差分TCXO用于測試測量儀器中的時基控制 高精度測試測量儀器如頻譜分析儀、信號源、數字示波器、邏輯分析儀等，其測量分辨率與頻率精度直接取決于內部時鐘系統的質量。FCom富士晶振差分TCXO產品作為這些儀器的時基控制關鍵，提供穩定、低噪聲的頻率輸出，是實現高精度測量與控制的關鍵支持。 在頻率合成、采樣觸發與波形控制中，時鐘抖動會直接轉化為測量誤差，影響信號的完整性與數據分析精度。FCom差分TCXO具備低至0.2~0.3ps的抖動性能，頻率穩定性優于±1ppm，可提供10MHz、20MHz、40MHz、80MHz、100MHz等常見測試設備使用頻點，支持LVDS、HCSL、LVPECL輸出，與時鐘分配芯片和FPGA主控邏輯無縫兼容。選擇合適的差分TCXO能優化系統總體性能。FVT3L差分TCXO

廣播發射設備需要在戶外、高功率、長時工作環境中穩定運行，對器件的溫度適應性與老化特性要求極高。FCom差分TCXO采用高可靠陶瓷封裝，支持-40℃至+105℃寬溫工作，壽命穩定性優異，適合部署于發射塔基站、移動轉播車與遠程廣播節點。 FCom還支持頻率定制與多電壓平臺兼容，可為系統設計工程師提供靈活的參數選擇。產品現已各個行業應用于廣播發射系統、功率放大鏈路、信號上變頻模塊與高保真音視頻調制平臺中，是現代數字廣播系統高精度時鐘的重要組成部分。FVT3L差分TCXO差分TCXO適配前沿網絡交換芯片，穩定性尤為關鍵。

FCom差分TCXO助力智能醫療設備時鐘精確化 隨著醫療電子設備向智能化、便攜化和高集成方向發展，對關鍵時鐘器件的要求也變得更加嚴格。從便攜式超聲波診斷儀、血壓心率監測設備，到遠程醫療終端與生理數據采集系統，都需要一顆小體積、高穩定、抗干擾的時鐘源。FCom富士晶振差分TCXO正是應對這一需求的佳解決方案。 智能醫療設備的運作需要對患者的生理參數進行高頻采樣和精確處理，任何頻率波動或抖動偏差都可能導致誤判。FCom差分TCXO產品具備低至±1ppm的頻率穩定度和低至0.3ps的相位抖動，確保數據采集芯片、微控制器和無線模塊之間的同步通信無誤。

FCom差分TCXO支持高密度通信基板的多模塊共振同步 在前沿交換系統、分布式路由平臺與數據中心互連設備中，主控板往往集成大量功能子模塊，構建復雜的通信架構。這些模塊需要以高精度時鐘進行同步運行，確保數據流在高速接口中無縫銜接。FCom富士晶振推出的差分TCXO正為這種高密度通信基板提供多路、統一、低抖動的時鐘解決方案。 FCom差分TCXO支持常用100MHz、125MHz、156.25MHz等高速接口頻點，輸出LVDS或HCSL差分信號，與主板上的交換芯片、PHY、FPGA、DDR控制器等形成統一時鐘域。其頻率穩定性可達±1ppm，抖動控制在0.3ps以內，能夠有效提升大規模通信板卡在多接口協同運行下的數據完整性與總線穩定性。差分TCXO可用作高速串口時鐘，提升接口傳輸效率。

FCom差分TCXO在芯片級封裝（SiP）中展現高密度集成優勢 芯片級封裝（SiP）技術為實現高集成、低功耗、體積緊湊的終端設備提供了理想路徑，其中時鐘元件也需要具備超小體積、高穩定性與工藝兼容性。FCom富士晶振順應SiP封裝趨勢，推出超小型差分TCXO系列，為智能模組與微型多芯片封裝平臺提供理想時序支持。 FCom差分TCXO提供2.0×1.6mm、2.5×2.0mm、3.2×2.5mm等小尺寸封裝，頻率支持24MHz、26MHz、40MHz、52MHz、100MHz等，輸出形式為LVDS或HCSL差分信號，可直接集成于通信SoC、RF模塊、BLE芯片、GNSS模組中。其低至0.3ps RMS的抖動和±1ppm頻率穩定度，使SoC內部的ADC、PLL、MAC控制器具備統一可靠的時鐘基礎。差分TCXO在邊緣AI運算模塊中保持運算時序一致性。FVT3L差分TCXO

在服務器時鐘同步中，差分TCXO發揮著關鍵作用。FVT3L差分TCXO

在智能物流系統中，AGV車輛運行環境復雜，包括高粉塵、高濕度、震動沖擊等，對晶體振蕩器提出耐久與環境適應性挑戰。FCom采用陶瓷金屬封裝方案，支持-40℃至+105℃工業級寬溫運行，具備出色的結構穩定性與抗電磁干擾能力。封裝尺寸覆蓋2520至7050，適應不同尺寸控制板與電源架構。 此外，FCom差分TCXO支持三態功能與遠程控制版本，便于在不同運行模式下靈活切換時鐘頻率與輸出狀態，減少功耗和通信延遲。目前已被各個行業部署于自動分揀系統、智能堆垛機、自動搬運小車和集裝箱倉儲管理系統中，是現代物流調度智能化升級的關鍵定時元件之一。FVT3L差分TCXO