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重慶鍵合機競爭力怎么樣

來源: 發布時間:2020-12-02

EVG鍵合機加工結果 除支持晶圓級和先進封裝,3D互連和MEMS制造外,EVG500系列晶圓鍵合機(系統)還可用于研發,中試或批量生產。它們通過在高真空,精確控制的準確的真空,溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用。該系列擁有多種鍵合方法,包括陽極,熱壓縮,玻璃料,環氧樹脂,UV和熔融鍵合。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設計,可實現從研發到大批量生產的簡單技術轉換。 模塊設計 各種鍵合對準(對位)系統配置為各種MEMS和IC應用提供了多種優勢。使用直接(實時)或間接對準方法可以支持大量不同的對準技術。GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對準器,是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發的。重慶鍵合機競爭力怎么樣

      晶圓級封裝的實現可以帶來許多經濟利益。它允許晶圓制造,封裝和測試的集成,從而簡化制造過程。縮短的制造周期時間可提高生產量并降低每單位制造成本。

      晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,從而節省材料并進一步降低生產成本。然而,更重要的是,減小的封裝尺寸允許組件用于更廣 泛的高級產品中。晶圓級封裝的主要市場驅動因素之一是需要更小的組件尺寸,尤其是減小封裝高度。

      岱美儀器提供的EVG的晶圓鍵合機,可以實現晶圓級封裝的功能。 EVG850 LT鍵合機國內代理以上應用工藝也讓MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)的生產迅速增長。

EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合

適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用

生產系統可在高通量,高產量環境中運行

盒到盒的自動操作(錯誤加載,SMIF或FOUP)

無污染的背面處理

超音速和/或刷子清潔

機械平整或缺口對準的預鍵合

先進的遠程診斷


技術數據

晶圓直徑(基板尺寸)

100-200、150-300毫米

全自動盒帶到盒帶操作

預鍵合室

對準類型:平面到平面或凹口到凹口

對準精度:X和Y:±50μm,θ:±0.1°

結合力:蕞高5N

鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活

真空系統:9x10-2mbar(標準)和9x10-3mbar(渦輪泵選件)

用晶圓級封裝制造的組件被廣 泛用于手機等消費電子產品中。這主要是由于市場對更小,更輕的電子設備的需求,這些電子設備可以以越來越復雜的方式使用。例如,除了簡單的通話外,許多手機還具有多種功能,例如拍照或錄制視頻。晶圓級封裝也已用于多種其他應用中。例如,它們用于汽車輪胎壓力監測系統,可植入醫療設備,軍 事數據傳輸系統等。

晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸,從而節省材料并進一步降低生產成本。然而,更重要的是,減小的封裝尺寸允許組件用于更廣 泛的高級產品中。晶圓級封裝的主要市場驅動因素之一是需要更小的組件尺寸,尤其是減小封裝高度。 EVG鍵合機的特征有:壓力高達100 kN、基底高達200mm、溫度高達550°C、真空氣壓低至1·10-6 mbar。

GEMINI®FB特征:

新的SmartView®NT3面-面結合對準具有亞50納米晶片到晶片的對準精度

多達六個預處理模塊,例如:

清潔模塊

LowTemp?等離子基活模塊

對準驗證模塊

解鍵合模塊

XT框架概念通過EFEM(設備前端模塊)實現蕞高吞吐量

可選功能:

解鍵合模塊

熱壓鍵合模塊

技術數據

晶圓直徑(基板尺寸)

200、300毫米

蕞高處理模塊數:6+的SmartView

®NT

可選功能:

解鍵合模塊

熱壓鍵合模塊

EVG的GEMINIFBXT集成熔融鍵合系統,擴展了現有標準,并擁有更高的生產率,更高的對準和涂敷精度,適用于諸如存儲器堆疊,3D片上系統(SoC),背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。該系統采用了新的SmartViewNT3鍵合對準器,該鍵合對準器是專門為<50nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發的。 EVG鍵合可選功能:陽極,UV固化,650℃加熱器。低溫鍵合機高性價比選擇

我們的服務包括通過安全的連接,電話或電子郵件,對包括現場驗證,進行實時遠程診斷和設備/工藝排除故障。重慶鍵合機競爭力怎么樣

EVG?510鍵合機特征 獨特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機械和光學對準器 靈活的設計和配置,用于研究和試生產 將單芯片形成晶圓 各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合) 可選的渦輪泵(<1E-5mbar) 可升級用于陽極鍵合 開室設計,易于轉換和維護 生產兼容 高通量,具有快速加熱和泵送規格 通過自動楔形補償實現高產量 開室設計,可快速轉換和維護 200mm鍵合系統的蕞小占地面積:0.8m2 程序與EVG的大批量生產鍵合系統完全兼容 技術數據 蕞/大接觸力 10、20、60kN 加熱器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸單芯片100毫米 真空 標準:0.1毫巴 可選:1E-5mbar重慶鍵合機競爭力怎么樣

岱美儀器技術服務(上海)有限公司致力于儀器儀表,是一家其他型公司。公司業務分為磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發等,目前不斷進行創新和服務改進,為客戶提供良好的產品和服務。公司注重以質量為中心,以服務為理念,秉持誠信為本的理念,打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術服務秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念,全力打造公司的重點競爭力。

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