍江進(jìn)口顯微CT配件

新的多量程X射線納米級(jí)斷層掃描系統(tǒng)SKYSCAN2214，能用一臺(tái)儀器涵蓋廣闊的物體尺寸和空間分辨率。它為地質(zhì)材料的三維成像和精確建模開創(chuàng)了當(dāng)世無(wú)雙的可能，適合石油和天然氣勘探、復(fù)合材料、鋰電池、燃料電池、電子組件，以及肺部成像或tumour血管化等體外的臨床前應(yīng)用。對(duì)于直徑達(dá)到300mm以上的大型物體，該儀器可對(duì)它們內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描和三維無(wú)損重建；對(duì)于小尺寸的樣品，該儀器可達(dá)到亞微米級(jí)的分辨率。該系統(tǒng)擁有一個(gè)“開放型”的透射式X光源，其光斑尺寸小于0.5微米，并擁有金剛石窗口。它能配備多四種X射線探測(cè)器以實(shí)現(xiàn)較大靈活性：適用于大物體的平板探測(cè)器，大視場(chǎng)11Mp冷卻式CCD探測(cè)器，中等視場(chǎng)11Mp冷卻式CCD探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)較高空間分辨率的8Mp冷卻式CCD探測(cè)器。自動(dòng)可變的采集方式和相位襯度增強(qiáng)，使得能以相對(duì)短的掃描時(shí)間達(dá)到盡可能較好的質(zhì)量。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和體渲染可視化。黑龍江進(jìn)口顯微CT配件