3.浸漬法﹕將試樣浸于相應試液中﹐通過試液滲入鍍層孔隙與基體金屬或中間鍍層作用﹐在鍍層表面產生有色斑點﹐然后檢查鍍層表面有色斑點多少來評定鍍層的孔隙率。本法適用于檢驗鋼鐵﹑銅或銅合金和鋁合金基體表面的陰極性鍍層的孔隙率。第五節鍍層顯微硬度的測定一、硬度是鍍層的重要機械性能之一。鍍層的硬度決定于鍍層金屬的結晶**。為了消除基體材對鍍層的影響和鍍層厚度對壓痕尺寸了限制﹐一般用顯微硬度法。即采用顯微硬度計上特制的金剛石壓頭﹐在一定靜負荷的作用下﹐壓入試樣的鍍p表面或剖面﹐獲得相應正方角錐體壓痕。然后用硬度上測微目鏡將壓痕放大一定倍率﹐測量其對壓痕對角線長度。第六節鍍層內應力的測試二、鍍層內應力是指在沒有外在載荷的情況下﹐鍍層內部所具有的一種平衡應力。用來測量鍍層宏觀應力的方法有﹕幻燈p影法﹑電阻應變儀法﹑螺旋收縮儀法﹑X射線衍射法等多種。第七節電鍍層脆性測試三、鍍層脆性是鍍層物理性能中的一項重要指標。脆性的存在往往會導致鍍層開裂﹐結合力下降﹐乃至直接影響鍍件的使用價值。浙江共感電鍍有限公司致力于提供電鍍產品，歡迎您的來電哦！陜西加工廠電鍍鍍鋅

簡介/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。基本概述/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層（de****it），改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬）、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一金屬或合金，如鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬。陜西加工廠電鍍鍍鋅浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產品，歡迎您的來電！

5)中同時將設于下槽體50的電鍍液持續以液體輸送組件70抽入至管體80后，排出至上槽體10中。在一些實施例中，于步驟(5)中同時將設于***下槽區52的電鍍液持續以***泵71抽入至***管部81的內管85后，經第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。在一些實施例中，排液孔821設于上槽體10的液面下5公分至10公分處。此步驟(5)中依據白努力原理，借由液體輸送組件70快速吸取電鍍液且*開啟***排水孔61的情況下，使得設于上槽體10的一部分的電鍍液由第二槽12經待鍍物x上的這些通孔y流向***槽11，改善了電鍍液在這些通孔y的深處孔壁不易交換的問題，以提供更佳的電鍍質量。此外，在此步驟(5)中借由液體輸送組件70所產生的外加壓力，突破電鍍液與這些通孔y的洞口之間的表面張力，并加快這些通孔y深處的流速，使電鍍液能充滿這些通孔y的內部孔壁。(6)在執行電鍍制程期間，關閉***排水孔61并開啟第二排水孔62，使設于上槽體10的一部分的電鍍液從***槽11流向第二槽12，再從第二槽12經第二排水孔62流至下槽體50。在一些實施例中，于步驟(6)中同時將設于下槽體50的電鍍液持續以液體輸送組件70抽入至管體80后，排出至上槽體10中。在一些實施例中，于步驟。

ED銅皮其粗面上之銅*卻為刻意超過極限電流而產生者。●各種攬拌(吹氣、過續循環、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化，并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴散系數(D)的增大也有助于極限電流的提升，而增大電鍍之反應范圍。電鍍銅陰極膜與電雙層陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（CathodePilm）或擴散層（DiffusionLayer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運劑后此薄膜即將變為厚度增加且均勻性更好的液膜，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進行分析。電雙層（DoubleLayer）是指電鍍槽液中在**接近陰極表面處，因槽液中的帶電體受到陰極表面強力負電的感應，而出現一層帶正電的微觀離子層，其與帶負電之極板表面所形成的薄夾層，特稱為”電雙層”。此層厚度約為10A。是金屬陽離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的**后一道關卡。此時帶電之金屬離子團，會將游動中附掛各種”配位體”（Ligand,如水分子及CN-與NH3。或有機物等）丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金屬鍍層。浙江共感電鍍有限公司是一家專業提供 電鍍產品的公司，有想法可以來我司咨詢！

2、在電化序中錫的標準電位紕鐵正，對鋼鐵來說是陰極性鍍層，只有在鍍層無孔隙時才能有效地保護基體；3、錫導電性好，易焊；4、錫從-130℃起結晶開始開始發生變異，到-300℃將完全轉變為一種晶型的同素異構體，俗稱”錫瘟”，此時已完全失去錫的性質；5、錫同鋅、鎘鍍層一樣，在高溫、潮濕和密閉條件下能長成晶須，稱為長毛；6、鍍錫后在℃以上的熱油中重溶處理，可獲得有光澤的花紋錫層，可作日用品的裝飾鍍層。鍍錫（5）鍍鋅。鋅易溶于酸，也能溶于堿，故稱它為兩性金屬。鋅在干燥的空氣中幾乎不發生變化。在潮濕的空氣中，鋅表面會生成堿式碳酸鋅膜。在含二氧化硫、硫化氫以及海洋性氣氛中，鋅的耐蝕性較差，尤其在高溫高濕含有機酸的氣氛里，鋅鍍層極易被腐蝕。鋅的標準電極電位為，對鋼鐵基體來說，鋅鍍層屬于陽極性鍍層，它主要用于防止鋼鐵的腐蝕，其防護性能的優劣與鍍層厚度關系甚大。鍍鋅鋅鍍層經鈍化處理、染色或涂覆護光劑后，能顯著提高其防護性和裝飾性。隨著鍍鋅工藝的發展，高性能鍍鋅光亮劑的采用，鍍鋅已從單純的防護目的進入防護-裝飾性應用。鍍鋅溶液有**物鍍液和無氰鍍液兩類。**物鍍液中分微氰、低氰、中氰、和高氰幾類。浙江共感電鍍有限公司為您提供電鍍產品，有想法的可以來電咨詢！四川電鍍工作原理

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微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預布焊料之填孔***一點的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時代，其CPU是采“卷帶自動結合(TAB)的封裝方式。此大型晶片封裝完工之多腳組件，下游還要進行板面的貼焊組裝。該QFP四邊外伸貼焊之I/O共得320腳，單邊80只平行伸腳彼此之密集櫛比，逼得承接的長方焊墊也隨之并肩鱗次，密密麻麻，方寸之間逼得相鄰腳墊之跨距(Pitch)擁擠到不足10mil!墊寬(Width)*5mil，墊距(SPacing)更在5mil以下的艱困境界。如此之密距多墊及狹面之高難度錫膏印刷，有誰能夠保證不出差錯？即使錫膏印刷得以過關，其后續的放置(Placement)踩腳與高溫熔焊(Reflow)之二種更難工序。陜西加工廠電鍍鍍鋅