亦可同時加入適量SP).如果高電流區長毛刺，通常加入適當SP即可消除.如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂，則M過多，可添加適量P來消除.但若鍍層表面軔上有麻砂,則應考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來消除.一般說來，光亮鍍銅液在每天下班時應加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現上述故障外，粗化也易出現故障,通常為家電產品外殼粗化后表面發黃或呈*狀。此時應從以下三個方面來考慮，一、粗化溫度是否過高、時間過長，二、粗化液中硫*含量是否過K.。三、粗化前使用的有機溶劑濃度、溫度是否過高，時間嫌長.另外，返工的家電產品外殼若再次粗化時.易粗化過度，造成鍍不亮，對此要適當降低粗化溫度及縮短粗化時間，粗化前，一般不再授丙*·化學鐐鋼時，防止瘠液發渾(即產生大ft銅粉）很重要若溶液發渾，則該槽所的塑膠外殼必須全部返工，同時要立即過濾化學鍍锏溶液.化學鍍銅后的家電產品外殼，一般應當立即施鍍.但遇到特殊情況，需要長時間放置，則應將家電產品外殼烘干并豎于干燥處保存.保存期為2天，掛具問題也很重要.用包扎法絕緣的掛具不適于塑料電鍍.因塑膠外殼鍍鉻后。浙江共感電鍍有限公司是一家專業提供電鍍產品的公司，期待您的光臨！四川加工廠電鍍有哪些產品

-15常用顏色符號E.合金鍍層的表示方法示例﹕電鍍含錫60%的錫鉛合金15~~20μmD?60SnPb15電鍍鎳鈷磷合金3~~5μmD?80Ni20CoP3~5F.多層鍍層的表示方法﹕鍍層名稱應按鍍覆順序標出每層的名稱與厚度﹐層間用斜線“/”隔開。示例﹕以銅鎳為中間層多層全光亮鍍鉻20~~30μmD?L3Cu15/Ni10/下表1-15中所列的準備工序﹐一般不應在表示方法中出現。若必須表示出準備工序時﹐以斜線“/”將準備工序符號與鍍覆處理方法符號隔開。示例﹕噴砂后電鍍鋅7~~10μmPS/D?Zn7名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢語拼音有機溶劑除油化學除油化學酸洗化學堿洗電化學拋光化學拋光機械拋光噴砂噴丸滾光刷光光振動擦光溶除化除化酸化堿電拋化拋機拋噴砂噴丸滾光刷光磨光振光RongchuHuachuHuasuanHuajianHuapaoJipaoPenshaPenwanGunguangShuaguangMoguangZhenguangRCHCHSHJHPJPPSPWGGSGMGZG1-15準備工序的符號第五節金屬鍍層表示方法(JISH0404)A.金屬鍍層的表示方法由四部分組成(JISH0404)﹐金屬鍍覆排列方式示例﹕Ep-Fe/Cu20,Ni25b,Cro,1r/:A化學處理和電化學處理排列方式示例﹕Ep-Fe/Zn[2]/CM2:C鍍覆方法﹑鍍層特征﹑處理名稱及使用環境均用英文字母表示。寧夏陶瓷電鍍工藝技術要求電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，讓您滿意，期待您的光臨！

鋅除氫+鈍化?﹑П12Ш6鎘?﹑П9Ш61.使用條件﹕?-腐蝕性比較嚴重的工作環境﹔П-腐蝕性中等的工作環境﹔Ш-腐蝕性輕微的工作環境。2.帶螺紋的結構零件﹐按照零件的具體要求選鍍層厚度3.細彈簧建議用不銹鋼制造﹐不進行電鍍防護-裝飾性鍍層的推薦厚度見表(1-10)基體金屬零件類別鍍層類別鍍后處理使用條件(1)**小厚度(μm)碳鋼一般結構零件(2)銅+鎳+鉻拋光?24+12+П12+12+Ш6+6+低錫青銅+鉻?36+П24+Ш12+銅和銅合金一般結構零件鎳+鉻拋光?9+П﹑Ш6+鎳或高錫青銅?9П﹑Ш6緊固零件鎳或高錫青銅?﹑П﹑Ш6彈性零件(3)鎳6電聯接件(4)錫9銀鈍化61.使用條件?﹑П﹑Ш分類與表1-9注(1)2.帶螺紋的結構件﹐按照零件的具體要求選擇鍍層厚度3.**用游絲﹑吊絲﹑波紋管等彈性零件﹐可不處理4.受摩擦或作能斷開的導電零件﹐鍍層厚>依工作條件而定第四節金屬鍍層表示方法(GB1238-76)本標準適用于金屬和非金屬制件上的電鍍﹑化學鍍﹑熱浸鍍﹑真空鍍發鍍和表面化學處理。A.金屬>層的表示方法由三部分組成(GB1238-76)﹐每部分之間以圓點“?”相連接。排列序如下﹕B.鍍覆方法﹑處理方法﹑鍍層特征>處理名稱及處理均用漢語拼音字母表示。

調整辦法是加適量N及P。聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml雙氧.水攪拌10分鐘試鍍，如果低電流區不亮，而高電流K亮度亦差，則可考慮N或M是否過少，調整辦法是加入適量M或N(亦可同時加入適量SP)，如果高電流區長毛刺，通常加入適當SP即可消除。如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂，則M過多，可添加適量SP來消除，但若鍍層表面軔上有麻砂，則應考慮是否有銅粉的緣故，可加入50ml雙氧水來消除。一般說來，光亮鍍銅液在每天下班時應加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現上述故障外，粗化也易出現故障,通常為家電產品外殼粗化后表面發黃或呈**狀。此時應從以下三個方面來考慮：一、粗化溫度是否過高、時間過長；二、粗化液中**含量是否過量；三、粗化前使用的有機溶劑濃度、溫度是否過高，時間嫌長。另外，返工的家電產品外殼若再次粗化時，易粗化過度，造成鍍不亮，對此要適當降低粗化溫度及縮短粗化時間，粗化前，一般不再授**。化學鍍鋼時，防止鍍液發渾(即產生大量銅粉），若溶液發渾，則該槽所的塑膠外殼必須全部返工，同時要立即過濾化學鍍锏溶液，化學鍍銅后的家電產品外殼，一般應當立即施鍍，但遇到特殊情況，需要長時間放置。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產品，有需要可以聯系我司哦！

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預布焊料之填孔***一點的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時代，其CPU是采“卷帶自動結合(TAB)的封裝方式。此大型晶片封裝完工之多腳組件，下游還要進行板面的貼焊組裝。該QFP四邊外伸貼焊之I/O共得320腳，單邊80只平行伸腳彼此之密集櫛比，逼得承接的長方焊墊也隨之并肩鱗次，密密麻麻，方寸之間逼得相鄰腳墊之跨距(Pitch)擁擠到不足10mil!墊寬(Width)*5mil，墊距(SPacing)更在5mil以下的艱困境界。如此之密距多墊及狹面之高難度錫膏印刷，有誰能夠保證不出差錯？即使錫膏印刷得以過關，其后續的放置(Placement)踩腳與高溫熔焊(Reflow)之二種更難工序。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，有需要可以聯系我司哦！西藏陶瓷電鍍哪家好

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t形架303可以在固定套304上左右滑動，進而帶動兩個三角塊302左右滑動，兩個三角塊302左右滑動時可以壓在零件的右側，側擋板301和兩個三角塊302將零件的左右兩側夾緊，由于兩個三角塊302的斜相對設置，進而兩個三角塊302將零件帶動至前后居中位置，旋動緊固螺釘305可以將t形架303固定；在電鍍液盒5內放入電鍍液，將陰極柱101的上側壓在零件上，并在陰極柱101和陽極柱401上通電對零件進行電鍍。零件托板3移動時零件在電鍍液中移動進行電鍍，提高了電鍍效果。兩個壓縮彈簧給予零件托板3向上的彈力，進而使得零件托板3向上移動，進而使得接觸片104與零件接觸，使得陰極柱101與零件之間接通。橫片2可以以接觸柱105的軸線為軸轉動晃動，進而帶動零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉動晃動，進一步使得零件在電鍍液中移動進行電鍍，提高了電鍍效果。電機108帶動圓轉盤107轉動，圓轉盤107轉動時通過絕緣桿106帶動橫片2以接觸柱105的軸線為軸轉動晃動，進而帶動零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉動晃動。直角支架i4對陽極柱401進行支撐，電動推桿404伸縮時帶動左絕緣塊1上下移動，進而帶動零件托板3和零件上下移動，進而控制零件插入電鍍液中的深度。四川加工廠電鍍有哪些產品