全自動錫膏印刷機特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。全自動錫膏印刷機自動接收下一張要印刷的PCB.肇慶直銷錫膏印刷機保養(yǎng)

SMT錫膏印刷標準參數(shù)一、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏量，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；2.有嚴重缺錫七、二極管、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳；2.錫膏印刷無偏移；3.錫膏厚度測試符合要求；八、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足；2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；3.錫膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%。九、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；2.錫膏偏移超過15%焊盤十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內(nèi)；3.錫膏成型佳，無缺錫、崩塌；4.無偏移現(xiàn)象。茂名銷售錫膏印刷機值得推薦錫粉太小，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善。

1、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機；2、全自動錫膏印刷機操作人員應(yīng)當熟知機器使用說明書內(nèi)容以及機器安全信息與顯示，能夠嚴格按照使用說明書規(guī)定操作進行維護設(shè)備，確保安全標志外干清晰，完整無誤的狀態(tài)；3、全自動錫膏印刷機開機前應(yīng)確認電壓為220V，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān)；4、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門，打開安全門時，應(yīng)確認所以運動部件停止工作；5、當打開控制面板而未切斷電源時，禁止觸碰任何電氣裝置；6、全自動錫膏印刷機回原點前，優(yōu)先傳出機器中線路板，應(yīng)確認各運動導(dǎo)軌處無異物，防止設(shè)備損壞；7、全自動錫膏印刷機內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后，必須重新安裝線路板支撐及頂針；8、全自動錫膏印刷機內(nèi)如有頂針時，禁止調(diào)整機器導(dǎo)軌寬度；9、全自動錫膏印刷機頂針為高精度配件，嚴禁彎折或撞擊；10、全自動錫膏印刷機刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm，刮刀壓力應(yīng)選取在合適參數(shù)，以防止壓力過大導(dǎo)致網(wǎng)板破裂；11、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面；c

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進行清洗，***其附著物，以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑，清洗方式有濕-濕，干-干，濕-濕-干等。在印刷過程中，錫膏印刷機要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次，通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定。有小間距、高密度圖形時，清洗頻率要高一些，以保證印刷質(zhì)量。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次。全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)？歡迎來電咨詢。

全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大，更新?lián)Q代的周期越來越快，產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下，對各項生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前，很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費要求下，對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求，因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用，全自動高精密錫膏印刷機技術(shù)得到了快速的發(fā)展。從單品種、項目化標準生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn)，工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求，高精度、高效率且品質(zhì)好，通過信息通信技術(shù)實現(xiàn)智慧工廠，實現(xiàn)智能制造成為當下工業(yè)制造的新趨勢。出現(xiàn)在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)SMT，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。鋼網(wǎng)和PCB對準，Z型架將向上移動，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分。肇慶直銷錫膏印刷機保養(yǎng)

印刷機攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點（基準點）.肇慶直銷錫膏印刷機保養(yǎng)

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。肇慶直銷錫膏印刷機保養(yǎng)