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實驗室光刻機技術(shù)服務(wù)

來源: 發(fā)布時間:2024-08-16

光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的合心競爭力在于其掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(EVG6xx和IQAligner系列)以及高度集成的涂層平臺(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗證的計量工具。高級封裝:在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口;在EVG的IQAlignerNT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑;負(fù)側(cè)壁,帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層;金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間;用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu),用EVG®IQAligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果;西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上,展示了高分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力;MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年光刻膠旋涂和噴涂的經(jīng)驗。實驗室光刻機技術(shù)服務(wù)

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EVG®620NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(半自動/自動)特色:EVG®620NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準(zhǔn)技術(shù)在蕞小化的占位面積,支持高達150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù):EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱,在蕞小的占位面積上結(jié)合了先進的對準(zhǔn)功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本,提供了蕞先近的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具,可以提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案,以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件,蕞短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持,使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。高校光刻機報價EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm。

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光刻機軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計,注重用戶友好性,并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟。多語言支持,單個用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報告和恢復(fù),可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此,我們的服務(wù)包括通過安全連接,電話或電子郵件,對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的,實時遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準(zhǔn)備為您提供支持,這得益于我們分散的全球支持機構(gòu),包括三大洲的潔凈室空間:歐洲(HQ),亞洲(日本)和北美(美國).

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng):智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能:事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米模塊數(shù):工藝模塊:2烘烤/冷卻模塊:*多10個工業(yè)自動化功能:Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口分配選項:各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波。HERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對多種尺寸的晶圓進行易碎,薄或翹曲的晶圓處理。

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EVG的光刻機技術(shù):EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準(zhǔn)器的高產(chǎn)能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并配有用于從上到下的側(cè)面對準(zhǔn)驗證的度量工具。EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應(yīng)用的解決方案,尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場中,其無人能比的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣范優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案能夠成功的重要因素。EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。高校光刻機報價

HERCULES平臺是“一站式服務(wù)”平臺。實驗室光刻機技術(shù)服務(wù)

我們的研發(fā)實力:EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和ZUI大的靈活性,使大學(xué)、研究機構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應(yīng)用項目。此外,研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價值,也是我們不斷前進的動力。實驗室光刻機技術(shù)服務(wù)

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