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襯底光刻機廠家

來源: 發布時間:2021-04-25

IQ Aligner® 自動化掩模對準系統

特色:EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優化的用于晶片尺寸高達200毫米。

技術數據:IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產品良率的需求。除了多種對準功能外,該系統還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現場驗證,可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側或底側對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域,尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 HERCULES對準精度:上側對準:≤±0.5 μm;底側對準:≤±1,0 μm;紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基材。襯底光刻機廠家

IQ Aligner®NT特征:

零輔助橋接工具-雙基板概念,支持200

mm和300 mm的生產靈活性

吞吐量> 200 wph(首/次打?。?

尖/端對準精度:

頂側對準低至250 nm

背面對準低至500 nm

寬帶強度> 120 mW /cm2(300毫米晶圓)

完整的明場掩模移動(FCMM)可實現靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤,出色的跳動補償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

遠程技術支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數據分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務處理功能

智能處理功能

發生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤 貴州高級封裝光刻機可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。

EVG6200 NT特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統設計支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH,在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH

易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

自動原點功能,用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態對準功能

支持**/新的UV-LED技術

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

自動化系統上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

**小化系統占地面積和設施要求

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性

便捷處理和轉換重組

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版

EVG ® 150特征2:

先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能,可確保連續的高產量

處理厚或超薄,易碎,彎曲或小直徑的晶圓

用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會

EFEM(設備前端模塊)和可選的FSS(FOUP存儲系統)


工藝技術卓/越和開發服務:

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務處理功能

智能處理功能

發生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤


我們用持續的技術和市場領導地位證明了自己的實力,包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗。

IQ Aligner®NT曝光設定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式

楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式


IQ Aligner®NT曝光選項:間隔曝光/洪水曝光

先進的對準功能:自動對準

暗場對準功能/完整的明場掩模移動(FCMM)

大間隙對準

跳動控制對準


IQ Aligner®NT系統控制:

操作系統:Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除


如果您需要確認準確的產品的信息,請聯系我們。如果需要鍵合機,請看官網信息。 我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。寧夏光刻機高性價比選擇

HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時、大間隙、晶圓平面或紅外對準,在可編程位置自動定位。襯底光刻機廠家

IQ Aligner特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /

8''

由于外部晶圓楔形測量,實現了非接觸式接近模式

增強的振動隔離,有效減少誤差

各種對準功能提高了過程靈活性

跳動控制對準功能,提高了效率

多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理

高地表形貌晶圓加工經驗

手動基板裝載能力

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性


IQ Aligner附加功能:

紅外對準–透射和/或反射


IQ Aligner技術數據:

楔形補償:全自動軟件控制

非接觸式

先進的對準功能:自動對準;大間隙對準;跳動控制對準;動態對準 襯底光刻機廠家

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