PCB 的阻焊劑硬度與耐化學性保障長期使用穩定性,深圳普林電路選用硬度>5H 的環保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm,通過 UV 固化工藝(能量≥3000mJ/cm2)提升硬度與附著力,耐溶劑擦拭(酒精 / )≥50 次無脫落。為戶外安防設備生產的 PCB,采用黑色阻焊油墨(遮光率≥95%)防止紫外線老化,配合防霉菌涂層,在熱帶雨林環境中暴露 1 年后仍無腐蝕。阻焊層的精密開窗(公差 ±0.05mm)確保焊盤對位,減少焊接不良率至 0.1% 以下,提升自動化組裝效率。PCB應急訂單通道保留5%彈性產能,優先處理加急需求。廣東特種盲槽板PCB打樣
1、低介電常數(Dk)材料:普林電路采用低Dk材料,確保信號傳輸速度和穩定性大幅提升,滿足高速數據通信設備對信號完整性和低延遲的嚴格要求,特別是在5G基站和高性能計算領域。
2、低損耗因數(Df)特性:普林電路高頻PCB具備極低的Df值,降低了信號損耗,使得高頻信號在傳輸中能夠保持高質量。這對于無線通信和衛星通訊至關重要,減少了長距離傳輸的信號衰減,提升設備的通信效率。
3、熱膨脹系數(CTE)匹配:普林電路通過選擇與銅箔CTE相匹配的材料,有效防止了高溫變化帶來的分層或變形,確保了PCB的長期穩定性。這一特性使得高頻PCB在溫度變化劇烈的工業環境和航空航天設備中表現出色。
4、低吸水率與環境穩定性:普林電路的高頻PCB采用低吸水率材料,避免了濕度對電氣性能的影響,確保PCB在潮濕或惡劣環境中依然保持良好的工作狀態,適用于需要高環境耐受性的場合。
5、出色的物理耐性:普林電路的高頻PCB不僅在耐熱性、抗化學腐蝕和抗沖擊性上表現優異,還具備極高的剝離強度,使其在高應力和高溫環境下依然保持機械穩定性,廣泛應用于雷達和高功率LED照明等領域。 埋電阻板PCB板PCB汽車電子制造符合IATF16949標準,產品可靠性提升40%。
普林電路的研發樣品制造能力在行業內具有優勢。PCB研發知識中,研發樣品的制造需要具備高精度、高靈活性的特點。普林電路能夠根據客戶提供的設計圖紙,快速制作出高精度的研發樣品。在制作過程中,采用先進的加工設備和工藝,如高精度的數控加工設備能夠精確地加工出各種復雜的形狀和結構。同時,普林電路的技術團隊具備豐富的經驗,能夠根據客戶的反饋及時對樣品進行調整和優化,為客戶的產品研發提供有力支持。在一站式制造服務中,普林電路的售后服務也十分完善。良好的售后服務能夠提高客戶滿意度和忠誠度。普林電路為客戶提供產品質量保證期,在質保期內,如果產品出現質量問題,及時為客戶提供解決方案。同時,還為客戶提供技術支持,解答客戶在使用過程中遇到的問題。通過完善的售后服務,普林電路與客戶建立了長期穩定的合作關系。
抗振性與耐久性:軟硬結合PCB通過將柔性和剛性材料結合,使其在面對振動和沖擊時表現出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊,從而保護電子元件免受損壞。
密封性與防水性能:在戶外設備和醫療設備中,防水性能和密封性是關鍵要求。軟硬結合PCB可以通過優化設計,在電路板的關鍵部分增加密封結構,從而提高設備的防護等級。
高密度集成電路設計:柔性部分的可折疊性和可彎曲性使得設計師可以在有限的空間內集成更多的元件和線路,從而提高設備的功能密度。這種設計特性在智能設備和便攜式電子產品中尤為關鍵。
產品外觀與設計優化:軟硬結合PCB可以根據產品的外形進行靈活調整,支持更為創新和復雜的設計需求。這種特性使得設計師能夠更自由地發揮創意,打造出更具吸引力的產品外觀。
廣泛應用領域與設計自由度:軟硬結合PCB廣泛應用于汽車電子、醫療設備和航空航天領域,支持從導航系統到醫療儀器等多種場景。其設計自由度讓工程師輕松調整電路板形狀,縮短開發周期,快速響應市場需求。
普林電路制造的軟硬結合PCB憑借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、設計靈活性以及廣泛的應用前景,正為各個行業的技術創新與發展提供強有力的支持。 普林電路憑借精細化的制造流程,提供超越行業標準的高可靠性PCB產品,贏得市場的信賴。
PCB 的未來市場布局聚焦新興需求,深圳普林電路計劃 2025 年將新能源汽車 PCB 業務占比提升至 25%。PCB 在新能源汽車的電機控制器、OBC(車載充電機)等部件需求激增,深圳普林電路已開發出適配 800V 高壓平臺的厚銅 PCB,支持 6OZ 銅厚與埋銅塊工藝,熱導率提升至 4W/m?K。同時,針對電池管理系統(BMS)的高可靠性需求,推出 “多層板 + 加固涂層” 方案,抗振動等級達 50g,滿足 ISO 16750-3 標準。PCB(印制電路板)是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接,實現電子元器件電氣連接的電子部件。通過杰出的PCB生產工藝,我們為高頻射頻電路、功率放大器和高溫工業設備提供持久可靠的電路支持。埋電阻板PCB板
普林電路的PCB具備出色的機械強度,能在惡劣的環境中維持高穩定性,是戶外設備和工業自動化的理想選擇。廣東特種盲槽板PCB打樣
普林電路在研發樣品的PCB制造中,注重對創新設計理念的應用。創新設計能夠提升產品的競爭力。普林電路的設計團隊不斷探索新的設計理念和方法,如采用3D封裝設計、系統級封裝(SiP)設計等,以滿足客戶對產品小型化、高性能化的需求。通過創新設計,普林電路能夠為客戶提供更具創新性和競爭力的PCB產品解決方案。在中PCB生產制造過程中,普林電路積極拓展國際市場。拓展國際市場能夠擴大企業的發展空間。普林電路通過參加國際電子展會、與國際客戶建立合作關系等方式,不斷提升企業在國際市場上的度和影響力。同時,積極了解國際市場的需求和標準,調整產品策略和生產工藝,以適應國際市場的競爭環境,實現企業的國際化發展。廣東特種盲槽板PCB打樣