剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術
東莞興聯電子專業智能門鎖PCB制造
基材及層壓板可產生的質量問題
PCB工藝中底片變形問題分析
FPC表面電鍍工藝
高層線路板的主要制作難點有哪些?
PCB鉆孔工藝故障和解決方案
PCB孔壁鍍層空洞現象的產生及應對措施
東莞興聯電子科技召開研討會-質量時代的工匠精神
汽車刺激PCB行業又増新高
陶壇:適合長期陳釀(3 年以上),微孔結構讓酒 “呼吸”,促進老熟,如茅臺鎮陶壇儲存的基酒每年揮發 3%-5%,形成 “空杯留香” 特質。玻璃瓶:適合短期存放(1-2 年),密封性強,能保持酒質穩定,尤其適合低度酒防揮發。