特點：X射線源：涵蓋各領域應用，從有機物到金屬樣品標稱分辨率（放大倍數下的像素尺寸）：檢測樣品極小的細節X射線探測器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國際安全要求供電要求：標準插座，即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業部(BrukerAXS)為您提供，如您想了解更多關于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報價、型號、參數等信息，歡迎來電或留言咨詢。很大程度上保護樣品：無需制備樣品，無損三維重現。天津全新顯微CT檢測

特點超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以明顯提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實現四維動態成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品,就可以自動獲得完整的三維容積,無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。靈活易用、功能各方面除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統功能。湖南購買顯微CT哪里好能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。

SKYSCAN2214功能探測器00:00/00:35高清1x為了實現較大的靈活性，SKYSCAN2214可以配備多四個X射線彈探測器：三個擁有不同分辨率和視場的CCD探測器，以及一個大尺寸的平板探測器。所有探測器都可通過單擊鼠標來選擇。不同的CCD探測器可在系統生命周期內的任何時間進行改裝。三個CCD探測器都能在光束中心位置和兩個偏移位置拍攝圖片，從而使得視場范圍擴大一倍。通過偏移補償和強度差異矯正，在兩個偏移位置拍攝的圖片可被自動地拼接到一起。使用小像素的CCD探測器時，對大尺寸的物體也能進行高分辨率的成像和3D重建。內置探測器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調整視場和空間分辨率。通過先進的大樣品局部重建，它能以高分辨率掃描一個大尺寸物體的特定組成部分，并獲得同樣優異的圖像。此外，通過利用探測器的偏移和物體的垂直移動，還可從水平和垂直方向上擴大視場。

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統技術不同，增材制造既能用于經濟地生產單件產品原型，也能生產大批量的部件。生產完成后，為了確保生產出的部件性能符合預期，需要驗證內部和外部結構。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產出的部件符合或超出規定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內部空隙2.驗證內部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構成的組件.和其它的試驗臺一樣，加熱和冷卻臺也不需要任何額外的連接，系統可以自動地識別不同的試驗臺。

PorositydeterminationinSandstoneScannedat1μmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityofthecoatingisimportantforefficientdrugreleaseNon-destructiveimagingallowsforamulti-scaleapproachEntirepill?singlepelletsPush-buttonoperationforQCofsyringes10μmvoxelsizeFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared系統控制軟件用于控制設備、設定參數并獲得X-射線圖像以進行后續的三維重建。湖南購買顯微CT哪里好

地質：測量孔隙網絡的性質、晶粒大小和形狀、計算礦物相的3D分布、對珍貴樣品進行3D數字化、分析動態過程。天津全新顯微CT檢測

高分辨三維X射線顯微成像系統━內部結構非破壞性的成像技術眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應用于材料表征的原因。傳統的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結構或特性的局部二維圖像。但是，是否存在一種技術能實現以下幾點功能？☉內部結構三維成像？⊙一次性測量整個樣品？⊙直接檢測？⊙無需進行大量樣品制備，如更換或破壞樣品，就能實現上述目標？天津全新顯微CT檢測